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第113号 LPBニュース 2024年4月8日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第16回LPBフォーラム 資料掲載のお知らせ
ご参加ありがとうございました。
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■第16回LPBフォーラム 資料掲載のお知らせ
大変お待たせいたしました。第16回LPBフォーラムで使用した資料を公開いたしました。
一部非公開の資料がございます。ご了承ください。
掲載場所：https://jeita-sdtc.com/publishedmaterials/lpbforum_documents/lpbforum-16_documents/
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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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