メルマガ – ページ 3 – JEITA 半導体＆システム開発技術サブコミッティ

第100号 LPBニュース

Kobayashi2023-06-15

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第100号 LPBニュース 2023年6月15日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■DVCon Japan 2023 開催迫る
■イベント情報
【1】DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！

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■DVCon Japan 2023 開催迫る
　来る6月22日（木）、川崎市産業振興会館にてDVCon Japan 2023が開催されます。DVConは
Design & Verification Conferenceの略称で、Accellera Systems Initiativeがメインスポン
サーとなり、日本国内では情報処理学会-SIGSLDM(SIG-System & LSI Design Methodology)、
IEEE CEDA All Japan Joint Chapter、そして一般社団法人電子情報技術産業協会による協賛の
もとで開催されます。
　今年のDVConは午前中の基調講演やAccellera Overviewのセッションに続いて、8セッションの
チュートリアル、１２セッションの論文発表が３トラック並行して行われ、さらに午後からは
展示会も開催されます。また夕方からはネットワーキングを目的とした懇親会／展示会も用意
されています。

　基調講演は「言語生成ＡＩの原理と展望」

　今年の基調講演は、東京大学、大学院情報理工学系研究科教授、鶴岡慶雅先生にご登壇
いただくことになりました。タイトルは「言語生成ＡＩの原理と展望」です。
.... 続きは、https://jeita-sdtc.com/2023/06/tg202306/ からご覧ください。

DVCon Japan 2023 の申込み：　https://www.dvcon-jpn.org/registration/
DVCon Japan 2023 の詳細 URL： https://www.dvcon-jpn.org/

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！】
　シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2023」ウェビナー・シリーズを全8回にわたり開催いたします。
https://mentorg.co.jp/events/discovery_2023/
第1回 [オンデマンド・ビデオ公開中] DXによるPCB検証の自動化（eDesign Guideline）
第2回 [オンデマンド・ビデオ公開中] Valorによる実装設計の品質向上と実装準備プロセスの
　　　最適化
第3回 [オンデマンド・ビデオ近日公開] 特別招待講演 - エレメカ連携により開発期間を劇的
　　　に短縮。メカCAD操作も取り入れた「Xpedition-NX連携の体験型ワークショップ」
第4回 [オンデマンド・ビデオ近日公開] システムから回路／基板／熱／EMCまで含めたパワー
　　　モジュール設計検証へのチャレンジ第一部
第5回 [7/5] システムから回路／基板／熱／EMCまで含めたパワーモジュール設計検証への
　　　チャレンジ第二部
第6回 [8/2] 設計初期段階での電子部品の最適化に向けた意思決定
第7回〜8回 Coming Soon

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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum http://www.lpb-forum.com
Facebook https://www.facebook.com/lpbforum/
Twitter https://twitter.com/lpb_forum

◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL： http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

JEITA半導体＆システム設計技術委員会メールマガジン

※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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Copyright(C) 2017 JEITA 半導体＆システム設計技術委員会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
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第99号 LPBニュース

Kobayashi2023-05-252023-06-15

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第99号 LPBニュース 2023年5月25日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■DVCon Japan 2023 開催迫る
■イベント情報
【1】DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！

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■DVCon Japan 2023 開催迫る
来る6月22日（木）、川崎市産業振興会館にてDVCon Japan 2023が開催されます。
DVConはDesign & Verification Conferenceの略称で、Accellera Systems Initiativeが
メインスポンサーとなり、日本国内では情報処理学会-SIGSLDM(SIG-System & LSI
Design Methodology)、IEEE CEDA All Japan Joint Chapter、そして一般社団法人
電子情報技術産業協会による協賛のもとで開催されます。
今年のDVConは午前中の基調講演やAccellera Overviewのセッションに続いて、
8セッションのチュートリアル、１２セッションの論文発表が３トラック並行して行われ、
さらに午後からは展示会も開催されます。また夕方からはネットワーキングを目的とした
懇親会／展示会も用意されています。
.... 続きは、https://jeita-sdtc.com/2023/05/tg202305/ からご覧ください。

