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第90号 LPBニュース 2022年9月7日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB Workshop 2022(Web) ご案内 明日締め切り
■イベント情報
【1】【 PCB Systems Forum 2022 】
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■JEITA LPB Workshop 2022(Web) ご案内
いよいよ開催が今週末となりました。申し込み期限は明日9/8(木)17時です。
参加申し込みが未だの方はメールを閉じる前にこちらからお願いいたします。
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参加申込： https://www.jeita.or.jp/form/custom/182/form
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日 時 : 2022年9月9日（金）13:00〜17:05
会議方式 ：ウェビナー Webexを使用
詳細 URL ： https://jeita-sdtc.com/2022/08/lpb_workshop2022/
今回のLPB Workshopは、例年と趣向を変えて、MBSEの体験会、3Dモデルについて聴講者の
皆様と議論するLPB Workshopとしたいと思います。
奮ってご参加ください。
プログラム
(1)13:00-13:10 開催にあたって
JEITA 半導体＆システム開発設計技術SC リーダー 福場 義憲 (東芝)
(2)13:10-15:00 MBSEを体験しよう
JEITA半導体＆システム開発設計技術SC
システムフロントローディングTG メンバー
(3)15:00-15:10 休憩
(4)15:10-17:00 3Dモデルの検討
ファシリテーター：眞篠国素（シーメンスEDA）
技術協力：デバイスモデルDX推進SC北城 三郎(ルネサスエレクトロニクス)、
福井努(モーデック)
(5)17:00-17:05 閉会の挨拶・連絡事項
司会：村岡 利治（ソニーセミコンダクタソリューションズ）
ファシリテーターからひとこと
MBSEを体験しよう
システム開発の手法として注目されているMBSE（Model Based Systems Engineering)。
電気ユニット開発を主たるターゲットにしてきたLPB ForumでMBSEについて議論します。
なにか身近な題材で実践することで、MBSEを理解しようということで、
今回、「カレーづくり」を題材に選んでみました。
MBSEを電気機器開発に活用するメリットについて、感じていただければと思います。
...
3Dモデルの検討
3月のLPBフォーラムで超高速インターフェースのインターコネクトモデルの在り方に
ついて討議しましたが、今回は3Dモデル流通の仕掛けや標準化、また必要な場面や
どのようなモデルが必要かについてご紹介および討議をしたいと思いますので、
3Dモデルに課題をお持ちの方は奮って参加いただきたいと思います。
.... 続きは、
からご覧ください。
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■イベント情報
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【1】【 PCB Systems Forum 2022 】
ユーザ事例とロードマップを交えながら、最新ソリューションを紹介。
9月8日(木)〜 今年はライブ＆オンラインのハイブリッド開催 〜
ライブ会場： 東京コンファレンスセンター・品川
https://event.sw.siemens.com/pcb-systems-forum-2022-japan/
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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
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