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第130号 LPBニュース 2026年1月23日配信
半導体システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「LPBソリューションフォーラム」開催決定！
■イベント情報
【1】JEITA/半導体EMC-SCセミナー
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■「LPBソリューションフォーラム」開催決定！
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日時: 2026年3月6日（金）13:00〜17:00（12:30 リアル会場受付開始）
会議方式：リアル＋オンライン
リアル会場： 一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階 JEITA 403会議室
参加費用： 無料
詳細 URL： https://jeita-sdtc.com/2026/01/lpbforum18/
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも18回目を迎えます。前回17回より名称を
「LPBシステムソリューションフォーラム」に変更し、LPBを中心に上位委員会である半導体
システムソリューション技術委員会からの活動報告も致します。
これまでJEITA半導体＆システム開発技術サブコミッティが開発してきましたLPBフォー
マットは、2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後設計現場への普及
により各社で様々な効果が出始め、2019年12月にはバージョンアップ版がIEEE 2401-2019
として出版されました。2023年11月にはIEC 63055:2023 ED2として正式に発行されています。
また、2020年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループが立ち
上がり、モデルべース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みとMBSE活用技術による
設計フローの構築のみならず、EMI設計のフロントローディングへの展開まで検討しており
ます。今回のフォーラムでは、上位委員会からの活動報告としてチップレットソリューション
PGからの活動報告、および半導体構造設計SCより先端半導体パッケージングやチップレット
設計標準化に関するご講演もいただきます。
皆様奮ってご参加ください。
活動報告のアブストなど、上記詳細URLを更新して行きます。
申込みページの準備ができ次第改めてメルマガにてご連絡差し上げます。
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■イベント情報
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【1】JEITA/半導体EMC-SCセミナー
お申込（〜2/13〆切）：https://www.jeita.or.jp/form/custom/453/form
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日時: 2026年2月24日（火）（12:30〜16:45）【受付開始 11:30】
会場： 御茶ノ水/連合会館404号室
詳細 URL： https://jeita-sdtc.com/emc/frontpage/publish/
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本セミナーでは、最近、半導体・システム・自動車の３階層にわたる活動が出来ていることを
受け、まずトヨタ自動車/野島様から、自動車会社が考えるEMCについて『SDVにおけるEMC』と
題して報告頂き、システム階層並びに半導体階層への課題の投げ掛けを頂きます。次にシステム
階層から見たEMCについて、当SCから『電子制御ユニットレベルのEMC設計フロー』と題して報告
します。更に『半導体EMC_IEC国際規格の最新動向』と題して当SCからIEC国際規格の半導体EMC
評価方法の概要と、変遷著しい規格の最新動向を報告します。そして最後に「半導体・システム
・自動車：３階層のつながりとそのあり方」と題して、EMC課題を考える場としてまとめます。
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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
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