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第112号 LPBニュース 2024年2月29日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第16回LPBフォーラム 本日17時申込み締め切り！
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■第16回LPBフォーラム
お申込みはこちら：https://www.jeita.or.jp/form/custom/335/form
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日時: 2024年3月1日（金）13:30〜 （13:00〜受付開始）
会議方式：リアル＋オンライン（リアル開催は川崎市産業振興会館）
詳細 URL：https://jeita-sdtc.com/2024/02/lpbforum16/
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今回もリアル会場を設け、Web参加も可能なHybrid形式で実施いたします。リアル会場に
おいては4年ぶりに懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間で
ネットワークを広げて頂く良い機会となりますので、多くの皆様にご参加いただき、有意義な
交流の場として頂ければ幸いです。
プログラム
1. 開催にあたって
2. フロントローディングTGより
3. IEEE2401改定TGより
4. 休憩
5. EMC設計実証TGより
6. SCからの活動紹介 マルチチップインテグレーション調査TG
7. 閉会の挨拶・連絡事項
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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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