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第85号 LPBニュース

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第85号 LPBニュース 2022年3月2日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第14回LPBフォーラム 本日申込み締め切り!
■イベント情報
【1】DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】

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■JEITA 第14回LPBフォーラム 本日申込み締め切り!
申込みはこちら:https://www.jeita.or.jp/form/custom/143/form
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日 時 : 2022年3月4日(金)14:00-17:00
会議方式 : オンライン(Web-ex)
参加費用 : 無料
締め切り : 3月2日(水)
ウェビナー接続先連絡 : 3月3日(木)
詳細 URL : https://jeita-sdtc.com/2021/12/lpbforum14/
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも14回目を迎えることになりました。
3月4日午後にオンラインにて開催です。ご参加お待ちしております。

 暫定のプログラムをお知らせいたします。

 プログラム
 1.開催にあたって
 2.IEEE2401-2019の改訂に向けた検討状況報告
 3.SerDesのイミュニティーモデルとその活用
 4.標準化をめざしたDCDC電源回路のビヘイビアモデルの検討
 5.【招待講演+ディスカッション】
   超高速インターフェースの信号解析技術に求められるインターコネクトモデルとは?
 6.閉会の挨拶

 プログラム概要ご紹介
 2.IEEE2401-2019の改訂に向けた検討状況報告
    IEEE2401-2019の改定に向けたロードマップの紹介と、検討状況について報告します。
 3.SerDesのイミュニティーモデルとその活用
    EMC設計実証TGでは、具体的なモデルを作成することで、EMCのフロントローディング
   の実現に向けた課題を共有し、その解決手段を議論しています。
    システムのEMC設計において、高速差動信号のイミュニティー耐量の確保は重要な
   課題となっています。
    本年度はSerDesLSIを題材として高速差動信号のイミュニティーモデルを作成しました。
   具体的なモデル作成プロセスを実施することで初めて明らかになる課題と解決手段を
   示します。
    また、今回得られたイミュニティーモデルとシステムのESD解析を組み合わせることで
   可能となるEMC設計検証の姿を考察します。
 4.標準化をめざしたDCDC電源回路のビヘイビアモデルの検討
    2019年よりDCDCコンバータのIBIS化に取り組み、EMIシミュレーションへの適用を検討
   してきました。
   これまでDCDCコンバータの出力波形をシミュレーションで再現するモデリング方法
   について検討を行い、再現してきました。
   今回、そのモデルを用いたEMI解析事例とまだ残るモデリングの課題について紹介します。
 5.【招待講演+ディスカッション】
   超高速インターフェースの信号解析技術に求められるインターコネクトモデルとは?
     世の中が超高速化を迎えてきている昨今、SIシミュレーションでは基板データの
    3D活用化が進んでいますが、より精度が必要な中でインターコネクトモデルとして、
    ICのパッケージやコネクタモデルにも焦点が当たってきています。
     IBISサミットでこれらについて提起頂いたテーマのご発表とともに参加者の皆さんで
    インターコネクトモデルのあり方について議論してはいかがでしょうか?

討論するセッション【招待講演+ディスカッション】に参加者の皆様からもご意見を頂きたく、
是非ご参加ください。

詳細については、HPを随時更新して参ります。

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2022 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】

 シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2022」日本語ウェビナー・シリーズを開催いたします。

https://www.mentorg.co.jp/events/discovery_2022/

第1回 [2022/3/9] EMI問題との正しい戦い方とは?
第2回 [2022/4/6] 製造の歩留まり、効率性、柔軟性を高める製品開発の最新フレームワーク
第3回 [2022/5/11] 最新テクノロジにおける設計課題の早期発見と開発への挑戦
第4〜8回目は調整中

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
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