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第12回LPBフォーラム 開催のご案内

 2020年3月6日(金)  第12回LPBフォーラム開催

日時 : 2020年3月6日(金)13:30~17:30 (13:00より受付)
会場     :一般社団法人 電子情報技術産業協会
-                  〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用:無料
懇親会費用:2,000円
参加申し込み:https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread24.htm

LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも12回目を迎えることになりました。

これまでJEITA半導体&システム設計技術委員会が開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果が出始め、現在はそれを受け次のバージョンへの改良が進んでおります。また今年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループを立ち上げ、モデルベース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みを開始しました。本フォーラムではLPB設計の各社事例、MBD/EMC設計への応用、LPBフォーマットの最新状況などを紹介します。奮ってご参加ください。

またフォーラム終了後に、毎年恒例の懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会です。多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂ければ幸いです。

プログラム概要(暫定)

・暫定プログラムにつき変更の可能性があります

(1) 13:30-13:40 開催にあたって 東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 義憲
(2) 13:40-14:00 LPB概要の説明 ソニーLSIデザイン(株) 村岡 利治
(3) 14:00-14:15 LPBフォーマット国際標準改訂、教育プログラム、普及状況について 富士通アドバンストテクノロジ(株) 大塚 育生
(4) 14:15-14:30 半導体EMCモデルとは キヤノン(株) 林 靖二
(5) 14:30-14:50 半導体EMCモデルと機器のEMC特性相関について コニカミノルタ(株) 野村 毅
(6) 14:50-15:10 MBD対応したLPBフォーマット化へのチャレンジ 東芝デバイス&ストレージ(株) 岡野 資睦
休憩 15:10-15:30    
(7) 15:30-15:50 ユーザ事例 LPBフォーマットの活用事例  
(8) 15:50-16:10 電源回路のIBISモデル化へのチャレンジ ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 和之
(9) 16:10-16:30 IBIS V7 Bird提案状況報告 (株)ソシオネクスト 大野 めぐみ
(10) 16:30-17:20 招待講演
システム設計のためのSパラメタモデリングに関する考察 (仮題)
日本シノプシス合同会社 三堂 哲寿
(11) 17:20-17:30 連絡事項  
  • 【懇親会】(17:45~)

会場

 

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