DVCon Japan 2023 の詳細 URL： https://www.dvcon-jpn.org/

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！】
シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2023」ウェビナー・シリーズを全8回にわたり開催いたします。
https://mentorg.co.jp/events/discovery_2023/
第1回 [オンデマンド・ビデオ公開中] DXによるPCB検証の自動化（eDesign Guideline）
第2回 [オンデマンド・ビデオ公開中] Valorによる実装設計の品質向上と実装準備プロセスの
最適化
第3回 [オンデマンド・ビデオ近日公開] 特別招待講演 - エレメカ連携により開発期間を劇的
に短縮。メカCAD操作も取り入れた「Xpedition-NX連携の体験型ワークショップ」
第4回 [6/7] システムから回路／基板／熱／EMCまで含めたパワーモジュール設計検証への
チャレンジ第一部
第5回 [7/5] システムから回路／基板／熱／EMCまで含めたパワーモジュール設計検証への
チャレンジ第二部
第6回 [8/2] 設計初期段階での電子部品の最適化に向けた意思決定
第7回〜8回 Coming Soon

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

JEITA半導体＆システム設計技術委員会メールマガジン

第98号 LPBニュース（LPBフォーラム2022(第15回LPBフォーラム) 資料掲載のお知らせ）

Kobayashi2023-03-102023-06-15

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第98号 LPBニュース 2023年3月10日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■LPBフォーラム2022(第15回LPBフォーラム) 資料掲載のお知らせ
■「今月の活動紹介」第9回 DVConステアリングTG
■イベント情報
【1】DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！

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■LPBフォーラム2022(第15回LPBフォーラム) 資料掲載のお知らせ
お待たせいたしました。LPBフォーラム2022で使用した資料を
公開いたしました。

掲載場所：https://jeita-sdtc.com/publishedmaterials/lpbforum_documents/lpbforum-15_documents/

■「今月の活動紹介」第9回 DVConステアリングTG
今回は「DVConステアリングTG」から、いつもの活動報告と少し雰囲気の違うものをお届けします。

DVCon Japan開催にはすごい歴史があった！

ASICやFPGAの論理設計、論理検証にはVHDLやVerilogHDL、SystemVerilogといった標準言語は
欠かせませんが、それ以外にもUVM、SystemC、PSS、PSL、UPF、IP-XACTなど、多くの標準言語や
標準ライブラリを活用しなくてはならなくなってきています。同時にEDAツールもシミュレー
ションや論理合成、リント、フォーマル検証、CDC検証、エミュレータなどの活用が進んでいます。
開発対象のアプリケーションの特徴や仕様に合わせて標準言語や標準ライブラリ、EDAツールを
適切な工程で効果的に使うことは、プロジェクトの成否を左右すると言っても過言ではない
でしょう。

DVConはDesign & Verification Conferenceというカンファレンスで、まさにこの点に焦点を
当てて開催されています。
.... 続きは、https://jeita-sdtc.com/2023/03/tg202303/ からご覧ください。

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

JEITA半導体＆システム設計技術委員会メールマガジン

第97号 LPBニュース(LPBフォーラム2022(第15回LPBフォーラム)開催直前)

Kobayashi2023-03-10

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第97号 LPBニュース 2023年2月28日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■LPBフォーラム2022(第15回LPBフォーラム) 3/2申込み締め切り！
■イベント情報
【1】DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！

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■3/2申込み締め切り！
　LPBフォーラム2022(第15回LPBフォーラム)
こちらよりお申し込み下さい：https://www.jeita.or.jp/form/custom/256/form
締め切り： 3月2日(木)17:00
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日時: 2023年3月3日（金）13:30〜
会議方式：リアル＋オンライン（リアル開催は大手町ファーストスクエアカンファレンス）
参加費用：無料
ウェビナー接続先連絡： 3月2日(木)
詳細 URL：https://jeita-sdtc.com/2023/02/lpbforum15/
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　LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも15回目を迎えることになりました。
　3月3日（金）13:30より開催いたします。

