カテゴリー: メルマガ

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第123号 LPBニュース 2025年2月25日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第17回LPBシステムソリューションフォーラム アブスト追加掲載！

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■第17回LPBシステムソリューションフォーラム お申込み受付中！
お申込みはこちら：https://www.jeita.or.jp/form/custom/407/form
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日時: 2024年3月7日（金）13:30〜17:00（13:00〜受付開始）
会議方式：リアル＋オンライン（リアル開催はTKP東京駅大手町カンファレンスセンター）
詳細 URL：http://jeita-sdtc.com/2025/02/lpbforum17/
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　LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュ
ニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも17回目を迎えます。今回より名称を
「LPBシステムソリューションフォーラム」に変更し、LPBを中心に上位委員会である
半導体システムソリューション技術委員会からの活動報告も致します。
　皆様奮ってご参加ください。

　リアル会場に加えて、Web参加も可能なHybrid形式で実施予定です。リアル会場に
おいては懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間で
ネットワークを広げて頂く良い機会となりますので、多くの皆様にご参加いただき、
有意義な交流の場として頂ければ幸いです。

プログラム
1．開催にあたって 東芝デバイス＆ストレージ（株）福場義憲氏
2．LPB概要の説明 ソニーセミコンダクタソリューションズ（株）村岡利治氏
3．IEC62433-3(ICEM-RE)と放射ノイズモデリング 弘前大学 金本俊幾先生
4．電源回路のEMI設計フロントローディング検証 コニカミノルタ（株）野村毅氏
5．PIのフロントローディング キヤノン（株）林靖二氏
6．パワエレ機器設計環境整備ワーキンググループ設立に向けて
東芝デバイス＆ストレージ（株）福場義憲氏
7．休憩
8．AI・チップレット等先端半導体パッケージング構造設計の現状と課題
半導体構造設計技術SC　大阪大学 吉田浩芳先生
9．ヘテロジーニアスインテグレーションGaN SiPにおけるSub-nsテスト技術
マルチチップ調査TG　ローム（株）佐藤賢央氏
10．閉会の挨拶・連絡事項・アンケート記入
ソニーセミコンダクタソリューションズ（株）村岡利治氏

アブストラクト（追加分）
3．IEC62433-3(ICEM-RE)と放射ノイズモデリング
　EMC問題のひとつとして、LSIやチップレットから直接放射されるノイズが挙げられ、
この解析のための モデルフォーマットが、IEC 62433-3 (ICEM-RE) において規定
されています。 ダイからの直接放射を解析する際には、チップの設計データを基に
モデルを導出する必要がありますが、 しかし、チップ上の配線をアンテナと見なし、
供給される電力を正確に見積もることは容易ではありません。 そこで、オンチップ
アンテナのモデリングを確立するため、実測とシミュレーションのコリレーション
を確認する目的でTEGを作成しました。ここでは、IEC 62433-3 (ICEM-RE) の概要と
TEGの内容を紹介し、 モデリングの展望について述べます。
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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
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いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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第122号 LPBニュース 2025年2月18日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第17回LPBシステムソリューションフォーラム アブスト掲載！

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■第17回LPBシステムソリューションフォーラム お申込み受付中！
お申込みはこちら：https://www.jeita.or.jp/form/custom/407/form
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日時: 2024年3月7日（金）13:30〜17:00（13:00〜受付開始）
会議方式：リアル＋オンライン（リアル開催はTKP東京駅大手町カンファレンスセンター）
詳細 URL：http://jeita-sdtc.com/2025/02/lpbforum17/
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　LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュ
ニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも17回目を迎えます。今回より名称を
「LPBシステムソリューションフォーラム」に変更し、LPBを中心に上位委員会である
半導体システムソリューション技術委員会からの活動報告も致します。
　皆様奮ってご参加ください。

　リアル会場に加えて、Web参加も可能なHybrid形式で実施予定です。リアル会場に
おいては懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間で
ネットワークを広げて頂く良い機会となりますので、多くの皆様にご参加いただき、
有意義な交流の場として頂ければ幸いです。

