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第114号 LPBニュース 2024年8月21日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBワークショップ2024 お申し込み受付開始！
■イベント情報
【1】DVCon Japan 2024 事前登録受付中 早割期間 明日まで！
【2】Siemens EDA Tech Forum 2024 JAPAN 参加登録受付中！
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■JEITA LPBワークショップ2024 お申し込み受付開始！
お申し込みはこちら： https://www.jeita.or.jp/form/custom/364/form
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日時： 2024年9月10日（火） 13:00〜18:00
会議方式： Hybrid(リアル＆Webex)
詳細 URL： https://jeita-sdtc.com/2024/08/lpb_workshop2024/
リアル会場： 川崎市産業振興会館 10F 第4会議室
〒212-0013 ? 神奈川県川崎市幸区堀川町66番地20
参加費用： 無料
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プログラム概要(暫定)
今年度のLPBワークショップは従来からの合宿形式は見送り、ハイブリッド形式での対面に
よる開催を実施します。今回のワークショップではMBSE的手法によるPI設計のフロントロー
ディング手法を検討している内容について紹介し、その内容について参加者メンバーによる
深堀をしたいと考えています。新規ASIC設計時にどのようなアプローチを踏むことで、より
設計上流にてPI設計を最適化が可能かについて是非皆様との活発な意見交換の場とさせていた
だきたいと思っています。またこの活動から実際に設計ツールを使っての検証方法についても
今後検討していきたいと思っていますので、そちらのご興味もある方については委員会への
参加ご検討もお願い致します。
リアル会場ではLBPフォーラムと同様に会場での懇親会も実施します。設計上流でのPI設計
最適化についての悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会となります
ので、多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂きたいため、できるだけ会場
でのご参加をお願いします。
詳細については随時更新してまいります。
1．開催にあたって
東芝デバイス＆ストレージ（株）福場 義憲 氏
2．MBSE的手法によるPI設計のフロントローディングについて
・委員メンバーからの活動内容紹介
・参加の皆様によるディスカッション
3．閉会の挨拶・連絡事項
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■イベント情報
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【1】DVCon Japan 2024 事前登録受付中 早割期間 明日まで！
早割 事前登録（明日まで。通常事前登録は8/23以降）
https://www.semiconportal.com/r/112/?d=1
展示会のみの事前登録（無料）
https://www.semiconportal.com/r/112/?d=3
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開催日： 2024年8月29日
詳細 URL： https://www.dvcon-jpn.org/
会場： TKPガーデンシティPREMIUM品川高輪口
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来る2024年8月29日、東京の品川にて、DVCon Japan 2024を開催いたします。
DVCon (Design and Verification Conference)はAccellera Systems Initiativeがメイン
スポンサーとなって開催されるカンファレンスです。半導体やシステムにおける論理設計や
アーキテクチャ検討、機能検証、HW/SW協調検証、アナログシミュレーション、機能安全準拠や
セキュリティ検証、AIの開発フロー適用など、幅広い分野における課題解決に注力しています。
IEEE標準やAccellera標準の言語、フォーマット、メソドロジなどの適用におけるベスト
プラクティスついて学び、議論するカンファレンスです。
会場には品川駅の高輪口から徒歩3分でアクセスが可能です。午前中はジェネラルセッ
ション、午後は多くの論文発表やチュートリアルなどのテクニカルセッションで構成する予定
です。同時にスポンサーや出展企業や協会による展示も開催いたします。DVConは機能検証戦略、
SystemVerilogやUVM、UPF、SystemC、PSS、フォーマル検証メソドロジ、HLS、AMS、IP-XACT
など、多岐にわたる分野における最新の情報を共有し、そして議論をする場です。また参加者
どうし、発表者と参加者、スポンサー、さらにはAccellera代表者らとの交流を深める場として
もご活用いただけます。
基調講演には、日本経済新聞社 太田泰彦様をお招きし、「半導体が世界を回す 〜業界を
取り巻く国際情勢と安全保障〜」と題して、日本の政府・企業・エンジニアへの提言をお話
いただきます。
設計者、技術者、そして管理者の方々に、積極的にご参加いただきますよう、お願い申し
上げます。会場で皆様とお会いできるのを楽しみにしています。
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【2】Siemens EDA Tech Forum 2024 JAPAN 参加登録受付中！
参加登録（無料）
https://event-new.sw.siemens.com/ereg/newreg.php?eventid=806368&language=jap
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日時： 2024年9月6日(金) 10:00 - 20:00 (受付: 9:30 〜)
詳細 URL：https://event-new.sw.siemens.com/eda-tech-forum-2024-japan
会場： 東京コンファレンスセンター・品川
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Tech Forum 2024では、3D IC、チップレット、AIやML（機械学習）用チップ、
ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、電子システム設計
における設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、
デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野
を取り上げます。
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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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