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第103号 LPBニュース 2023年8月22日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBワークショップ2023 申込受付中！
フロントローディング(まずはSI/PIから+EMCへ) ワークショップ詳細確定！
Cadence社の講演決定！
■イベント情報
【1】DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！
【2】PCB Systems Forum 2023 JAPAN
【3】「Zuken Innovation World 2023」「ZUKEN digital SESSIONS 2023」開催のお知らせ
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■JEITA LPBワークショップ2023 申込受付中！
お申込みはこちら： https://www.jeita.or.jp/form/custom/286/form
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日時： 2023年9月1日（金） 13:00〜17:00
会議方式： Hybrid(リアル＆Webex)
詳細 URL： https://jeita-sdtc.com/2023/08/lpb_workshop2023/
リアル会場： 一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階 JEITA 403会議室
参加費用： 無料
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プログラム概要
従来、LPBワークショップは合宿形式で夜を徹して語り合うという形式で開催してきましたが、
残念ながら2019年度からはオンラインでの開催となってしまいました。今回、ようやくハイブ
リッド形式ですが対面での開催が可能となりました。フロントローディングとＡＩをテーマとし
開催いたします。AIに関してはEDAベンダーの方を招きEDAでの活用事例を紹介して頂きます。
EMIに対するアプローチとLPBフォーマットの高抽象度化について議論します。従来のワーク
ショップの雰囲気を取り戻すべく、議論・対話を中心として進めていきたいと思います。
1. 開催にあたって 13:00-13:10（10分）
東芝デバイス＆ストレージ（株） 福場 義憲 氏
2. EDAのAI活用 13:10-14:10（60分）
Cadence、Siemens EDA、図研
3. フロントローディング(まずはSI/PIから+EMCへ) 14:10-15:25（75分）
システムフロントローディングWG
4. 休憩 15:25-15:40 (15分)
5. フロントローディング(LPBフォーマット拡張) 15:40-16:55 (75分)
LPB相互設計・認証WG
6. 閉会の挨拶・連絡事項 16:55-17:00（5分）
司会
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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！】
シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2023」ウェビナー・シリーズを全8回にわたり開催いたします。
https://mentorg.co.jp/events/discovery_2023/
第6回 [オンデマンド・ビデオ公開予定] 設計初期段階での電子部品の最適化に向けた意思決定
第7回 [10/4]DDR4のPDNインピーダンスと解析と実測の相関性
第8回 [11/1]シミュレータはこう使う！DDRxデザインの高品質、TAT短縮を実現する検証
ソリューション ーHyperLynxシリーズを活用した効率的なシミュレーション
（第1回〜第5回 オンデマンド・ビデオ公開中）
【2】【 PCB Systems Forum 2023 JAPAN 】
PCB Systems Forum 2023は、システム設計、電気設計、メカ設計、熱設計
などのマルチドメインでの協業とデジタルスレッドを活用した社内・社外における
エコシステム構築に焦点を当て、ユーザ事例と最新ロードマップを交えつつ、
テクノロジーがもたらす各種シナジーを紹介します。
日時： 2023年9月8日（金） 10:00 - 19:00（受付：9:30〜）
会場： 東京コンファレンスセンター・品川
参加申し込み： https://event-new.sw.siemens.com/website/59566/
【3】【「Zuken Innovation World 2023」「ZUKEN digital SESSIONS 2023」開催のお知らせ】
株式会社図研は、最新技術トレンド、それを踏まえたエンジニアリングIT環境革新への取り
組みについて、国内外のさまざまな業界のお客様や技術パートナーの講演をご紹介する図研の
プライベートイベント「Zuken Innovation World 2023」、およびオンラインイベント
「ZUKEN digital SESSIONS 2023」の開催を決定いたしました。
「Zuken Innovation World 2023」
日 時：2023年10月12日(木)〜13日(金)
会 場：横浜ベイホテル東急
参加費：無料（事前登録制：申込登録受付は9月初旬開始予定）
「ZUKEN digital SESSIONS 2023」
日 時：2023年10月12日(木)〜19日(木)
会 場：オンライン（図研の会員制サイト
「 ZUKEN digital（https://my.zukendigital.com/s/）」内）
参加費：無料（事前登録制：申込登録受付は9月初旬開始予定）
なお、申込登録をするためには「ZUKEN digital」へのメンバー登録が必要となっております。
まだ会員でない方は、この機会にぜひご登録（https://my.zukendigital.com/s/member-terms）
をお願いいたします。
最新情報は、「ZUKEN digital」で適宜お伝えしてまいりますので、ぜひご期待ください。
また、Zuken Innovation World / ZUKEN digital SESSIONS 講演アーカイブなどの各種情報は、
専用サイト ziw.jp（https://www.ziw.jp/） にて公開しています。
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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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