　今回はリアル＋オンラインのHybrid開催の予定です。鋭意準備を進めております。
皆様からもご意見を頂きたく、是非ご参加ください。
　詳細については、HPを随時更新して参ります。

プログラム(暫定)
1. 開催にあたって　13:30-13:40（10分）
　　　東芝デバイス＆ストレージ（株）　福場義憲氏
2. 電子デバイスモデル仕様書標準化の必要性調査報告の概要紹介　13:40-14:10（30分）
　　　(株)ミツバ増山譲様
3. MBSE/MBDによる設計フロー構築とLPBフォーマットの活用　14:10-14:40（30分）
　　　東芝デバイス＆ストレージ（株）　福場義憲氏
　　（株）ジェム・デザイン・テクノロジーズ　村田洋氏
　　（株）図研　古賀一成氏
4. 休憩　14:40-14:50 (10分)
5. フロントローディングの領域拡張　14:50-16:50 (120分)
　　システムフロントローディングWG委員
6. 閉会の挨拶・連絡事項　16:50-17:00（10分）
　　司会
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◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

JEITA半導体＆システム設計技術委員会メールマガジン

第96号 LPBニュース（LPBフォーラム2022　いよいよ来週開催！）

Kobayashi2023-02-24

★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■LPBフォーラム2022　いよいよ来週開催！
■イベント情報
【1】DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！

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■LPBフォーラム2022　いよいよ来週開催！
是非こちらよりお申し込み下さい：https://www.jeita.or.jp/form/custom/256/form
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日時: 2023年3月3日（金）13:30～
会議方式：リアル＋オンライン（リアル開催は大手町ファーストスクエアカンファレンス）
詳細 URL：https://jeita-sdtc.com/2023/02/lpbforum15/
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　LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも15回目を迎えることになりました。
　3月3日（金）13:30より開催いたします。

第95号 LPBニュース（第94号訂正版）

Kobayashi2023-02-15

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第95号 LPBニュース 2023年2月15日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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　記載に間違いがあったため訂正して、第94号と同じ内容を配信しています。
ご迷惑おかけして申し訳ありません。
　・LPBフォーラム2022のお申し込みでの「その他」欄の記載削除
　・LPBフォーラム2022の詳細URLの訂正

★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■LPBフォーラム2022 お申込み開始！

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■LPBフォーラム2022 お申込み開始！
お申込みはこちら：https://www.jeita.or.jp/form/custom/256/form
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日時: 2023年3月3日（金）13:30〜
会議方式：リアル＋オンライン（リアル開催は大手町ファーストスクエアカンファレンス）
詳細 URL：https://jeita-sdtc.com/2023/02/lpbforum15/
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　LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも15回目を迎えることになりました。
　3月3日（金）13:30より開催いたします。

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

JEITA半導体＆システム設計技術委員会メールマガジン

第94号 LPBニュース

Kobayashi2023-02-14

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第94号 LPBニュース 2023年2月14日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■LPBフォーラム2022 お申込み開始！

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■LPBフォーラム2022 お申込み開始！
お申込みはこちら：https://www.jeita.or.jp/form/custom/256/form
（リアル参加ご希望の場合は「その他」欄の”Yes”にチェックしてください）
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日時: 2023年3月3日（金）13:30〜
会議方式：リアル＋オンライン（リアル開催は大手町ファーストスクエアカンファレンス）
詳細 URL：http://jeita-sdtc.com/2023/02/lpbforum15/
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　LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも15回目を迎えることになりました。
　3月3日（金）13:30より開催いたします。

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

JEITA半導体＆システム設計技術委員会メールマガジン

第93号 LPBニュース

Kobayashi2023-02-032023-02-03

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第93号 LPBニュース 2023年1月24日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第15回LPBフォーラム開催いたします。
■イベント情報
【1】JEVeC DAY 2022　申込受付中（締め切り1/27）
【2】2022年度　半導体EMCセミナー　申込受付中（締め切り1/27）
　　〜　半導体EMC国際規格の動向とロボットのEMC　〜

