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第95号 LPBニュース 2023年2月15日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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記載に間違いがあったため訂正して、第94号と同じ内容を配信しています。
ご迷惑おかけして申し訳ありません。
・LPBフォーラム2022のお申し込みでの「その他」欄の記載削除
・LPBフォーラム2022の詳細URLの訂正
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■LPBフォーラム2022 お申込み開始！
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■LPBフォーラム2022 お申込み開始！
お申込みはこちら：https://www.jeita.or.jp/form/custom/256/form
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日時: 2023年3月3日（金）13:30〜
会議方式：リアル＋オンライン（リアル開催は大手町ファーストスクエアカンファレンス）
詳細 URL：https://jeita-sdtc.com/2023/02/lpbforum15/
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも15回目を迎えることになりました。
3月3日（金）13:30より開催いたします。
今回はリアル＋オンラインのHybrid開催の予定です。鋭意準備を進めております。
皆様からもご意見を頂きたく、是非ご参加ください。
詳細については、HPを随時更新して参ります。
プログラム(暫定)
1. 開催にあたって 13:30-13:40（10分）
東芝デバイス＆ストレージ（株） 福場 義憲氏
2. 電子デバイスモデル仕様書標準化の必要性調査報告の概要紹介 13:40-14:10（30分）
(株)ミツバ 増山 譲様
3. MBSE/MBDによる設計フロー構築とLPBフォーマットの活用 14:10-14:40（30分）
東芝デバイス＆ストレージ（株） 福場 義憲氏
（株）ジェム・デザイン・テクノロジーズ 村田 洋氏
（株）図研 古賀 一成氏
4. 休憩 14:40-14:50 (10分)
5. フロントローディングの領域拡張 14:50-16:50 (120分)
システムフロントローディングWG委員
6. 閉会の挨拶・連絡事項 16:50-17:00（10分）
司会
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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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