プログラム
1．開催にあたって 東芝デバイス＆ストレージ（株）福場義憲氏
2．LPB概要の説明 ソニーセミコンダクタソリューションズ（株）村岡利治氏
3．EMC検証 弘前大学 金本俊幾先生
4．電源回路のEMI設計フロントローディング検証 コニカミノルタ（株）野村毅氏
5．PIのフロントローディング キヤノン（株）林靖二氏
6．パワエレ機器設計環境整備ワーキンググループ設立に向けて
東芝デバイス＆ストレージ（株）福場義憲氏
7．休憩
8．AI・チップレット等先端半導体パッケージング構造設計の現状と課題
半導体構造設計技術SC　大阪大学 吉田浩芳先生
9．ヘテロジーニアスインテグレーションGaN SiPにおけるSub-nsテスト技術
マルチチップ調査TG　ローム（株）佐藤賢央氏
10．閉会の挨拶・連絡事項・アンケート記入
ソニーセミコンダクタソリューションズ（株）村岡利治氏

アブストラクト
4．電源回路のEMI設計フロントローディング検証
　EMC＆電源設計実証TG ではEMIのフロントローディングの姿を具体的に描き、課題と
解決手段を議論します。 今回はLEDドライバ回路を題材として選定し、評価基板の作成、
デバイスモデルの策定、実測検証、 MBSEによるフロントローディングフローの作成を
計画しています。

5．PIのフロントローディング
半導体の低電圧、高速化の進展により、パワーインテグリティ（PI：Power Integrity）
は依然として解決すべき重要課題です。難しさの増すPIを解決するためには、設計の
やり方も進化させる必要があります。システムフロントローディングWGでは、
WGメンバーによりPIを解決する設計の進め方を議論し、必要な工程、項目の抽出を行い、
MBSE的手法を用いて可視化しました。本フォーラムでは、従来のPI設計の課題や目指す
べきPI設計フローについて報告します。

6．パワエレ機器設計環境整備ワーキンググループ設立に向けて
　パワエレ機器は扱う電力が大きく低損失や放熱など考慮した特殊な構造を持つことが
多くある。 それに実装される半導体もカスタムの設計が必要であり、システムの要求を
取り入れ機器と半導体の協調設計が必要である。 JEITAにパワエレ機器の設計環境を議論
し協調設計を実現するためのワーキンググループの設置を目指しておりその紹介を行う。

8．AI・チップレット等先端半導体パッケージング構造設計の現状と課題
　AI・チップレット等先端半導体が半導体市況を牽引しているが、 これら先端半導体
パッケージングの構造設計の現状と課題について、 JEITA半導体標準化委員会の活動も
織り込んで紹介します。

9．ヘテロジーニアスインテグレーションGaN SiPにおけるSub-nsテスト技術
　現在、GaNの性能を最大限に発揮するために、ドライバーICと組み合わせた異種チップ
統合SiPの開発が進んでいます。 特に、GaNはスルーレートが速く1ns以下の時間をテスト
する必要があります。そこで、量産テストに導入可能な Sub-ns時間測技術の原理と
実験結果を紹介します。
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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
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第121号 LPBニュース 2025年2月3日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第17回LPBシステムソリューションフォーラム お申込み開始！

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■第17回LPBシステムソリューションフォーラム お申込み開始！
お申込みはこちら：https://www.jeita.or.jp/form/custom/407/form
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日時: 2024年3月7日（金）13:30〜17:00（13:00〜受付開始）
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　LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュ
ニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも17回目を迎えます。今回より名称を
「LPBシステムソリューションフォーラム」に変更し、LPBを中心に上位委員会である
半導体システムソリューション技術委員会からの活動報告も致します。

