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第84号 LPBニュース 2022年2月22日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第14回LPBフォーラム プログラム公開！
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■JEITA 第14回LPBフォーラム プログラム公開！
申込みはこちら：https://www.jeita.or.jp/form/custom/143/form
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日 時 : 2022年3月4日（金）14:00-17:00
会議方式 ： オンライン(Web-ex)
参加費用 ： 無料
締め切り ： 3月2日(水)
ウェビナー接続先連絡 ： 3月3日(木)
詳細 URL ： http://jeita-sdtc.com/2021/12/lpbforum14/
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも14回目を迎えることになりました。
3月4日午後にオンラインにて開催です。ご参加お待ちしております。
暫定のプログラムをお知らせいたします。
プログラム(暫定)
1．開催にあたって
2．IEEE2401-2019の改訂に向けた検討状況報告
3．SerDesのイミュニティーモデルとその活用
4．標準化をめざしたDCDC電源回路のビヘイビアモデルの検討
5．【招待講演＋ディスカッション】
超高速インターフェースの信号解析技術に求められるインターコネクトモデルとは？
6．閉会の挨拶
プログラム概要ご紹介
2．IEEE2401-2019の改訂に向けた検討状況報告
IEEE2401-2019の改定に向けたロードマップの紹介と、検討状況について報告します。
3．SerDesのイミュニティーモデルとその活用
EMC設計実証TGでは、具体的なモデルを作成することで、EMCのフロントローディング
の実現に向けた課題を共有し、その解決手段を議論しています。
システムのEMC設計において、高速差動信号のイミュニティー耐量の確保は重要な
課題となっています。
本年度はSerDesLSIを題材として高速差動信号のイミュニティーモデルを作成しました。
具体的なモデル作成プロセスを実施することで初めて明らかになる課題と解決手段を
示します。
また、今回得られたイミュニティーモデルとシステムのESD解析を組み合わせることで
可能となるEMC設計検証の姿を考察します。
5．【招待講演＋ディスカッション】
超高速インターフェースの信号解析技術に求められるインターコネクトモデルとは？
世の中が超高速化を迎えてきている昨今、SIシミュレーションでは基板データの
3D活用化が進んでいますが、より精度が必要な中でインターコネクトモデルとして、
ICのパッケージやコネクタモデルにも焦点が当たってきています。
IBISサミットでこれらについて提起頂いたテーマのご発表とともに参加者の皆さんで
インターコネクトモデルのあり方について議論してはいかがでしょうか？
討論するセッション【招待講演＋ディスカッション】に参加者の皆様からもご意見を頂きたく、
是非ご参加ください。
詳細については、HPを随時更新して参ります。
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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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