━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第56号 LPBニュース 2020年1月14日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■2019年度半導体EMCセミナーのご案内 [2020/2/7]New!!
■第12回LPBフォーラム 開催のご案内 [2020/3/6] 受付開始しました
───────────────────────────────────────────
■2019年度半導体EMCセミナーのご案内
~パワーデバイスのEMC動向とモデルベースシミュレーション~
お申し込みはこちらから
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread25.htm
開催日時：2020年2月7日(金) 10:00～16:50 (9:30 より受付)
会 場：一般社団法人 電子情報技術産業協会 416 会議室
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
定 員：40名
申込期限：2020年1月31日(金)
参 加 費：【JEITA会員】 15,000円
【JEITA非会員】 20,000円
【学生】 3,000円
【特別参加】 25,000円（2名まで参加可能）
詳細URL ：http://semiconjeitassc.jeita-sdtc.com/spt/docs/20200207_EMC_info.pdf
───────────────────────────────────────────
JEITA集積回路製品技術委員会・半導体 EMC サブコミティ(SC) では、半導体デバイスの EMC
（Electromagnetic Compatibility ：電磁環境両立性）についてのご理解を一層深めていただく
ために、2015年度に始まり毎年恒例となりましたセミナーを今年も開催します。
本年度の招待講演は、大阪大学舟木教授の『パワーデバイス の EMC 動向』と、インド工科
大学Gope准教授による『設計段階での EMI/EMC シミュレーションを活用したモデルベースシステ
ムエンジニアリング』です。
また、これらに先立ち JEITA委員から、JEITA/EMC SC 活動とその成果について報告します。
国際規格の最新審議動向・実証実験結果について報告するとともに、EMC用半導体モデリングと、
半導体EMC測定の活動について説明します。
最後に、今年度も講演者や会場の皆様による討論の場を設け、より効果的なEMC設計のあり方を
考えたいと思います。
時節柄、業務ご多用のことと存じますが、多くの皆様のご参加をお待ちしております。
プログラム
10:00-
開会のあいさつ
JEITA/半導体EMC-SC 広報WGリーダ 長沼 健 氏 ルネサスエレクトロニクス(株)
10:00-
半導体EMCのIEC国際規格動向
1) JEITA 半導体EMC-SCの活動
2) IEC 国際規格最新動向2019
3) JEITAによる実証実験結果報
JEITA/半導体EMC-SC 主査 冨島 敦史 氏 東芝デバイス＆ストレージ(株)
JEITA/半導体EMC-SC 実証実験WGリーダ 大野 剛史 氏 ルネサスエレクトロニクス(株)
11:00-
半導体EMCに関する新たな活動紹介
1) EMCモデル：集積回路モデリングPGの活動背景と目的
2) EMC測定 ：半導体EMC性能等価性評価方法WGの活動背景と目的
JEITA/集積回路モデリングPG主査 稲垣 亮介 氏 ローム(株)
JEITA/半導体EMC-SC 半導体EMC性能等価性評価法WGリーダ 市川 浩司 氏 (株)デンソー
12:50-
【招待講演】パワーデバイスのEMC動向
大阪大学大学院工学研究科 電気電子情報工学専攻 システム・制御工学講座 教授 舟木 剛 氏
13:50-
【招待講演】設計段階でのEMI/EMCシミュレーションを活用したモデルベースシステムエンジニアリング（逐次通訳あり）
インド科学大学 Electrical Communication Engineering 准教授
Simyog Technology Pvt. Ltd CEO Dipanjan Gope氏
株式会社デバイスラボ/代表取締役 大毛利 健治 氏
15:25-
【座談会】EMC技術の過去・現在・未来とEMCシミュレーションへの期待
舟木氏、Gope氏、大毛利氏、JEITA/半導体EMC-SCメンバ-
16:35-
閉会のあいさつ
JEITA/半導体EMC-SC 副主査 林 靖二 氏 キヤノン(株)
───────────────────────────────────────────
■第12回LPBフォーラム 開催のご案内
Web受付を開始しました。お申し込みはこちらから。
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread24.htm
開催日時：2020年3月6日（金）13:30-17:30 (13:00より受付)
会 場：一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用：無料
詳細URL ：http://jeita-sdtc.com/2019/11/lpbforum12/
───────────────────────────────────────────
これまでJEITA半導体＆システム設計技術委員会が開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月に
国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果が出始め、
2019年12月にはバージョンアップ版が最終審査を通過しました。間もなくIEEE 2401-2019として出版されます。
また、今年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループを立ち上げ、モデルベ
ース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みを開始しました。本フォーラムでは招待講演としまして
日本シノプシス合同会社 三堂様より「システム設計のためのSパラメタモデリングに関する考察(仮題)」
について講演頂きます。また、LPBフォーマットの最新状況、MBD/EMC設計への応用、設計の各社事例
などを紹介します。奮ってご参加ください。
フォーラム終了後に、毎年恒例の懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を
持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会です。多くの皆様にご参加いただき、有意義
な交流の場として頂ければ幸いです。
プログラム(暫定)
(1) 13:30-13:40
開催にあたって
東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 義憲 氏
(2) 13:40-14:00
LPB概要の説明
ソニーLSIデザイン(株) 村岡 利治 氏
(3) 14:00-14:15
LPBフォーマット国際標準改訂、教育プログラム、普及状況について
富士通アドバンストテクノロジ(株) 大塚 育生 氏
(4) 14:15-14:30
半導体EMCモデルとは
キヤノン(株) 林 靖二 氏
(5) 14:30-14:50
半導体EMCモデルと機器のEMC特性相関について
コニカミノルタ(株) 野村 毅 氏
(6) 14:50-15:10
MBD対応したLPBフォーマット化へのチャレンジ
東芝デバイス&ストレージ(株) 岡野 資睦 氏
--- 休憩 15:10-15:30 ---
(7) 15:30-15:50
ユーザ事例 LPBフォーマットの活用事例
(8) 15:50-16:10
電源回路のIBISモデル化へのチャレンジ
ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 和之 氏
(9) 16:10-16:30
IBIS V7 Bird提案状況報告
(株)ソシオネクスト 大野 めぐみ 氏
(11)16:30-17:20
[招待講演]
システム設計のためのSパラメタモデリングに関する考察 (仮題)
日本シノプシス合同会社 三堂 哲寿 氏
(12)17:20-17:30
連絡事項
17:45- 懇親会