　これまでJEITA半導体＆システム開発技術サブコミッティが開発してきましたLPB
フォーマットは、2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後設計
現場への普及により各社で様々な効果が出始め、2019年12月にはバージョンアップ版が
IEEE 2401-2019として出版されました。2023年11月にはIEC 63055:2023 ED2として正式
に発行されています。また、2020年度よりフロントローディング設計手法を議論する
ワーキンググループが立ち上がり、モデルべース開発(MBD)のプラットフォーム形成へ
の取り組みとMBSE活用技術による設計フローの構築のみならず、EMI設計のフロント
ローディングへの展開まで検討しております。今回のフォーラムでは、改めてLPB
フォーマットの概要説明やフロントローディングWGの活動報告を、また上位委員会から
の活動報告としてマルチチップインテグレーション調査TG、半導体構造設計技術SCから
の活動報告、およびこれから議論が始まる パワエレ設計環境準備TGからの報告もいた
だきます。
　皆様奮ってご参加ください。

　リアル会場に加えて、Web参加も可能なHybrid形式で実施予定です。リアル会場に
おいては懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間で
ネットワークを広げて頂く良い機会となりますので、多くの皆様にご参加いただき、
有意義な交流の場として頂ければ幸いです。

プログラム
1. 開催にあたって
2. LPB概要の説明（LPB相互設計・認証WG）
3. フロントローディングTGより（各TG）
4. 休憩
5. SCからの活動紹介1（パワエレ設計環境準備TG）
6. SCからの活動紹介2（半導体構造設計技術SC）
7. SCからの活動紹介3（マルチチップインテグレーション調査TG）
8. 閉会の挨拶・連絡事項
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第120号 LPBニュース 2024年10月15日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 半導体＆システム開発技術サブコミッティ 年次レポート公開
■Hybrid Asian IBIS Summit - Japan, 2024　いよいよ来週！
■JEVeC DAY 2024に出展いたします！
■イベント情報
【1】「Zuken Innovation World 2024」「ZUKEN digital SESSIONS 2024」開催間近！

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■JEITA 半導体＆システム開発技術サブコミッティ 年次レポート公開
　年次レポートが公開されました。SSD-SCホームページにて閲覧可能です。

　http://jeita-sdtc.com/publishedmaterials/annual_report/2023_annual_report

■Hybrid Asian IBIS Summit - Japan, 2024　いよいよ来週！
　EDAモデル専門委員会では、Hybrid Asian IBIS Summit - Japan, 2024を開催いたします。
　IBISに関する各種有意義な発表がある他、昨年に引き続き米国IBIS Open Forumと意見交換が
可能な Discussion Room with IBIS Open Forum を設けます。奮って参加をお申込みください。

　【概要】
日時 : 2024年10月22日(火) 9:00〜12:30
場所 : Hybrid開催（JEITA 大手町会場 ＋ Cisco WebEx Eventsを使用）
費用 : 無料
詳細ページ/お申し込み（締め切り10月21日（月）10:00）：
　https://ec.jeita.or.jp/jp/seminar/20241022_hybrid-asian-ibis-summit/

■JEVeC DAY 2024に出展いたします！
　JEITA-SSDSC活動紹介と会員募集を目的に、JEVeC DAY 2024に出展いたします。
　LPBフォーマットの概要、活用効果、LPB相互設計により得られるものについてポスター掲示
とJEITA-SSDSC会員による展示説明をいたします。活動がさらに広がっている電子機器開発の
フロントローディング、MBD/MBSE活用、他規格との協調などについての活動状況も説明し、
JEITA-SSDSCへの新たな参加者を募ります。

　【概要】
日時 : 2024年11月1日(金) 9:55-19:00（受付開始 9:30）　技術展示 12:00-16:00
場所 : 川崎市産業振興会館
費用 : 無料
詳細ページ/お申し込み：　https://www.jevec.jp/jevecday2024/

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■イベント情報
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【1】「Zuken Innovation World 2024」「ZUKEN digital SESSIONS 2024」開催間近！
　最新技術トレンド、それを踏まえたエンジニアリングIT環境革新への取り組みについて、
国内外の様々な業界のお客様や技術パートナーの講演をご紹介している
「Zuken Innovation World」はいよいよ明後日開催、オンラインイベント
「ZUKEN digital SESSIONS」も来週スタートです。
　みなさまのご来場・ご参加を心よりお待ちしています。