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■JEITA 第15回LPBフォーラム開催のお知らせ
日時: 2023年3月3日（金）13:30〜
会議方式：リアル＋オンライン（リアル開催は大手町ファーストスクエアカンファレンス予定）
詳細 URL：準備中（2月予定）
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも15回目を迎えることになりました。
3月3日（金）13:30より開催いたします。ご予定いただければ幸いです。

今回はリアル＋オンラインのHybrid開催の予定です。鋭意準備を進めております。
参加者の皆様からもご意見を頂きたく、是非ご参加ください。

プログラム(暫定)
・開催にあたって
・電子デバイスモデル仕様書標準化の必要性調査報告の概要紹介
・MBSE/MBDによる設計フロー構築とLPBフォーマットの活用
・休憩
・フロントローディングの領域拡張
　『EMCフロントローディング設計　いろいろ』（仮）
・閉会の挨拶・連絡事項
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■イベント情報
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【1】JEVeC DAY 2022　申込受付中
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　お申込みはこちら：　https://www.jevec.jp/jevecday2022/2022register/
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　JEITA LPBはJEVeC DAY 2022に出展し、技術セミナーと技術展示を行います。

　日本EDAベンチャー連絡会(JEVeC)は、国内のEDA関係者が一堂に会して「技術討議できる」場
を提供すべく、今年度も、「講演会」と「技術展示」を一体化したJEVeC DAYを開催いたします。

「講演会」では、上流から下流まで、最新の技術動向を仕入れていただける講演を取り揃え
ました。また、初の試みとして、海外の新進気鋭のEDAベンダの講演も用意いたしましたので、
是非、ご注目ください。さらに、恒例のチュートリアルでは、アナログ回路設計をテーマに、
基礎から最新動向までをご紹介いたします。

「技術展示」では、16社の現場の技術者がブースでお待ちしております。製品・サービスの
ご紹介のみならず、込み入った技術相談も大歓迎です。

感染症の状況によっては変更する可能性もありますが、ご来場いただいた皆さま、および出展社が
気軽に交流いただけるよう仕掛けも用意する予定ですので、是非、現地まで足をお運びください。
スタッフ一同、心よりお待ち申し上げております。

日時：　　　2023年1月31日（火）10:20〜19:30 （受付開始：10:00）
会場：　　　川崎市産業振興会館
講演：　　　1階ホール（10:20〜18:00）
技術展示：　4階展示会場（12:00〜18:00）
主催：　　　日本EDAベンチャー連絡会（JEVeC）
企画・運営：JEVeC DAY 2022 実行委員会
参加費：　　無料（事前登録制）
締め切り：　2023年1月27日（金）
詳細：　　　https://www.jevec.jp/jevecday2022/

　是非、参加のお申込みをお願いいたします。
　https://www.jevec.jp/jevecday2022/2022register/

◆ 技術セミナー
10講演
　「JEITAの活動紹介 MBSEを活用したカレー作りと電子機器設計」黒?幸司氏
一般社団法人電子情報技術産業協会（JEITA）半導体＆システム開発技術委員会　委員
◆ 展示会
展示 16 社
　「JEITA半導体＆システム開発技術SCの活動紹介と会員募集」一般社団法人電子情報技術産業協会（JEITA）
　「CR-8000 Design Forceによるデバイス設計革新」株式会社図研

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【2】2022年度　半導体EMCセミナー　申込受付中
　　〜　半導体EMC国際規格の動向とロボットのEMC　〜
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　お申込みはこちら：　https://www.jeita.or.jp/form/custom/238/form
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　JEITA半導体システムソリューション技術委員会・半導体EMCサブコミティ（SC）では、半導体
デバイスのEMC（Electromagnetic Compatibility：電磁環境両立性）についてのご理解を一層深
めていただくために、2015年度に始まり毎年恒例となりました本セミナーを開催します。2022年
度のセミナーもコロナ禍のためWeb会議形式とし、聴講料無料にて3時間行います。
本セミナーでは、まずは当サブコミティのより『半導体EMC国際規格動向とJEITA活動』と題して、
IECの半導体国際規格のトピックス並びに、規格/実証実験の活動内容等について紹介します。
そしてその後、実際のアプリケーションの具体例としてロボット業界から、『パワード義足のEM
C』（BionicM株式会社）並びに『三菱電機のFA機器ならびに産業用ロボットにおける、EMC対策
の取組み紹介』（三菱電機株式会社）と題してご講演頂きます。皆様においては、最近好調なロ
ボット業界におけるEMC動向についてご理解頂くと共に、ご自身のEMC設計・評価へのフィード
バックを図って頂ければと思います。
時節柄、業務ご多用のことと存じますが、多くの皆様のご参加をお待ちしております。

