LPBフォーラム 2022 開催

日時 : 2023年3月3日（金）13:30~17:00
会議方式：Hybrid(リアル＆Webex)開催
会場：大手町フォーストスクェアカンファレンス
大手町ファーストスクエアカンファレンス｜東京・大手町からアクセス最高の貸会議室 (1ofsc.jp)
〒100-0004 東京都千代田区大手町 1-5-1 ファーストスクエア イーストタワー2F
参加費用：無料
参加申し込み： LPB フォーラム2022 申込ページ（申込は終了しました）　
（メルマガ94号で、「リアル参加ご希望の場合は「その他」欄の”Yes”にチェックしてください」、という記述がありますが、申込ページを改善し、不要となりました。申し訳ありません。）
締め切り：3月2日(木)　17:00
ウェビナー接続先連絡：3月2日(木)

LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも15回目を迎えることになりました。 

これまでJEITA半導体＆システム開発技術サブコミッティが開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果が出始め2019年12月にはバージョンアップ版がIEEE 2401-2019として出版されました。また、2020年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループを立ち上がり、モデル べース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みによりMBSE活用技術による設計フローの構築のみならずLPBフォーマットを使用した活用事例まで開発しております。それら事例と、協調設計の領域拡張に向けたシステムフロントローディングWGの取り組み、および今年度は電子デバイスモデルDX推進サブコミッティとのリエゾンという形で、これからＪＥＩＴＡ標準を進めている電子デバイスモデルの仕様書標準化について紹介いたします。皆様奮ってご参加ください。

今回は3年ぶりにリアル会場への参加も含めたHybrid形式で実施いたします。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会です。多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂ければ幸いです。

詳細については随時更新してまいります。

プログラム概要（暫定）

1. 開催にあたって	東芝デバイス＆ストレージ（株）　福場 義憲 氏	13:30-13:40（10分）
2. 電子デバイスモデル仕様書標準化の必要性調査報告の概要紹介	(株)ミツバ 増山 譲 氏	13:40-14:10（30分）
3. MBSE/MBDによる設計フロー構築とLPBフォーマットの活用	東芝デバイス＆ストレージ（株）　福場 義憲 氏 （株）ジェム・デザイン・テクノロジーズ　村田 洋 氏	14:10-14:40（30分）
4. 休憩		14:40-14:50 (10分)
5. フロントローディングの領域拡張	キヤノン（株）　林 靖二氏 コニカミノルタ（株）　野村　毅 氏 ルネサスエレクトロニクス（株）　坂田 和之氏	14:50-16:50 (120分)
6. まとめ、連絡事項	司会	16:50-17:00（10分）

会場