「Zuken Innovation World 2024」
日　時：2024年10月17日（木）〜18日（金）
会　場：横浜ベイホテル東急
参加費：無料（事前登録制）

「ZUKEN digital SESSIONS 2024」
日　時：2024年10月21日（月）〜11月7日（木）
会　場：オンライン（図研の会員制サイト「ZUKEN digital」内）
参加費：無料（事前登録制）

　お申込受付、詳細はこちら
https://my.zukendigital.com/s/ziwzds/entry

　イベントの参加は無料ですが、図研会員制サイト「ZUKEN digital」へのメンバー登録が
必要となっております。まだ会員でない方は、この機会にぜひご登録をお願いいたします。
　LPBワークショップ2024でもテーマとなったMBSEに関しては、他ではなかなか聴くこと
ができない米国のお客様事例講演、最新のソリューションのご紹介など充実したプログラム
内容となっております。また、3Dパッケージ技術のソリューションに関するプログラムにも
注力しています。ぜひご参加下さい。

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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
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第119号 LPBニュース 2024年10月1日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 半導体＆システム開発技術サブコミッティ 年次レポート公開開始しました
■Hybrid Asian IBIS Summit - Japan, 2024　お申込受付中
■JEVeC DAY 2024に出展いたします！
■イベント情報
【1】「Zuken Innovation World 2024」「ZUKEN digital SESSIONS 2024」お申し込み受付中

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■JEITA 半導体＆システム開発技術サブコミッティ 年次レポート公開開始しました
　半導体&システム開発技術SC（SSD-SC）での承認が進み、年次レポートが公開されました。
下記のSSD-SCホームページにて閲覧可能です。
　まだ公開作業中のタスクグループもありますが、順次公開して行きます。

　掲載場所：http://jeita-sdtc.com/publishedmaterials/annual_report/2023_annual_report

■Hybrid Asian IBIS Summit - Japan, 2024　お申込受付中
　EDAモデル専門委員会では、Hybrid Asian IBIS Summit - Japan, 2024を開催いたします。
　IBISに関する各種有意義な発表がある他、昨年に引き続き米国IBIS Open Forumと意見交換が
可能な Discussion Room with IBIS Open Forum を設けます。奮って参加をお申込みください。

　【概要】
日時 : 2024年10月22日(火) 9:00〜12:30
場所 : Hybrid開催（JEITA 大手町会場 ＋ Cisco WebEx Eventsを使用）
費用 : 無料
詳細およびお申し込みページ：　https://ec.jeita.or.jp/jp/seminar/20241022_hybrid-asian-ibis-summit/

■JEVeC DAY 2024に出展いたします！
　JEITA-SSDSC活動紹介と会員募集、を目的に、JEVeC DAY 2024に出展いたします。
　LPBフォーマットの概要、活用効果、LPB相互設計により得られるものについてポスター掲示
とJEITA-SSDSC会員による展示説明をいたします。活動がさらに広がっている電子機器開発の
フロントローディング、MBD/MBSE活用、他規格との協調などについての活動状況も説明し、
JEITA-SSDSCへの新たな参加者を募ります。

　【概要】
日時 : 2024年11月1日(金) 9:55-19:00（受付開始 9:30）　技術展示 12:00-16:00
場所 : 川崎市産業振興会館
費用 : 無料
詳細およびお申し込みページ：　https://www.jevec.jp/jevecday2024/

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■イベント情報
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【1】「Zuken Innovation World 2024」「ZUKEN digital SESSIONS 2024」お申し込み受付中
　最新技術トレンド、それを踏まえたエンジニアリングIT環境革新への取り組みについて、
国内外の様々な業界のお客様や技術パートナーの講演をご紹介している
「Zuken Innovation World」および、オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS」、
今年も開催が決定しました！
　みなさまのご来場を心よりお待ちしています。

「Zuken Innovation World 2024」
日　時：2024年10月17日（木）〜18日（金）
会　場：横浜ベイホテル東急
参加費：無料（事前登録制）

「ZUKEN digital SESSIONS 2024」
日　時：2024年10月21日（月）〜11月7日（木）
会　場：オンライン（図研の会員制サイト「ZUKEN digital」内）
参加費：無料（事前登録制）

