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第55号 LPBニュース 2019年12月11日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEVeC DAY 2019 [2019/12/17] Web登録期限迫る[-12/13]
■第12回LPBフォーラム 開催のご案内
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◆ JEVeC DAY 2019（第2回）＠川崎 開催のご案内
◆無料技術セミナー、チュートリアル、展示会
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最新のAI技術、EDA技術、LSI・パッケージ・ボードの協調設計技術等の技術セミナー、
展示会、招待講演、懇親会からなる「JEVeC DAY 2019（第2回）」を開催いたします。
--【 概要 】----------------------------------------------------------------
◆ キーノート ：Intel社、NVIDIA社の最新のAI関連技術
◆ 特別招待講演 ：産業タイムズ社長 泉谷氏
「２０２０年の電子デバイスは復調急ピッチ
～激動の貿易戦争の中で抜け出すのはニッポン～」
◆ チュートリアル：「半導体製造データ処理の基礎の基礎」
～OPC等の補正処理と製造装置に対応した処理、産業トレンド～
◆ 技術セミナー ：EDAの上流ツール、下流ツール（ディジタル、アナログ）
モデルベース設計、クラウドベースのEDA、DVConの紹介等
◆ 展示会 ：20 社
◆ 懇親会&抽選会 ：情報交換、ネットワーキング、展示技術者との談話
豪華景品の抽選会
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開催日時 ：2019年12月17日（火）10:00-19:00 (受付開始 9:30)
会 場 ：川崎市産業振興会館
https://kawasaki-sanshinkaikan.jp/access.html
JR 川崎駅西口より徒歩8分、京急川崎駅より徒歩7分
1階ホール：講演会、技術セミナー
4階展示場：展示会（12:00-16:00）
懇親会（17:20-19:00）
詳 細 ：http://jevec.jp/2019/07/27/jevecday2019top/
参 加 費 ：無料（事前登録制）
申 込 ：http://jevec.jp/2019/08/14/jevec-day-2019-registration-form/
締 切 ：12/13(金)
注目プログラム：
(技術セミナー)
11:40-
米国/欧州のDVConで見えた半導体/システムの設計と検証に関する技術の世界水準
EE Tech Focus合同会社 三橋 明城男 氏
14:00-
構想設計による手戻りゼロ設計事例と企業連携の取り組み
～ 複合機エレキの構想段階で広がる協調設計の輪 ～
(株)リコー 中根 信夫 氏
14:20-
はんだ付け不要で組み立てできるIoTセンサモジュールのプロトタイピング
～ アディティブ・マニュファクチャリング技術を使ったセンサモジュールの試作 ～
(株)図研 長谷川 清久 氏
技術展示：4階展示場(12:00-16:00)
No.1 (株)図研
CR-8000 Design Force システムレベルマルチボード設計環境
単体基板はもとより複数基板間を連携したマルチボード設計、異なるテクノロジ部品を統合
するLSI/PKG/PCB協調設計、電気設計者向けエレメカ協調設計に対し、3D技術を取り入れ直観
的でわかりやすい１プラットフォーム設計環境CR-8000 Design Force設計環境をご紹介します。
また、Design Forceで設計を行い実装、2019年9月に一般公開されたIoT機器を簡単に作れる小
型プラットフォーム「Leafony」の展示を行います。
No.3 (株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ
ICパッケージとプリント基板のための物理プランナー GemPackage を展示します。
GemPackageは電子機器メーカーと半導体ベンダーとの協調設計を製品構想段階から実施する
ために最適なツールです。
また、製品構想段階のフロー全体を改善するための「IEC 63055/IEEE 2401活用Web環境」(仮称、
開発中)を参考展示します。
No.4 電子情報技術産業協会（JEITA）
～競争と共創による業界発展の仕掛け～
最新半導体設計技術動向 Accellera Systems Initiative による設計標準紹介。
電子機器開発手法のフロントローディング化、特にMBE・MBSE関連の説明を行います。
(特別招待講演)
16:00-
2020年の電子デバイスは復調急ピッチ
～ 激動の貿易戦争の中で抜け出すのはニッポン ～
(株)産業タイムズ社 泉谷 渉 氏
懇親会：4階展示場 17:20-19:00
参加者の皆さまと講演者、出展者との交流の場としてお寿司、ピザ、お飲み物等
をご用意しておりますので、ぜひご参加ください。
また、豪華な景品が当たる抽選会も予定しております。参加希望の方は、
講演会受付にてお名刺を 2 枚ご提出ください。
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■第12回LPBフォーラム 開催のご案内
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プログラムを更新しました。詳細につきましては下記URLを随時更新致します。
開催日時：2020年3月6日（金）13:30-17:30 (13:00より受付)
会 場：一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用：無料
申込方法：準備中です。ホームページで随時お知らせします。
プログラム(暫定)
(1) 13:30-13:40
開催にあたって
東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 義憲 氏
(2) 13:40-14:00
LPB概要の説明
ソニーLSIデザイン(株) 村岡 利治 氏
(3) 14:00-14:15
LPBフォーマット国際標準改訂、教育プログラム、普及状況について
富士通アドバンストテクノロジ(株) 大塚 育生 氏
(4) 14:15-14:30
半導体EMCモデルとは
キヤノン(株) 林 靖二 氏
(5) 14:30-14:50
半導体EMCモデルと機器のEMC特性相関について
コニカミノルタ(株) 野村 毅 氏
(6) 14:50-15:10
MBD対応したLPBフォーマット化へのチャレンジ
東芝デバイス&ストレージ(株) 岡野 資睦 氏
--- 休憩 15:10-15:30 ---
(7) 15:30-15:50
ユーザ事例 LPBフォーマットの活用事例
(8) 15:50-16:10
電源回路のIBISモデル化へのチャレンジ
ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 和之 氏
(9) 16:10-16:30
IBIS V7 Bird提案状況報告
(株)ソシオネクスト 大野 めぐみ 氏
(11)16:30-17:20
[招待講演]
システム設計のためのSパラメタモデリングに関する考察 (仮題)
日本シノプシス合同会社 三堂 哲寿 氏
(12)17:20-17:30
連絡事項
17:45- 懇親会