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第39号 LPBニュース 2019年1月9日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■半導体EMCセミナーのご案内
■第11回LPBフォーラム 開催のご案内
■コラム第16回 私とLPB
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■半導体EMCセミナーのご案内
お申し込みはこちらから。人数制限がございますので、お早めにご登録下さい。
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread12.htm
集積回路製品技術委員会／半導体EMCサブコミティでは、2019年1月25日（金）に「2018年度半導体EMCセミナー ～最新アプリケーションにおけるEMCの問題点と評価～」を開催いたします。
本セミナーでは、自動運転、ドローン、スマートフォンといった、最終製品のEMC事情を、有識者からご講演いただくとともに、JEITA委員から、最新のEMC関連規格や技術動向をご紹介します。
また、講演者と聴講者を交えてのEMCに関する課題や期待などを話し合う「座談会」を今回、初めての試みとして実施いたします。なお、セミナー終了後には、講演者とJEITA委員を交えて懇親会も開催します（参加費2000円）。
ご興味・ご関心がございましたら、ぜひ、ご参加ください。
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【1】2018年度 半導体EMCセミナー
開催日時 ：2019年1月25日（金）9:30～17:00（開場 9：00)
場 所 ：(一社)電子情報技術産業協会 416会議室
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
定 員 ：40名 (定員になりしだい締め切りさせていただきます。)
参加費 ：
［JEITA会員］ 15,000円
［JEITA非会員］ 20,000円
［学生］ 3,000円
［特別参加］ 25,000円（配布資料1名分、聴講は2名まで可能）
支払い方法について
参加費は、セミナー開催前に、事前支払いをお願いししております。
支払い方法については、お申し込み後、改めて連絡いたします。
申込方法：事前申込制
下記URLから申し込み下さい。
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread12.htm
申込期限：2019年1月18日(金)
ただし、申込期限までに定員に達した場合は、その時点で締め切らせていただきます。
プログラム：
１）開会の挨拶、概要 (JEITA 半導体EMCサブコミティ委員）
２）半導体EMC関連規格の解説（JEITA 半導体EMCサブコミティ委員）
３）車載・民生のシステムレベルEMC試験と半導体デバイスレベル試験（JEITA 半導体EMCサブコミティ委員）
４）JEITA/半導体EMC-SCの活動内容報告（JEITA 半導体EMCサブコミティ委員）
５）【招待講演】自動運転時代の自動車ロバスト設計を支えるEMC評価（日本イーティーエス・リンドグレン株式会社様）
６）【招待講演】ドローンにおけるEMC対策とは（株式会社日本サーキット様）
７）【招待講演】スマホを用いたその場の低周波電磁界計測 （金沢大学様）
８）【座談会】EMCに関する課題とシステム・半導体への期待
【懇親会】 (17:15～)
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■第11回LPBフォーラム 開催のご案内
申し込みを開始しました。お申し込みはこちらから
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread13.htm
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも11回目を迎えることになりました。これまでJEITA半導体＆システム設計技術委員会が開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果が出始め、現在はそれを受け次のバージョンへの改良が進んでおります。本フォーラムではそれら設計エコシステム構築・発展を目指す各社事例、普及を加速させる部品ベンダーの取り組み、EDAの自動化技術、LPBフォーマットの改良状況など最新情報を紹介します。奮ってご参加ください。
またフォーラム終了後に、毎年恒例の懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会です。多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂ければ幸いです。
開催日時：2019年3月8日（金）13:30~17:00 (13:00より受付)
会場 ：一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用：無料
懇親会費用：2,000円
申込URL：https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread13.htm
プログラム概要(予定)
・LPBフォーマットの概要とEDA採用状況
・部品ベンダーのLPBフォーマット対応状況
・半導体＆システム設計技術の取り組み（LPB標準化と業界標準：IBIS, System C, HDLとの連携）
・半導体およびセットメーカーによるLPB活用設計事例
・電源、熱、ESDに対するLPB対策提案
懇親会(17:15~)
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■コラム第16回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載することにしました。第16回目は株式会社村田製作所の五嶋さんです。では、五嶋さんよろしくお願いします。
わたしがLPB-SCの会合に顔を出すようになったのは、2017年、株式会社村田製作所(以下、当社）にLPB Formatの整備、普及するための協力要請をいただいたことがきっかけです。作業負担をかけないように当社のWEBサイトから自動的に部品情報を抽出するプログラムをご準備いただいたのがとても印象に残っています。
新参者のためLPBについての思いではなく、LPB Formatに期待することを、担当しているライブラリ作成の仕事にからめて書かせていただきます。当社が提供している部品ライブラリは、測定値から得られるSパラメータやSPICEモデルを基本とし、個別のシミュレーションソフトについては必要に応じて回路シンボルや部品の仕様情報を追加しています。ライブラリの掲載品番は設計支援ツールSimSurfing( https://ds.murata.co.jp/simsurfing )のデータと連動しています。
.... 続きは、
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