　お申込受付、詳細はこちら
https://my.zukendigital.com/s/ziwzds/entry

　イベントの参加は無料ですが、図研会員制サイト「ZUKEN digital」へのメンバー登録が
必要となっております。まだ会員でない方は、この機会にぜひご登録をお願いいたします。
　LPBワークショップ2024でもテーマとなったMBSEに関しては、他ではなかなか聴くこと
ができない米国のお客様事例講演、最新のソリューションのご紹介など充実したプログラム
内容となっております。また、3Dパッケージ技術のソリューションに関するプログラムにも
注力しています。ぜひご参加下さい。

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第118号 LPBニュース 2024年9月17日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBワークショップ2024 資料掲載のお知らせ
　ご参加ありがとうございました。
■イベント情報
【1】「Zuken Innovation World 2024」「ZUKEN digital SESSIONS 2024」お申し込み受付中

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■JEITA LPBワークショップ2024 資料掲載のお知らせ
　お待たせいたしました。LPBワークショップ2024で使用した資料を公開いたしました。

　掲載場所：https://jeita-sdtc.com/publishedmaterials/lpbforum_documents/workshop2024_documents/

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■イベント情報
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【1】「Zuken Innovation World 2024」「ZUKEN digital SESSIONS 2024」お申し込み受付中
　最新技術トレンド、それを踏まえたエンジニアリングIT環境革新への取り組みについて、
国内外の様々な業界のお客様や技術パートナーの講演をご紹介している
「Zuken Innovation World」および、オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS」、
今年も開催が決定しました！
　みなさまのご来場を心よりお待ちしています。

「Zuken Innovation World 2024」
日　時：2024年10月17日（木）〜18日（金）
会　場：横浜ベイホテル東急
参加費：無料（事前登録制）

「ZUKEN digital SESSIONS 2024」
日　時：2024年10月21日（月）〜11月7日（木）
会　場：オンライン（図研の会員制サイト「ZUKEN digital」内）
参加費：無料（事前登録制）

　お申込受付、詳細はこちら
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　イベントの参加は無料ですが、図研会員制サイト「ZUKEN digital」へのメンバー登録が
必要となっております。まだ会員でない方は、この機会にぜひご登録をお願いいたします。
　LPBワークショップ2024でもテーマとなったMBSEに関しては、他ではなかなか聴くこと
ができない米国のお客様事例講演、最新のソリューションのご紹介など充実したプログラム
内容となっております。ぜひご参加下さい。

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　都合によりプログラムを変更し、第1部(〜16:50)と懇親会を兼ねた第2部に分けました。

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日時：　　　　2024年9月10日（火）　第1部 13:00〜16:50　第2部 17:00〜19:30
会議方式：　　第1部 Hybrid(リアル＆Webex)　第2部 リアル
詳細 URL：　　https://jeita-sdtc.com/2024/08/lpb_workshop2024/
リアル会場：　川崎市産業振興会館　10F 第4会議室（第2部 2Fカフェテリア）
　〒212-0013 ? 神奈川県川崎市幸区堀川町66番地20
参加費用：　　無料
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プログラム概要
　今年度のLPBワークショップは従来からの合宿形式は見送り、ハイブリッド形式での対面に
よる開催を実施します。今回のワークショップではMBSE的手法によるPI設計のフロントロー
ディング手法を検討している内容について紹介し、その内容について参加者メンバーによる
深堀をしたいと考えています。新規ASIC設計時にどのようなアプローチを踏むことで、より
設計上流にてPI設計を最適化が可能かについて是非皆様との活発な意見交換の場とさせていた
だきたいと思っています。またこの活動から実際に設計ツールを使っての検証方法についても
今後検討していきたいと思っていますので、そちらのご興味もある方については委員会への
参加ご検討もお願い致します。
　リアル会場ではLBPフォーラムと同様に会場での懇親会も実施します。設計上流でのPI設計
最適化についての悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会となります
ので、多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂きたいため、できるだけ会場
でのご参加をお願いします。

