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第12回LPBフォーラム 開催のご案内

 2020年3月6日(金)  第12回LPBフォーラム開催

 【重要】昨今の新型コロナウイルス感染拡大防止対策を鑑み、延期する事と致しました。[2020/2/21 17時時点]
開催時期は決まり次第、更新致します。

 

日時 : 2020年3月6日(金)13:30~17:30 (13:00より受付)
会場     :一般社団法人 電子情報技術産業協会
-                  〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用:無料
懇親会費用:2,000円
参加申し込み:https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread24.htm

LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも12回目を迎えることになりました。

 これまでJEITA半導体&システム設計技術委員会が開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果が出始め2019年12月にはバージョンアップ版が最終審査を通過しました。間もなくIEEE 2401-2019として出版されます。また、今年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループを立ち上げ、モデルベ  ース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みを開始しました。本フォーラムでは招待講演としまして日本シノプシス合同会社 三堂様より「システム設計のためのSパラメータモデリングに関する考察」について講演頂きます。また、LPBフォーマットの最新状況、MBD/EMC設計への応用、設計の各社事例などを紹介します。奮ってご参加ください。

またフォーラム終了後に、毎年恒例の懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会です。多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂ければ幸いです。

プログラム概要(更新)

・プログラムを更新しました。

(0) 13:30-13:40 開催にあたって 東芝デバイス&ストレージ(株)  福場 義憲 氏
(1) 13:40-14:00 LPB概要の説明 ソニーLSIデザイン(株)  村岡 利治 氏
(2) 14:00-14:15 LPBフォーマット国際標準改訂、教育プログラム、普及状況について 富士通アドバンストテクノロジ(株)  大塚 育生 氏
  昨年末、IEEE 2401-2015の改定案が承認され、IEEE 2401-2019が出版されました。当日はそのご報告と、昨年9月のワークショップでご意見をいただいた、普及・教育プログラムの準備状況についてお話しします。
(3)

14:15-
14:30

CR-8000 Design Force LPBフォーマット対応の拡張 (株)図研 小林 由一 氏
  CR-8000 Design Forceは、2013年よりLPBフォーマットへの対応を開始し、機能拡張を進めてきました。来年度の機能拡張についてご説明いたします。
  LPB-Cフォーマットで提供される部品情報を、弊社ライブラリ(CDB)に一括で取り込む機能、および、LPB-Nフォーマットで提供される回路情報を基板に取り込む機能を新たに開発いたします。年内にベータ版リリース予定です。
(4) 14:30-14:50 半導体EMCモデルとは キヤノン(株)  林 靖二 氏

   Signal integrityとは違い、一口にEMCといってもエミッション(EMI)もあれば、イミュニティ(EMS)、ESDと様々です。またSignal IntegrityではICの信号端子からの出力が波源となりますが、EMI一つとってもICの信号端子からの出力や、電源端子の電位変動、ICのパッケージの上の電界/磁界が波源となる場合もあり、EMCの波源は画一的ではありません。
現在、IECでは、EMCシミュレーションで使用する半導体モデリング法の規格化が進んでいます(IEC 62433)。
 
本報告では、規格化が進んでいるモデルの種類、作成方法などについて紹介いたします。

(5) 14:50-15:20 半導体EMCモデルと機器のEMC特性相関について コニカミノルタ(株)  野村 毅 氏
 LSIメーカーとセットメーカーが協調設計を行うためには情報交換の形、つまりバウンダリを定義する必要があります。IEC 62433ではEMCの検証を実現するためのバウンダリモデルを規格化しています。
 私たちは、近年のセットメーカーの課題として、システムレベルのESD問題(IEC 61000-4-2 ESDガンによる誤動作の発生問題)を取り上げました。
 IEC 62433Part4(Conducted Immunity)に評価手法として挙げられているDPI(Direct Power Injection)法、審議中のIEC 62433Part6(Conducted Pulse Immunity)で挙げられているTLP(Transmission Line Pulse)法の測定結果と、作成したLSIのイミュニティーモデルを紹介し、その課題を議論します。
  15:20-15:40  -- 休憩 --
(6) 15:40-16:00 モデルベース開発でのLPBフォーマットの課題と提案 東芝デバイス&ストレージ(株)  岡野 資睦 氏
   LPBフォーマットはLSI-Package-Boardの協調設計にフォーカスした規格であるが、近年トレンドとなっているモデルベース開発に当て嵌めた場合どういったことが可能になるのか、またフォーマット自体に課題は無いのかをLPB-SCでワーキング(モデルベース・システム設計WG)を立ち上げ検証してきました。
  本報告ではそこから見えてきたLPBの有効性と、フォーマットへの課題について考察してまいります。
(7) 16:00-16:20 電源回路のIBISモデル化へのチャレンジ ルネサスエレクトロニクス(株)  坂田 和之 氏
 
(8) 16:20-16:40 IBIS V7 BIRD提案状況報告 (株)ソシオネクスト  大野 めぐみ 氏

   2017年から取り組んできた On Die De-capモデルのIBIS化の提案は2019年3月にBIRD198として登録されました。
登録後は、V7以降のIBISモデルとして正式採用されるようIBIS Open ForumとBIRD198の議論を続けてきました。
  今回、IBISへの正式採用に向けてのIBIS Open Forumとの議論の内容と状況についてご報告致します。

(9) 16:40-17:30 【招待講演】
システム設計のためのSパラメータモデリングに関する考察
日本シノプシス合同会社  三堂 哲寿 氏
  Sパラメータは従来アンテナや容量などの分布乗数デバイスや、トランジスタの利得などを視覚的に観察するために導入されました。しかし、近年は高速システム設計の中で、任意の周波数依存ブロックを単一の多端子素子として過渡解析に利用することが、主な目的へと変遷してきました。
  本講演ではSパラメータの基礎について簡単に触れた後、システム設計・解析に向けて、より良いSパラメータモデリングの手法と、関連する回路シミュレータ技術について考察してまいります。
  17:30-17:40 まとめ、連絡事項  
  • 【懇親会】(17:45~)

会場

 

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