【開催概要】
日時：　　　2023 年2月3日（金）　14:15〜17:15
開催方法：　Webexによるリモート開催
※参加用のミーティングリンクは登録完了メールに記載しておりますのでご確認願います。参加
を希望される方は事前にWebexアプリケーション並びに利用につきまして各自にてご確認願います。　
主催：　　（一社）電子情報技術産業協会
半導体標準化専門委員会／半導体システムソリューション技術委員会／半導体EMCサブコミティ（SC）
参加費：　　無料
参加方法：　申込後、メールにて
詳細：　　　https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2023/0203.pdf

申込期限：2023年1月27日（金）まで
https://www.jeita.or.jp/form/custom/238/form

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

JEITA半導体＆システム設計技術委員会メールマガジン

第92号 LPBニュース

Kobayashi2022-10-24

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第92号 LPBニュース 2022年10月24日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB Workshop 2022(Web) 資料掲載のお知らせ
■「今月の活動紹介」第8回ライブラリ整備TG/広報TG/イベントTG
■イベント情報
【1】「Asian IBIS Summit (TOKYO) 2022 」申込開始！
【2】「ZUKEN digital SESSIONS 2022」開催中
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■JEITA LPB Workshop 2022(Web) 資料掲載のお知らせ
　大変お待たせいたしました。Workshopで使用した資料を公開しております。

掲載場所： https://jeita-sdtc.com/publishedmaterials/lpbforum_documents/workshop2022_documents/

■「今月の活動紹介」第8回ライブラリ整備TG/広報TG/イベントTG
　こんにちは、平素より、「半導体＆システム開発設計技術SC」の活動にご協力いただき、
ありがとうございます。

　少し時間があきましたが「TG活動報告」を行いたいと思います。8回目の今回は、「
LPBライブラリ整備TG」および同時開催の「ワークショップ2022TG」「LPBフォーラム2022TG」
「JEVeCDay2022TG」「広報TG」の活動報告です。

　「LPBライブラリ整備TG」は、LPBフォーマットを活用したユースケースの作成検討や部品
メーカーへのLPBフォーマットでの情報公開の働きかけなどを行っています。「広報TG」は
メルマガの配信・Webサイトの整備を行っています。「ワークショップ2022TG」は去る9月9日に
開催されたワークショップのTG、「JEVeC Day2021TG」はJEVeCDayへの出展を検討しています。

.... 続きは、https://jeita-sdtc.com/2022/10/tg202010/ からご覧ください。

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■イベント情報
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【1】「Asian IBIS Summit (TOKYO) 2022 」申込開始！
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　お申込みはこちら：　https://ec.jeita.or.jp/inquiry/ibis202211.html
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　「Asian IBIS Summit (TOKYO)2022」を開催致します。
　今年も昨年同様、新型コロナウィルスの影響を勘案しオンラインでの開催となります。

　Asian IBIS Summit (TOKYO)では、IBIS Open Forumメンバより、
最新情報や今後の予定について紹介すると共に、多くの方から日々の業務の内容を基にした
IBISモデルの改善提案・議論喚起・事例紹介を発表していただきたいと考えております。
　尚、各テーマの発表開始時間等は現在調整中です。
確定次第、HPを更新し参加申し込みがあった方にメールでご案内いたします。

