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第117号 LPBニュース 2024年9月9日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBワークショップ2024 本日17時申し込み締め切り！
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■JEITA LPBワークショップ2024 本日17時申し込み締め切り！
お申し込みはこちら： https://www.jeita.or.jp/form/custom/364/form
都合によりプログラムを変更し、第1部(〜16:50)と懇親会を兼ねた第2部に分けました。
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日時： 2024年9月10日（火） 第1部 13:00〜16:50 第2部 17:00〜19:30
会議方式： 第1部 Hybrid(リアル＆Webex) 第2部 リアル
詳細 URL： https://jeita-sdtc.com/2024/08/lpb_workshop2024/
リアル会場： 川崎市産業振興会館 10F 第4会議室（第2部 2Fカフェテリア）
〒212-0013 ? 神奈川県川崎市幸区堀川町66番地20
参加費用： 無料
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プログラム概要
今年度のLPBワークショップは従来からの合宿形式は見送り、ハイブリッド形式での対面に
よる開催を実施します。今回のワークショップではMBSE的手法によるPI設計のフロントロー
ディング手法を検討している内容について紹介し、その内容について参加者メンバーによる
深堀をしたいと考えています。新規ASIC設計時にどのようなアプローチを踏むことで、より
設計上流にてPI設計を最適化が可能かについて是非皆様との活発な意見交換の場とさせていた
だきたいと思っています。またこの活動から実際に設計ツールを使っての検証方法についても
今後検討していきたいと思っていますので、そちらのご興味もある方については委員会への
参加ご検討もお願い致します。
リアル会場ではLBPフォーラムと同様に会場での懇親会も実施します。設計上流でのPI設計
最適化についての悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会となります
ので、多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂きたいため、できるだけ会場
でのご参加をお願いします。
1．開催にあたって
東芝デバイス＆ストレージ（株）福場 義憲 氏
2．DDRのCore,I/O電源設計をMBSE手法を使って表現し、設計上流でより最適に設計する方法
について検討
・委員メンバーからの活動内容紹介
・参加の皆様によるディスカッション
3．休憩
4．PIフロントローディング
・引き続き参加の皆様によるディスカッション
5．閉会の挨拶・連絡事項（〜16:50）
6．第2部（17:00〜 2Fカフェテリアにて）
・懇親会を兼ねて引き続きディスカッション
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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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