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第54号 LPBニュース 2019年11月22日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA規格（半導体）オープンフォーラム のご案内 [2019/12/5] New!!
■第12回LPBフォーラム 開催のご案内
■イベント情報
【1】JEVeC DAY 2019 [2019/12/17]
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■JEITA規格（半導体）オープンフォーラム のご案内 [2019/12/5]
- ED-5008 半導体EMC性能等価性評価法(案) -
お申し込みはこちらから
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread22.htm
開催日時：2019年12月5日(木) 13:00～17:00 (13:00 より受付)
会 場：一般社団法人 電子情報技術産業協会 413 414 会議室
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
定 員：60名
申込期限：2019/11/29(金)
参 加 費：無料
詳細 URL：http://semiconjeitassc.jeita-sdtc.com/spt/docs/20191205_e-EMC_info.pdf
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半導体メーカの再編、構造改革による半導体製造ラインの移転等により同一半導体製品を供給し
続けることが難しくなっています。
機器製品によっては半導体製品を変更する場合、EMC性能試験を再度求められる場合がありますが、
EMC試験は電波暗室で長時間試験する必要があり、試験費用も高額になるために代替半導体への切
替えは円滑に進まない現状があります。
このため、代替品のEMC性能が等価であるという評価結果を示すことで、機器の試験項目を削減す
ることができれば、半導体メーカ、機器メーカの両業界における部品切換え負荷は大きく軽減で
きると考えています。半導体EMC性能等価性評価WGでは、このような課題に対し、半導体製品の
EMC性能等価性を確認する標準的な方法をJEITA規格として制定予定です。
また、同技術委員会の集積回路モデリングPGでは、EMCも含むシミュレーション・モデルの要件を
定義するなどにより、流通課題を解決する為の枠組みを構築する活動を行っています。同モデル
要件適合性の検証手法や、同モデルが正しく使用される為のガイドラインを検討中です。
本フォーラムではこれらの規格、ガイドラインの内容を説明させていただく機会を設け、広く意
見をいただきたいと考えています。
多くの皆様のご意見を賜りたく、ご参加をお待ちしております。
プログラム
13:30-
開会のあいさつ
ルネサスエレクトロニクス(株) 土居 直史 氏
13:40-
ED-5008 「半導体 EMC性能等価性評価法 案 」の説明
(株)デンソー 市川 浩司 氏
適用事例紹介
ルネサスエレクトロニクス(株) 久保 輝訓 氏
東芝デバイス＆ストレージ(株) 冨島 敦史 氏
新日本無線(株) 境 要典 氏
15:55-
集積回路モデリングPG活動紹介
ローム(株) 稲垣 亮介 氏
16:50-
閉会のあいさつ
東芝デバイス＆ストレージ(株) 冨島 敦史 氏
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■第12回LPBフォーラム 開催のご案内
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも12回目を迎えることになりました。
詳細につきましては下記URLを随時更新致します。
開催日時：2020年3月6日（金）13:30～17:30 (13:00より受付)
会 場：一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用：無料
申込方法：準備中です。ホームページで随時お知らせします。
プログラム(仮)
・LPBフォーマット 国際標準改訂、教育プログラム、普及状況
・半導体EMCモデルと機器のEMC特性相関検証、LPBフォーマット化への取り組み
・LPB活用設計事例
・電源回路のIBISモデル化への取り組み
・招待講演
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■イベント情報
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【1】JEVeC DAY 2019
開催日時 ：2019年12月17日（火）
会 場 ：川崎市産業振興会館
〒212-0013 神奈川県川崎市幸区堀川町６６-２０
参 加 費 ：無料（事前登録制）
詳細・申込：http://jevec.jp/2019/07/27/jevecday2019top/
技術展示：4階展示場(12:00-16:00)
No.1 (株)図研
CR-8000 Design Force システムレベルマルチボード設計環境
単体基板はもとより複数基板間を連携したマルチボード設計、異なるテクノロジ部品を統合
するLSI/PKG/PCB協調設計、電気設計者向けエレメカ協調設計に対し、3D技術を取り入れ直観
的でわかりやすい１プラットフォーム設計環境CR-8000 Design Force設計環境をご紹介します。
また、Design Forceで設計を行い実装、2019年9月に一般公開されたIoT機器を簡単に作れる小
型プラットフォーム「Leafony」の展示を行います。
No.3 (株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ
ICパッケージとプリント基板のための物理プランナー GemPackage を展示します。
GemPackageは電子機器メーカーと半導体ベンダーとの協調設計を製品構想段階から実施する
ために最適なツールです。
また、製品構想段階のフロー全体を改善するための「IEC63055/IEEE2401活用Web環境」(仮称、
開発中)を参考展示します。
No.4 電子情報技術産業協会（JEITA）
～競争と共創による業界発展の仕掛け～
最新半導体設計技術動向 Accellera Systems Initiative による設計標準紹介。
電子機器開発手法のフロントローディング化、特にMBE・MBSE関連の説明を行います。
プログラム：
(技術セミナー)
11:40-
米国/欧州のDVConで見えた半導体/システムの設計と検証に関する技術の世界水準
EE Tech Focus合同会社 三橋 明城男 氏
14:00-
構想設計による手戻りゼロ設計事例と企業連携の取り組み
～ 複合機エレキの構想段階で広がる協調設計の輪 ～
(株)リコー 中根 信夫 氏
14:20-
はんだ付け不要で組み立てできるIoTセンサモジュールのプロトタイピング
～ アディティブ・マニュファクチャリング技術を使ったセンサモジュールの試作 ～
(株)図研 長谷川 清久 氏
(特別招待講演)
16:00-
2020年の電子デバイスは復調急ピッチ
～ 激動の貿易戦争の中で抜け出すのはニッポン ～
(株)産業タイムズ社 泉谷 渉 氏
(懇親会)
17:20-