2026年3月6日(金）
第18回 LPBシステムソリューションフォーラム開催
日時 : 2026年3月6日（金）13:00~17:00（12:30 リアル会場受付開始）
会議方式：Hybrid(リアル＆Webex)
開催 会場：一般社団法人 電子情報技術産業協会 403会議室
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用：無料
セミナー後に懇親会がございます。無料ですが、参加登録が必要です。下記申し込みフォームにチェック願います。
参加申し込み： 第18回 LPBシステムソリューションフォーラム 申込ページ 準備中
締め切り：3月5日(木) 17:00
ウェビナー接続先連絡：3月5日(木)
LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも18回目を迎えます。前回17回より名称を「LPBシステムソリューションフォーラム」に変更し、LPBを中心に上位委員会である半導体システムソリューション技術委員会からの活動報告も致します。
これまでJEITA半導体＆システム開発技術サブコミッティが開発してきましたLPBフォーマットは、2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後設計現場への普及により各社で様々な効果が出始め、2019年12月にはバージョンアップ版がIEEE 2401-2019として出版されました。2023年11月にはIEC 63055:2023 ED2として正式に発行されています。また、2020年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループが立ち上がり、モデルべース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みとMBSE活用技術による設計フローの構築のみならず、EMI設計のフロントローディングへの展開まで検討しております。今回のフォーラムでは、上位委員会からの活動報告としてチップレットソリューションPGからの活動報告、および半導体構造設計SCより先端半導体パッケージングやチップレット設計標準化に関するご講演もいただきます。
皆様奮ってご参加ください。
リアル会場に加えて、Web参加も可能なHybrid形式で実施予定です。リアル会場においては懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会となりますので、多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂ければ幸いです。
詳細については随時更新してまいります。
プログラム概要
| No | 講演タイトル | 発表者 | 時間 | JEITA委員会 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | LPBソリューションフォーラム開催にあたって | 東芝デバイス＆ストレージ（株）福場義憲氏 | 13:00 - 13:10 （10分） |
半導体＆システム開発SC | |
| 2 | ICモデル(IEC62433シリーズ）を使ったシステムEMC検証方法の考察 ～IC直接放射とヒートシンクの干渉によるEMI（IEC 62433-3; ICEM-RE）～ |
2.1 テストチップの設計とノイズモデリング | 弘前大学 金本 俊幾氏 | 13:10 - 13:35 （25分） |
|
| 2.2 実証実験 | コニカミノルタ（株）野村 毅氏 | 13:35 - 14:00 （25分） |
|||
| 3 | システム電源の構想設計：PIのフロントローディング | キヤノン（株）林 靖二氏 | 14:00 - 14:25 （25分） |
||
| 4 | チップレットソリューションPG紹介 ヘテロジニアスインテグレーション、ハードウェアセキュリテイー |
ローム（株） 佐藤 賢央氏 （神戸大学 永田 真氏） |
14:25 - 15:05 （40分） |
半導体構造設計SC＆チップレットソリューションPG | |
| 休憩 | 15:05 - 15:20 （15分） |
||||
| 5 | AI・チップレット等先端半導体パッケージング構造設計の現状と課題 | 大阪大学 吉田 浩芳氏 | 15:20 - 16:00 （40分） |
||
| 6 | チップレット設計標準化動向 | コジマイーデザインオフィス 小島 智氏 | 16:00 - 16:45 （45分） |
||
| 7 | 半導体システムソリューション技術委員会の今後の活動について | 技術委員会代表 | 16:45 - 17:00 （15分） |
半導体システムソリューション技術委員会 | |
アブストラクト
2．ICモデル(IEC62433シリーズ）を使ったシステムEMC検証方法の考察
～IC直接放射とヒートシンクの干渉によるEMI（IEC 62433-3; ICEM-RE）～
準備中
3．システム電源の構想設計：PIのフロントローディング
準備中
4．チップレットソリューションPG紹介 ヘテロジニアスインテグレーション、ハードウェアセキュリテイー
準備中
5．AI・チップレット等先端半導体パッケージング構造設計の現状と課題
準備中
6．チップレット設計標準化動向
準備中