1．開催にあたって
　　東芝デバイス＆ストレージ（株）福場 義憲 氏
2．DDRのCore,I/O電源設計をMBSE手法を使って表現し、設計上流でより最適に設計する方法
　　について検討
　・委員メンバーからの活動内容紹介
　・参加の皆様によるディスカッション
3．休憩
4．PIフロントローディング
　・引き続き参加の皆様によるディスカッション
5．閉会の挨拶・連絡事項（〜16:50）
6．第2部（17:00〜　2Fカフェテリアにて）
　・懇親会を兼ねて引き続きディスカッション

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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
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いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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第116号 LPBニュース 2024年9月4日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBワークショップ2024 来週開催！
■イベント情報
【1】Siemens EDA Tech Forum 2024 JAPAN　今週末！

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日時：　　　　2024年9月10日（火）　13:00〜18:00
会議方式：　　Hybrid(リアル＆Webex)
詳細 URL：　　https://jeita-sdtc.com/2024/08/lpb_workshop2024/
リアル会場：　川崎市産業振興会館　10F 第4会議室
　〒212-0013 ? 神奈川県川崎市幸区堀川町66番地20
参加費用：　　無料
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プログラム概要
　今年度のLPBワークショップは従来からの合宿形式は見送り、ハイブリッド形式での対面に
よる開催を実施します。今回のワークショップではMBSE的手法によるPI設計のフロントロー
ディング手法を検討している内容について紹介し、その内容について参加者メンバーによる
深堀をしたいと考えています。新規ASIC設計時にどのようなアプローチを踏むことで、より
設計上流にてPI設計を最適化が可能かについて是非皆様との活発な意見交換の場とさせていた
だきたいと思っています。またこの活動から実際に設計ツールを使っての検証方法についても
今後検討していきたいと思っていますので、そちらのご興味もある方については委員会への
参加ご検討もお願い致します。
　リアル会場ではLBPフォーラムと同様に会場での懇親会も実施します。設計上流でのPI設計
最適化についての悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会となります
ので、多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂きたいため、できるだけ会場
でのご参加をお願いします。

1．開催にあたって
　　東芝デバイス＆ストレージ（株）福場 義憲 氏
2．DDRのCore,I/O電源設計をMBSE手法を使って表現し、設計上流でより最適に設計する方法
　　について検討
　・委員メンバーからの活動内容紹介
　・参加の皆様によるディスカッション
3．休憩
4．PIフロントローディング
　・引き続き参加の皆様によるディスカッション
5．閉会の挨拶・連絡事項

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■イベント情報
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【1】Siemens EDA Tech Forum 2024 JAPAN　今週末！

　参加登録（無料）
　　　https://event-new.sw.siemens.com/ereg/newreg.php?eventid=806368&language=jap

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日時：　　2024年9月6日(金) 10:00 - 20:00 (受付: 9:30 〜)
詳細 URL：https://event-new.sw.siemens.com/eda-tech-forum-2024-japan
会場：　　東京コンファレンスセンター・品川
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　Tech Forum 2024では、3D IC、チップレット、AIやML（機械学習）用チップ、
ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、電子システム設計
における設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、
デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野
を取り上げます。

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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
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第115号 LPBニュース 2024年8月28日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■DVCon Japan 2024　明日開催！　JEITAも出展！
■JEITA LPBワークショップ2024 プログラム更新　お申し込み受付中！
■イベント情報
【1】Siemens EDA Tech Forum 2024 JAPAN　参加登録受付中！

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■DVCon Japan 2024　明日開催！　JEITAも出展！
　事前登録　本日まで
　　　https://www.semiconportal.com/r/112/?d=2
　展示会のみの事前登録（無料 本日まで）
　　　https://www.semiconportal.com/r/112/?d=3

