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第88号 LPBニュース 2022年8月10日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2022(Web)開催！
■「今月の活動紹介」第8回 EMC設計実証TG
■イベント情報
【1】【 PCB Systems Forum 2022 】
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■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2022(Web) 開催！
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参加申込： https://www.jeita.or.jp/form/custom/182/form
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日 時 : 2022年9月9日（金）13:00~17:00
会議方式 ：Webex
詳細 URL ： http://jeita-sdtc.com/2022/08/lpb_workshop2022/
今回のLPB Forumは、例年と趣向を変えて、MBSEの体験会、3Dモデルについて聴講者の皆様と
議論するLPB Workshopとしたいと思います。
奮ってご参加ください。
プログラム(暫定)
・開催にあたって
・MBSEの体験会
・3Dモデルについての議論
・閉会の挨拶・連絡事項
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■「今月の活動紹介」第8回 EMC設計実証TG
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今回は、「EMC設計実証TG」の活動を紹介します。
本TGでは、比較的難易度の高い２つのモデルにフォーカスしてそのモデル化手法と活用手法を
議論しております。
一つは、ICIM-CI（Conducted Immunity Modelling）と呼ばれるモデルでシステムのBCIや
ESD試験いわゆるイミュニティー試験での誤動作予測に使えるモデルです。
もう一つはICEM-RE（Radiated Emission Modelling）と呼ばれるモデルでLSIの直接放射が
ヒートシンクに結合するEMIの問題、機内配線へ結合する自家中毒の問題を予測することを
目指しています。
今回は、ICIM-CIのモデル化事例をご紹介したいと思います。
.... 続きは、
からご覧ください。
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■イベント情報
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【1】【 PCB Systems Forum 2022 】
ユーザ事例とロードマップを交えながら、最新ソリューションを紹介。
9月8日(木)〜 今年はライブ＆オンラインのハイブリッド開催 〜
ライブ会場： 東京コンファレンスセンター・品川
https://event.sw.siemens.com/pcb-systems-forum-2022-japan/
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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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