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第101号 LPBニュース 2023年8月2日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBワークショップ2023 開催！
■DVCon Japan 2023 ご来場ありがとうございました。
■イベント情報
【1】DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！
【2】PCB Systems Forum 2023 JAPAN
【3】「Zuken Innovation World 2023」「ZUKEN digital SESSIONS 2023」開催のお知らせ
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■JEITA LPBワークショップ2023 開催！
本年も開催いたします。LPBフォーマット、フロントローディング(SI/PI)
についての議論を行う予定です。
もうすぐ申込開始です。ぜひご参加下さい。
日時： 2023年9月1日（金） 13:00〜
会議方式： リアル ＋ オンライン（検討中）
会場： 一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
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■DVCon Japan 2023 ご来場ありがとうございました。
去る6月22日、川崎市産業振興会館でDVCon Japan 2023が開催されました。
朝9:15に受付が始まると、すでに受付前にできていた長い人の列が少しずつ動き始め、
順番にバッジとプログラムをもらい、１階のホールへと誘導されていきました。
手渡されたプログラムにはDVCon Japanの全体がわかるタイムテーブルがあり、裏面には
展示会場のマップ、そしてベストペーパー・アワードの案内が英語と日本語とで書かれて
います。スマートフォンでQRコードをスキャンすると論文発表のリストが選べ、ベスト
ペーパーを選ぶための一票を投じることができるようになっています。
ジェネラルセッション
１階のホールに入ると、さながらコンサート会場のような雰囲気です。このホールは360人も
収容することができ、川崎市産業振興会館の大きな特徴でもあります。
.... 続きは、https://jeita-sdtc.com/2023/07/tg202307/ からご覧ください。
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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！】
シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2023」ウェビナー・シリーズを全8回にわたり開催いたします。
https://mentorg.co.jp/events/discovery_2023/
第6回 [オンデマンド・ビデオ公開予定] 設計初期段階での電子部品の最適化に向けた意思決定
第7回 [10/4]DDR4のPDNインピーダンスと解析と実測の相関性
第8回 [11/1]シミュレータはこう使う！DDRxデザインの高品質、TAT短縮を実現する検証
ソリューション ーHyperLynxシリーズを活用した効率的なシミュレーション
（第1回〜第5回 オンデマンド・ビデオ公開中）
【2】【 PCB Systems Forum 2023 JAPAN 】
PCB Systems Forum 2023は、システム設計、電気設計、メカ設計、熱設計
などのマルチドメインでの協業とデジタルスレッドを活用した社内・社外における
エコシステム構築に焦点を当て、ユーザ事例と最新ロードマップを交えつつ、
テクノロジーがもたらす各種シナジーを紹介します。
日時： 2023年9月8日（金） 10:00 - 19:00（受付：9:30〜）
会場： 東京コンファレンスセンター・品川
参加申し込み： https://event-new.sw.siemens.com/website/59566/
【3】【「Zuken Innovation World 2023」「ZUKEN digital SESSIONS 2023」開催のお知らせ】
株式会社図研は、最新技術トレンド、それを踏まえたエンジニアリングIT環境革新への取り
組みについて、国内外のさまざまな業界のお客様や技術パートナーの講演をご紹介する図研の
プライベートイベント「Zuken Innovation World 2023」、およびオンラインイベント
「ZUKEN digital SESSIONS 2023」の開催を決定いたしました。
「Zuken Innovation World 2023」
日 時：2023年10月12日(木)〜13日(金)
会 場：横浜ベイホテル東急
参加費：無料（事前登録制：申込登録受付は9月初旬開始予定）
「ZUKEN digital SESSIONS 2023」
日 時：2023年10月12日(木)〜19日(木)
会 場：オンライン（図研の会員制サイト
「 ZUKEN digital（https://my.zukendigital.com/s/）」内）
参加費：無料（事前登録制：申込登録受付は9月初旬開始予定）
なお、申込登録をするためには「ZUKEN digital」へのメンバー登録が必要となっております。
まだ会員でない方は、この機会にぜひご登録（https://my.zukendigital.com/s/member-terms）
をお願いいたします。
最新情報は、「ZUKEN digital」で適宜お伝えしてまいりますので、ぜひご期待ください。
また、Zuken Innovation World / ZUKEN digital SESSIONS 講演アーカイブなどの各種情報は、
専用サイト ziw.jp（https://www.ziw.jp/） にて公開しています。
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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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