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第119号 LPBニュース(2023年度年次レポート公開開始)

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第119号 LPBニュース 2024年10月1日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 半導体&システム開発技術サブコミッティ 年次レポート公開開始しました
■Hybrid Asian IBIS Summit - Japan, 2024 お申込受付中
■JEVeC DAY 2024に出展いたします!
■イベント情報
【1】「Zuken Innovation World 2024」「ZUKEN digital SESSIONS 2024」お申し込み受付中

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■JEITA 半導体&システム開発技術サブコミッティ 年次レポート公開開始しました
 半導体&システム開発技術SC(SSD-SC)での承認が進み、年次レポートが公開されました。
下記のSSD-SCホームページにて閲覧可能です。
 まだ公開作業中のタスクグループもありますが、順次公開して行きます。

 掲載場所:http://jeita-sdtc.com/publishedmaterials/annual_report/2023_annual_report

■Hybrid Asian IBIS Summit - Japan, 2024 お申込受付中
 EDAモデル専門委員会では、Hybrid Asian IBIS Summit - Japan, 2024を開催いたします。
 IBISに関する各種有意義な発表がある他、昨年に引き続き米国IBIS Open Forumと意見交換が
可能な Discussion Room with IBIS Open Forum を設けます。奮って参加をお申込みください。

 【概要】
日時 : 2024年10月22日(火) 9:00〜12:30
場所 : Hybrid開催(JEITA 大手町会場 + Cisco WebEx Eventsを使用)
費用 : 無料
詳細およびお申し込みページ: https://ec.jeita.or.jp/jp/seminar/20241022_hybrid-asian-ibis-summit/

■JEVeC DAY 2024に出展いたします!
 JEITA-SSDSC活動紹介と会員募集、を目的に、JEVeC DAY 2024に出展いたします。
 LPBフォーマットの概要、活用効果、LPB相互設計により得られるものについてポスター掲示
とJEITA-SSDSC会員による展示説明をいたします。活動がさらに広がっている電子機器開発の
フロントローディング、MBD/MBSE活用、他規格との協調などについての活動状況も説明し、
JEITA-SSDSCへの新たな参加者を募ります。

 【概要】
日時 : 2024年11月1日(金) 9:55-19:00(受付開始 9:30) 技術展示 12:00-16:00
場所 : 川崎市産業振興会館
費用 : 無料
詳細およびお申し込みページ: https://www.jevec.jp/jevecday2024/

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■イベント情報
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【1】「Zuken Innovation World 2024」「ZUKEN digital SESSIONS 2024」お申し込み受付中
 最新技術トレンド、それを踏まえたエンジニアリングIT環境革新への取り組みについて、
国内外の様々な業界のお客様や技術パートナーの講演をご紹介している
「Zuken Innovation World」および、オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS」、
今年も開催が決定しました!
 みなさまのご来場を心よりお待ちしています。

「Zuken Innovation World 2024」
日 時:2024年10月17日(木)〜18日(金)
会 場:横浜ベイホテル東急
参加費:無料(事前登録制)

「ZUKEN digital SESSIONS 2024」
日 時:2024年10月21日(月)〜11月7日(木)
会 場:オンライン(図研の会員制サイト「ZUKEN digital」内)
参加費:無料(事前登録制)

 お申込受付、詳細はこちら
https://my.zukendigital.com/s/ziwzds/entry

 イベントの参加は無料ですが、図研会員制サイト「ZUKEN digital」へのメンバー登録が
必要となっております。まだ会員でない方は、この機会にぜひご登録をお願いいたします。
 LPBワークショップ2024でもテーマとなったMBSEに関しては、他ではなかなか聴くこと
ができない米国のお客様事例講演、最新のソリューションのご紹介など充実したプログラム
内容となっております。また、3Dパッケージ技術のソリューションに関するプログラムにも
注力しています。ぜひご参加下さい。

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL: http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

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