（この記事は、2017年9月27日にメルマガで配信されました。）
第5回目はパナソニック デバイスシステムテクノ(株)の瀬古さんです。では、瀬古さんよろしくお願いします。
こんにちは、パナソニック デバイスシステムテクノ(株)の瀬古です。
業務としてはパッケージ(Package)設計と、パッケージを中心としてLSI-Package-Board (LPB)最適化設計、各種伝送路モデル化、SI/PI解析を担当しております。
私はJEITAの活動はパナソニックの前任者の方と交代して、まだ2年目(実質は1年と2ヶ月ほど)の新参者ですので、苦労話ではなく、LPBフォーマットについてご紹介をさせていただきたいと思います。
皆さんは設計を行っていると、LPB全体で解析や最適化の確認を実施したいのにLSI-Package-Boardそれぞれのデータ間で壁があり、なかなか全体を通しで見ることが出来ずに苦労した経験はありませんでしょうか。またLSI-Package-Boardそれぞれ個別では問題がなかったはずなのに、セットに統合してみるとなぜか不具合が発生する、という現象はありませんでしょうか。
これらの課題に迅速に対応するためには、設計の早い段階からLSI-Package-Boardのデータをそろえておく必要があります。そのための手段がLPBフォーマットです。
難しそうに書いてしまいましたが、要は5種のファイルで構成される書式のことです。
先人達の苦労と知恵のおかげで使いやすくまとめっております。ぜひ試してみてください。
LPBフォーマットに対応しているEDAベンダーはますます増加しており、ほとんどのEDAツールで対応が可能になってきています。正直なところ、まだ設計の主流にはなっていない面もありますが、これからも対応ツールがますます増えていくことが予想されています。
また、現在、協調設計は必須になりつつあります。LPBフォーマットの改善やLPB協調設計への各社の関心は高く、フォーマット改善や情報入手のため多くの企業がワーキンググループに参加しており、さらに増加傾向にあります。いずれLPBフォーマットが主流になった時にすぐ対応可能なように調査は実施しておいたほうが良いと思います。まだ遅くはありません、是非とも今から参加されて、一緒に取組をしませんか。
今後、JEITA 半導体＆システム設計技術委員会では、LPB Formatをより使いやすく、またパワーデバイスや熱設計への対応など更なる進化のための検討を進めています。
また私が所属しているLPBモデリング・ワーキンググループではIBISの活用や実測方法の検討など将来に向けた取り組みを順次実施していく予定です。これからのJEITA 半導体＆システム設計技術委員会とLPBフォーマットにどうぞご期待ください。
また、興味をもたれた方は、是非、ご参加についてご検討をお願いします。一緒に日本の半導体＆システム設計を盛り上げていきましょう。
最後までお付き合いいただき、ありがとうございました。