こんにちは、平素より、「LPB相互設計SC」の活動にご協力いただき、ありがとうございます。
本年度より開始いたしました「TG活動報告」ですが、今まで4回にわたって計7つのタスクグループ（TG）
を紹介してきました。5回目の今回からは、また最初のTGから順に、2巡目の活動報告を行ってゆきます。
改めてご紹介ですが、「LPB相互設計SC」には２つのワーキンググループ（WG）と11のタスクグループ(TG)が
あります。
今回は※の3つのTGの活動紹介です。
「LPBライブラリ整備TG」は、LPBフォーマットを活用したユースケースの作成検討や部品メーカーへのLPBフォーマットでの情報公開の働きかけなどを行っています。「広報TG」はメルマガの配信・Webサイトの整備を、「LPBフォーラム2021 TG」はその名の通りLPBフォーマットの普及を目指した講演・討論会の開催を検討しています。
直近では、2022年2月4日に、合同のTGが開催されました。
昨年12月23日のメルマガ「LPBニュース」にて3月4日の「LPBフォーラム」開催を告知、開催が近づく中、今回の合同TGでは、「LPBフォーラム2021 TG」が最初に行われました。
前回1月21日のTGでウィルスの問題に対応してオンラインのみの開催とする方針に変更されており、オンライン開催のプログラムについて議論が行われました。
何社かに打診して、講演を依頼済みだったのですが、首尾良く講演していただけるケース、社内調整が付かず次回に延期となるケース、などありました。しかし、いくつかの進捗報告・講演をいただけることとなり、充実したフォーラムとなりそうです。
フォーラムのメインイベントとなる招待講演とその内容に関連するディスカッションのコーナーは、講演について確認され、その後のディスカッションのテーマと進め方（発言を全員参加で求めるタイミングやパネルディスカッション風に関係者だけにするタイミングなど）、時間をどのぐらいとするか、ファシリテーターの任命、などを議論・検討してゆきました。
また、アンケートの取り方の概要、申込み開始日終了日、リハーサルの日程なども決めてゆきます。
全体の司会者も決まりました。
(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズの村田さんです。よろしくお願いいたします。
続いて、「LPBライブラリ整備TG」です。3Dモデル解析連携についての議論が行われているのですが、今回は、前回提供されたテストケースについて議論が行われました。
LPBフォーマットに書ける情報として、部品の熱輻射率、XYZ各方向の熱伝導率とその温度依存を加えたらどうか、また、熱膨張係数が加われば、熱だけでなく応力解析も視野に入るという意見が出されました。シミュレーションの境界条件も情報として持っているべきかという論点も提示されました。
LPB-Cフォーマットの拡張でヒートシンクを考慮したいという前回の提案について、ヒートシンク以外も記載できるように考慮したらどうかという意見も出されました。
またこのTGでは、部品メーカーとEDAベンダーに対しての、LPBフォーマット対応の働きかけを行っているのですが、その確認も最後に行いました。
次に、「広報TG」。WEBページの記事として、「今月の活動紹介」を今回のTGについて作成掲載すること、東芝デバイス＆ストレージ（株）の青木様にお願いしている人気連載「LPB GFormat入門」の第5回の掲載も決まりました。
また、「LPBフォーラム2021 TG」の決定内容に合わせて、「LPBフォーラム」の申込み開始日と最終日、プログラム公開日に、メルマガを発信することになりました。
今回はこのような活動が行われました。
次回は「システムフロントローディングWG」に所属するTGの活動について、2回目のご紹介をしたいと考えております。
最後までお読みいただき、ありがとうございました。