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第35号 LPBニュース 2018年11月8日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第11回LPBフォーラム 開催のご案内
■イベント情報
【1】JEVeC DAY 2018：最新AI技術、EDA技術、実装技術の無料セミナー、展示会
【2】Asian IBIS Summit (TOKYO)＆第7回JEITA/IBISセミナー
■コラム第14回 私とLPB
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■第11回LPBフォーラム 開催のご案内
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LPBフォーラムを開催致します。
開催日時：2019年3月8日（金）
プログラム(仮)
・LPB普及状況
・LPBフォーマット 国際標準化改訂
・モデリングWG活動の報告
・ユーザ事例
・LPBの今後の方向性
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■イベント情報
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【1】EVeC DAY 2018：最新AI技術、EDA技術、実装技術の無料セミナー、展示会
開催日時：2018年12月11日（火） 12:25 ～ 20:00 (受付開始：12:00)
場 所：川崎市産業振興会館
https://www.kawasaki-net.ne.jp/kaikan/access.html
JR 川崎駅西口より徒歩8分、京急川崎駅より徒歩7分
・ 1階ホール：講演会、技術セミナー
・ 4階展示場：展示会（14:00～17:30）
懇親会（18:45～20:00）
参加費 ：無料（事前登録制）
詳細URL：http://jevec.jp/2018/10/09/jevecday2018/
JEITA LPBは4階展示場(14:00~17:30)にて展示を行います。
村田製作所Cフォーマット紹介と読み込みデモを予定しております。
皆様のお立ち寄りをお待ちしおります。
注目セミナー
- 15:30～15:45
More than Moore 時代のクイックプロトタイプ設計手法
～ System in Package のための短TATイタレーション設計環境 ～
講演者：藤田 陽子 氏
株式会社図研 シニア・パートナー
AI/IoT/5Gの融合社会を支える技術としてSystem in Package(SiP)が不可欠となっています。
SiPの実装技術において、ターゲット製品に合わせチップとパッケージの実装バリエーションを検討しコストとパフォーマンスのトレードオフで製品の最適解を見つけることが重要な課題です。
本講演では、株式会社ソシオネクスト様と共同で行ったクイックプロトタイプ設計によるベンチマークとLPBを使用したその流通に関しご紹介します。 - 15:45～16:00
システム設計技術における品質向上のための取り組み(仮)
~LPBパーケージボード(LPB)の相互設計とハードウェア記述言語・物理モデルとの連結~
講演者：福場 義憲 氏
JEITA 半導体&システム設計技術委員会主査
東芝デバイス&ストレージ株式会社 - 16:00～16:15
ガラケー・デジカメ時代に始まった協調設計技術が自動運転時代に開花する！
～電子機器開発プロセスのフロントローディングに向けて～
講演者：村田 洋 氏
株式会社ジェム・デザイン・テクノロジーズ 代表取締役
電子機器や半導体の開発はどうやって横割り分担の限界を超えて良い製品を開発するか、がカギになっている。調整文化を持つ日本は強みを持っており、強みの核にはLSI・パッケージ・ボードの協調設計技術がある。
本講演ではその歴史・現状・課題について解説する。
【2】Asian IBIS Summit (TOKYO)＆第7回JEITA/IBISセミナー
開催日時：2018年11月12日（月）
・10:00~ 第7回JEITA/IBISセミナー
・13:00~ Asian IBIS Summit (TOKYO)
場 所：秋葉原UDX 4F UDX NEXT1
http://www.udx.jp/
受講料：無料
詳細URL ：http://ec.jeita.or.jp/jp/modules/eguide/event.php?eid=40
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■コラム第14回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第14回目は株式会社デンソーの市川さんです。
では、市川さんよろしくお願いします。
「LPB」とは何なのか？フォーマット、プラットフォーム？．．．
私は思想だと思っています。
電子機器には多くの性能要件、制約条件などがあり、
それらが満足できないと製品を世に出すことができません。
一方で昨今の企業環境は、垂直統合の開発が少なくなり
一つの製品の設計、製造に多くの企業が関係しています。
.... 続きは、
http://jeita-sdtc.com/2018/11/column14/
からご覧ください。