コンテンツへスキップ

第116号 LPBニュース(LPBワークショップ来週開催)

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第116号 LPBニュース 2024年9月4日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBワークショップ2024 来週開催!
■イベント情報
【1】Siemens EDA Tech Forum 2024 JAPAN 今週末!

───────────────────────────────────────────
■JEITA LPBワークショップ2024 来週開催!
 お申し込みはこちら: https://www.jeita.or.jp/form/custom/364/form

───────────────────────────────────────────
日時:    2024年9月10日(火) 13:00〜18:00
会議方式:  Hybrid(リアル&Webex)
詳細 URL:  https://jeita-sdtc.com/2024/08/lpb_workshop2024/
リアル会場: 川崎市産業振興会館 10F 第4会議室
 〒212-0013 ? 神奈川県川崎市幸区堀川町66番地20
参加費用:  無料
───────────────────────────────────────────

プログラム概要
 今年度のLPBワークショップは従来からの合宿形式は見送り、ハイブリッド形式での対面に
よる開催を実施します。今回のワークショップではMBSE的手法によるPI設計のフロントロー
ディング手法を検討している内容について紹介し、その内容について参加者メンバーによる
深堀をしたいと考えています。新規ASIC設計時にどのようなアプローチを踏むことで、より
設計上流にてPI設計を最適化が可能かについて是非皆様との活発な意見交換の場とさせていた
だきたいと思っています。またこの活動から実際に設計ツールを使っての検証方法についても
今後検討していきたいと思っていますので、そちらのご興味もある方については委員会への
参加ご検討もお願い致します。
 リアル会場ではLBPフォーラムと同様に会場での懇親会も実施します。設計上流でのPI設計
最適化についての悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会となります
ので、多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂きたいため、できるだけ会場
でのご参加をお願いします。

1.開催にあたって
  東芝デバイス&ストレージ(株)福場 義憲 氏
2.DDRのCore,I/O電源設計をMBSE手法を使って表現し、設計上流でより最適に設計する方法
  について検討
 ・委員メンバーからの活動内容紹介
 ・参加の皆様によるディスカッション
3.休憩
4.PIフロントローディング
 ・引き続き参加の皆様によるディスカッション
5.閉会の挨拶・連絡事項

───────────────────────────────────────────
■イベント情報
───────────────────────────────────────────
【1】Siemens EDA Tech Forum 2024 JAPAN 今週末!

 参加登録(無料)
   https://event-new.sw.siemens.com/ereg/newreg.php?eventid=806368&language=jap

───────────────────────────────────────────
日時:  2024年9月6日(金) 10:00 - 20:00 (受付: 9:30 〜)
詳細 URL:https://event-new.sw.siemens.com/eda-tech-forum-2024-japan
会場:  東京コンファレンスセンター・品川
───────────────────────────────────────────
 Tech Forum 2024では、3D IC、チップレット、AIやML(機械学習)用チップ、
ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、電子システム設計
における設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、
デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野
を取り上げます。

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum http://www.lpb-forum.com
Facebook https://www.facebook.com/lpbforum/
Twitter https://twitter.com/lpb_forum

◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL: http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

JEITA半導体&システム設計技術委員会メールマガジン

※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Copyright(C) 2017 JEITA 半導体&システム設計技術委員会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

Translate »