　台風は当初の予報より動きが遅い模様ですが、接近前の雨の影響も心配されています。
最新の情報をご確認いただくなど、ご注意いただきつつ、ご来場下さい。

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開催日：　　2024年8月29日
詳細 URL：　https://www.dvcon-jpn.org/
会場：　　　TKPガーデンシティPREMIUM品川高輪口
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　来る2024年8月29日、東京の品川にて、DVCon Japan 2024を開催いたします。
DVCon (Design and Verification Conference)はAccellera Systems Initiativeがメイン
スポンサーとなって開催されるカンファレンスです。半導体やシステムにおける論理設計や
アーキテクチャ検討、機能検証、HW/SW協調検証、アナログシミュレーション、機能安全準拠や
セキュリティ検証、AIの開発フロー適用など、幅広い分野における課題解決に注力しています。
IEEE標準やAccellera標準の言語、フォーマット、メソドロジなどの適用におけるベスト
プラクティスついて学び、議論するカンファレンスです。
　会場には品川駅の高輪口から徒歩3分でアクセスが可能です。午前中はジェネラルセッ
ション、午後は多くの論文発表やチュートリアルなどのテクニカルセッションで構成する予定
です。同時にスポンサーや出展企業や協会による展示も開催いたします。DVConは機能検証戦略、
SystemVerilogやUVM、UPF、SystemC、PSS、フォーマル検証メソドロジ、HLS、AMS、IP-XACT
など、多岐にわたる分野における最新の情報を共有し、そして議論をする場です。また参加者
どうし、発表者と参加者、スポンサー、さらにはAccellera代表者らとの交流を深める場として
もご活用いただけます。
　基調講演には、日本経済新聞社　太田泰彦様をお招きし、「半導体が世界を回す　〜業界を
取り巻く国際情勢と安全保障〜」と題して、日本の政府・企業・エンジニアへの提言をお話
いただきます。
　設計者、技術者、そして管理者の方々に、積極的にご参加いただきますよう、お願い申し
上げます。会場で皆様とお会いできるのを楽しみにしています。

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■JEITA LPBワークショップ2024 プログラム更新　お申し込み受付中！
　お申し込みはこちら：　https://www.jeita.or.jp/form/custom/364/form

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日時：　　　　2024年9月10日（火）　13:00〜18:00
会議方式：　　Hybrid(リアル＆Webex)
詳細 URL：　　https://jeita-sdtc.com/2024/08/lpb_workshop2024/
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　〒212-0013 ? 神奈川県川崎市幸区堀川町66番地20
参加費用：　　無料
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プログラム概要(暫定)
　今年度のLPBワークショップは従来からの合宿形式は見送り、ハイブリッド形式での対面に
よる開催を実施します。今回のワークショップではMBSE的手法によるPI設計のフロントロー
ディング手法を検討している内容について紹介し、その内容について参加者メンバーによる
深堀をしたいと考えています。新規ASIC設計時にどのようなアプローチを踏むことで、より
設計上流にてPI設計を最適化が可能かについて是非皆様との活発な意見交換の場とさせていた
だきたいと思っています。またこの活動から実際に設計ツールを使っての検証方法についても
今後検討していきたいと思っていますので、そちらのご興味もある方については委員会への
参加ご検討もお願い致します。
　リアル会場ではLBPフォーラムと同様に会場での懇親会も実施します。設計上流でのPI設計
最適化についての悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会となります
ので、多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂きたいため、できるだけ会場
でのご参加をお願いします。

　詳細については随時更新してまいります。（8月26日版)

1．開催にあたって
　　東芝デバイス＆ストレージ（株）福場 義憲 氏
2．DDRのCore,I/O電源設計をMBSE手法を使って表現し、設計上流でより最適に設計する方法
　　について検討
　・委員メンバーからの活動内容紹介
　・参加の皆様によるディスカッション
3．休憩
4．PIフロントローディング
　・引き続き参加の皆様によるディスカッション
5．閉会の挨拶・連絡事項

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　参加登録（無料）
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日時：　　2024年9月6日(金) 10:00 - 20:00 (受付: 9:30 〜)
詳細 URL：https://event-new.sw.siemens.com/eda-tech-forum-2024-japan
会場：　　東京コンファレンスセンター・品川
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　Tech Forum 2024では、3D IC、チップレット、AIやML（機械学習）用チップ、
ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、電子システム設計
における設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、
デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野
を取り上げます。