1.日時：
　2022年11月11日(金) 9:00〜12:00
　(※開催時間は前後する可能性がございます）
2.開催方法：
　オンライン
　(事前に収録した動画の配信およびJEITAからのライブ配信)
3.テーマ：
　IBISモデルに関する開発状況、今後の展望・課題、事例紹介等
　詳細URL：　https://ec.jeita.or.jp/jp/seminar/20221111_virtual-asian-ibis-summit/
4.URL：(Summit参加申し込みの頁)
　https://ec.jeita.or.jp/inquiry/ibis202211.html
　申込期限 11/10（木）13:00
5.その他
(参考情報) 昨年開催内容：
　https://ibis.org/summits/nov21a/

　是非、参加のお申込みをお願いいたします。

【2】「ZUKEN digital SESSIONS 2022」開催中
　株式会社図研は、日本最大級のモノづくりカンファレンス「ZUKEN digital SESSIONS 2022（
略称：ZdS2022）」の開催を決定いたしました。最新の事業戦略・技術戦略のご紹介から、
お客様事例、各製品の開発ロードマップ、新ソリューション企画などをオンラインでのイベント
でお届けします。

　日程は以下の通りです。
「ZUKEN digital SESSIONS 2022」：2022年10月13日(木)〜28日(金)、オンライン

　プログラム、詳細はこちらをご覧下さい。
　https://zuken-2022.event-info.com/?k=jeita

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

JEITA半導体＆システム設計技術委員会メールマガジン

第91号 LPBニュース

Kobayashi2022-10-14

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第91号 LPBニュース 2022年10月14日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB Workshop 2022(Web) 資料掲載のお知らせ
■イベント情報
【1】「ZUKEN digital SESSIONS 2022」開催中
【2】「Asian IBIS Summit (TOKYO) 2022 」開催のお知らせ

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■JEITA LPB Workshop 2022(Web) 資料掲載のお知らせ
大変お待たせいたしました。Workshopで使用した資料を公開いたしました。

掲載場所： https://jeita-sdtc.com/publishedmaterials/lpbforum_documents/workshop2022_documents/

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■イベント情報
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【1】「ZUKEN digital SESSIONS 2022」開催中
株式会社図研は、日本最大級のモノづくりカンファレンス「ZUKEN digital SESSIONS 2022（
略称：ZdS2022）」の開催を決定いたしました。最新の事業戦略・技術戦略のご紹介から、
お客様事例、各製品の開発ロードマップ、新ソリューション企画などをオンラインでのイベント
でお届けします。

日程は以下の通りです。
「ZUKEN digital SESSIONS 2022」：2022年10月13日(木)〜28日(金)、オンライン

プログラム、詳細はこちらをご覧下さい。
https://zuken-2022.event-info.com/?k=jeita
（同じアドレスから同時開催の「Zuken Innovation World 2022」も申し込みが可能となって
おりますが、ウィルス感染対策のため定員が少なくなっており、ご希望に添えない場合が
あります。「ZdS2022」への参加をご検討下さい。よろしくお願いいたします。）

【2】「Asian IBIS Summit (TOKYO) 2022 」開催のお知らせ
「Asian IBIS Summit (TOKYO)2022」を開催致します。
今年も昨年同様、新型コロナウィルスの影響を勘案しオンラインでの開催となります。

Asian IBIS Summit (TOKYO)では、IBIS Open Forumメンバより、
最新情報や今後の予定について紹介すると共に、多くの方から日々の業務の内容を基にした
IBISモデルの改善提案・議論喚起・事例紹介を発表していただきたいと考えております。
現在、当日講演内容等をIBIS Open Forum側と調整しており、調整が完了し
HPでの申し込みが可能(10/18頃になる見込み)になりましたら
改めてご案内させて頂きます。

1.日時：
2022年11月11日(金) 9:00〜12:00
(※開催時間は前後する可能性がございます）
2.開催方法：
オンライン
(事前に収録した動画の配信およびJEITAからのライブ配信)
3.テーマ：
IBISモデルに関する開発状況、今後の展望・課題、事例紹介等
現在、Agendaを調整中です。
4.URL：(Summit参加申し込みの頁)
準備中(10/18 開設見込み)
5.その他
(参考情報) 昨年開催内容：
https://ibis.org/summits/nov21a/

是非ご予定に組み込んで頂ければ幸いです。
ご多用のところ誠に恐縮ですが、宜しくお願い致します。

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

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