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第132号 LPBニュース 2026年2月24日配信
半導体システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「第18回LPBソリューションフォーラム」来週開催！
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■「第18回LPBソリューションフォーラム」お申し込み受付中！
お申込みはこちら：https://www.jeita.or.jp/form/custom/470/form
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日時: 2026年3月6日（金）13:00〜17:00（12:30 リアル会場受付開始）
会議方式：リアル＋オンライン
リアル会場： 一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階 JEITA 403会議室
参加費用： 無料
詳細 URL：https://jeita-sdtc.com/2026/01/lpbforum18/
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも18回目を迎えます。前回17回より名称を
「LPBシステムソリューションフォーラム」に変更し、LPBを中心に上位委員会である半導体
システムソリューション技術委員会からの活動報告も致します。
これまでJEITA半導体＆システム開発技術サブコミッティが開発してきましたLPBフォー
マットは、2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後設計現場への普及
により各社で様々な効果が出始め、2019年12月にはバージョンアップ版がIEEE 2401-2019
として出版されました。2023年11月にはIEC 63055:2023 ED2として正式に発行されています。
また、2020年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループが立ち
上がり、モデルべース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みとMBSE活用技術による
設計フローの構築のみならず、EMI設計のフロントローディングへの展開まで検討しており
ます。今回のフォーラムでは、上位委員会からの活動報告としてチップレットソリューション
PGからの活動報告、および半導体構造設計SCより先端半導体パッケージングやチップレット
設計標準化に関するご講演もいただきます。
皆様奮ってご参加ください。
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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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