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第61号 LPBニュース 2020年6月11日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「LPB Format入門」チップコンデンサ（後編）
■コラム第27回 私とLPB
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■「LPB Format入門」チップコンデンサ（後編）
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今回はチップコンデンサ（GRM188R60J226MEA0）の後編です。先月の連載ではコンデンサの形状
(FootPrint)の定義方法を解説しました。今回は、C-Formatからシミュレーションモデル
(SPICEおよびSパラメータ)を参照する方法を中心に解説します。
.... 続きは、
からご覧ください。
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■コラム第27回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第27回目は株式会社XrossVateの金子さんです。
では、金子さんよろしくお願いします。
みなさん、こんにちは。XrossVate（クロスベイト）の金子俊之と申します。
今年度からLPBの活動に参加させていただきました。どうぞ、よろしくお願いいたします。
以前も別の会社でLPBの設立の頃、活動をしていましたので、ご存じの方も多く、また、楽しく
一緒に活動できればと思っています。
簡単に今の会社XrossVateのご紹介させていただき、LPBに出会うまで、LPBに出会ってからにつ
いてご紹介させていただきます。
【XrossVateの御紹介】
XrossVateは、本質的なエンジニアの価値向上に取り組む『エンジニアによるエンジニアの会社』
です。具体的には、お客様のお困りごとに対する技術コンサルティングや、技術支援、教育等を
行います。教育につきましては、“ゼロから設計マン”と言う機械、電気、設備、プロジェクト
マネージャ向けのカリキュラムを用意しています。
http://www.xrossvate.com/
http://zerokara-sekkei.com/
【LPBとの出会いについて】
LPBの出会いの前に、私とEMC（Electro Magnetic Compatibility）との出会いについて御紹介
します。EMCに初めて出会ったのは、1991年、大学の研究室で伊藤健一先生と渋谷昇先生の御指導
の元、EMIのシミュレーションについて、研究を行ったことがきっかけでした。当時、プリント
基板のLCRの等価回路を計算し、ラダー回路を作成し、SPICEを使ってプリント基板に流れる電流
波形を解析し、電流波形の周波数成分からEMIを計算していました。また、簡単な回路を用意し
て、実際に基板に搭載し電波暗室でEMIを測定し、シミュレーション結果と比較していました。
当時、助手をされていた高橋丈博先生のアドバイスで回路を電池駆動とすることで電源ノイズの
影響を抑えられたこともあり、また、単純な回路ということもあり、相対的には、高調波ノイズ
の傾向が、実測とシミュレーションで、それなりに見えていたと思います。そんなこともあって、
某電機メーカーのプリント基板事業部の設計部門の部長から、EMIシミュレーションを導入し、立
ち上げたいので一緒にやりましょうとお声をかけていただき、某電機メーカーへ就職することにな
りました。このときが、1993年です。
.... 続きは、
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