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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
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第114号 LPBニュース 2024年8月21日配信
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【1】DVCon Japan 2024　事前登録受付中　早割期間 明日まで！
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プログラム概要(暫定)
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よる開催を実施します。今回のワークショップではMBSE的手法によるPI設計のフロントロー
ディング手法を検討している内容について紹介し、その内容について参加者メンバーによる
深堀をしたいと考えています。新規ASIC設計時にどのようなアプローチを踏むことで、より
設計上流にてPI設計を最適化が可能かについて是非皆様との活発な意見交換の場とさせていた
だきたいと思っています。またこの活動から実際に設計ツールを使っての検証方法についても
今後検討していきたいと思っていますので、そちらのご興味もある方については委員会への
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　リアル会場ではLBPフォーラムと同様に会場での懇親会も実施します。設計上流でのPI設計
最適化についての悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会となります
ので、多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂きたいため、できるだけ会場
でのご参加をお願いします。

　詳細については随時更新してまいります。

1．開催にあたって
　　東芝デバイス＆ストレージ（株）福場 義憲 氏
2．MBSE的手法によるPI設計のフロントローディングについて
　・委員メンバーからの活動内容紹介
　・参加の皆様によるディスカッション
3．閉会の挨拶・連絡事項

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■イベント情報
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【1】DVCon Japan 2024　事前登録受付中　早割期間 明日まで！

　早割 事前登録（明日まで。通常事前登録は8/23以降）
　　　https://www.semiconportal.com/r/112/?d=1
　展示会のみの事前登録（無料）
　　　https://www.semiconportal.com/r/112/?d=3

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開催日：　　2024年8月29日
詳細 URL：　https://www.dvcon-jpn.org/
会場：　　　TKPガーデンシティPREMIUM品川高輪口
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　来る2024年8月29日、東京の品川にて、DVCon Japan 2024を開催いたします。
DVCon (Design and Verification Conference)はAccellera Systems Initiativeがメイン
スポンサーとなって開催されるカンファレンスです。半導体やシステムにおける論理設計や
アーキテクチャ検討、機能検証、HW/SW協調検証、アナログシミュレーション、機能安全準拠や
セキュリティ検証、AIの開発フロー適用など、幅広い分野における課題解決に注力しています。
IEEE標準やAccellera標準の言語、フォーマット、メソドロジなどの適用におけるベスト
プラクティスついて学び、議論するカンファレンスです。
　会場には品川駅の高輪口から徒歩3分でアクセスが可能です。午前中はジェネラルセッ
ション、午後は多くの論文発表やチュートリアルなどのテクニカルセッションで構成する予定
です。同時にスポンサーや出展企業や協会による展示も開催いたします。DVConは機能検証戦略、
SystemVerilogやUVM、UPF、SystemC、PSS、フォーマル検証メソドロジ、HLS、AMS、IP-XACT
など、多岐にわたる分野における最新の情報を共有し、そして議論をする場です。また参加者
どうし、発表者と参加者、スポンサー、さらにはAccellera代表者らとの交流を深める場として
もご活用いただけます。
　基調講演には、日本経済新聞社　太田泰彦様をお招きし、「半導体が世界を回す　〜業界を
取り巻く国際情勢と安全保障〜」と題して、日本の政府・企業・エンジニアへの提言をお話
いただきます。
　設計者、技術者、そして管理者の方々に、積極的にご参加いただきますよう、お願い申し
上げます。会場で皆様とお会いできるのを楽しみにしています。

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【2】Siemens EDA Tech Forum 2024 JAPAN　参加登録受付中！

　参加登録（無料）
　　　https://event-new.sw.siemens.com/ereg/newreg.php?eventid=806368&language=jap

───────────────────────────────────────────
日時：　　2024年9月6日(金) 10:00 - 20:00 (受付: 9:30 〜)
詳細 URL：https://event-new.sw.siemens.com/eda-tech-forum-2024-japan
会場：　　東京コンファレンスセンター・品川
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ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、電子システム設計
における設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、
デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野
を取り上げます。

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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
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