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第110号 LPBニュース 2024年2月8日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第16回LPBフォーラム お申込み開始！
■DVCon Japan 2024開催決定！
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■第16回LPBフォーラム お申込み開始！
お申込みはこちら：https://www.jeita.or.jp/form/custom/335/form
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日時: 2024年3月1日（金）13:30〜
会議方式：リアル＋オンライン（リアル開催は川崎市産業振興会館）
詳細 URL：https://jeita-sdtc.com/2024/02/lpbforum16/
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも16回目を迎えます。
これまでJEITA半導体＆システム開発技術サブコミッティが開発してきましたLPBフォーマット
は、2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後設計現場への普及により
各社で様々な効果が出始め、2019年12月にはバージョンアップ版がIEEE 2401-2019として出版
されました。2023年11月にはIEC 63055:2023 ED2として正式に発行されています。また、
2020年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループが立ち上がり、
モデルべース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みとMBSE活用技術による設計フロー
の構築のみならず、EMI設計のフロントローディングへの展開まで検討しております。それら
活動内容の報告とLPBフォーマットのフロントローディング化について、また昨今話題となって
いるチップレットを組み合わせたIC開発の現状を調査しているマルチチップインテグレーション
調査TGの活動報告も行われます。
皆様奮ってご参加ください。
今回もリアル会場を設け、Web参加も可能なHybrid形式で実施いたします。リアル会場に
おいては4年ぶりに懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間で
ネットワークを広げて頂く良い機会となりますので、多くの皆様にご参加いただき、有意義な
交流の場として頂ければ幸いです。
詳細については上記URLを随時更新してまいります。
プログラム(暫定)
1. 開催にあたって（今の委員会活動の状況も含めて）
2. フロントローディングTGより
3. IEEE2401改定TGより
4. 休憩
5. EMC設計実証TGより
6. 各SCからの活動紹介 マルチチップインテグレーション調査TG他
7. まとめ、連絡事項
■DVCon Japan 2024開催決定！
来る2024年8月29日、第3回目のDVCon Japanが開催されます！
会場はTKPガーデンシティPREMIUM品川高輪口で、品川駅から歩いて１〜２分のところにあり
ます。午前中は基調講演やAccelleraのアップデートを中心に、午後は論文発表やチュー
トリアルを中心にプログラムが進む予定です。また併設してスポンサーや出展者による
ソリューション展示も開催しますし、夕方にはネットワーキングイベントとして懇親会も
行う予定でいます。
DVCon JapanのWebサイトも継続的に更新されています。是非ともDVCon JapanのWebサイト
をお気に入りやブックマークに登録していただき、今後のアップデートにご注目ください。
.... 続きは、https://jeita-sdtc.com/2024/02/tg202402/ からご覧ください。
DVCon JapanのWebサイト： https://www.dvcon-jpn.org/
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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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