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第99号 LPBニュース

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第99号 LPBニュース 2023年5月25日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■DVCon Japan 2023 開催迫る
■イベント情報
【1】DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催!

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■DVCon Japan 2023 開催迫る
来る6月22日(木)、川崎市産業振興会館にてDVCon Japan 2023が開催されます。
DVConはDesign & Verification Conferenceの略称で、Accellera Systems Initiativeが
メインスポンサーとなり、日本国内では情報処理学会-SIGSLDM(SIG-System & LSI
Design Methodology)、IEEE CEDA All Japan Joint Chapter、そして一般社団法人
電子情報技術産業協会による協賛のもとで開催されます。
今年のDVConは午前中の基調講演やAccellera Overviewのセッションに続いて、
8セッションのチュートリアル、12セッションの論文発表が3トラック並行して行われ、
さらに午後からは展示会も開催されます。また夕方からはネットワーキングを目的とした
懇親会/展示会も用意されています。
.... 続きは、https://jeita-sdtc.com/2023/05/tg202305/ からご覧ください。

DVCon Japan 2023 の詳細 URL: https://www.dvcon-jpn.org/

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2023」ウェビナー・シリーズを全8回にわたり開催いたします。
https://mentorg.co.jp/events/discovery_2023/
第1回 [オンデマンド・ビデオ公開中] DXによるPCB検証の自動化(eDesign Guideline)
第2回 [オンデマンド・ビデオ公開中] Valorによる実装設計の品質向上と実装準備プロセスの
最適化
第3回 [オンデマンド・ビデオ近日公開] 特別招待講演 - エレメカ連携により開発期間を劇的
に短縮。メカCAD操作も取り入れた「Xpedition-NX連携の体験型ワークショップ」
第4回 [6/7] システムから回路/基板/熱/EMCまで含めたパワーモジュール設計検証への
チャレンジ 第一部
第5回 [7/5] システムから回路/基板/熱/EMCまで含めたパワーモジュール設計検証への
チャレンジ 第二部
第6回 [8/2] 設計初期段階での電子部品の最適化に向けた意思決定
第7回〜8回 Coming Soon

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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