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新WG「チップレットソリューション WG」

2025 年度 JEITA 半導体システムソリューション技術委員会
チップレットソリューションワーキンググループ募集

 AI技術の普及に伴い、データセンターにおける処理能力の向上が求められる一方で、エッジアプリケーションではセンシングやパワー、アナログ技術のミックスドシグナル・ヘテロジニアスインテグレーションの重要性が増しています。これに対し、チップレット技術がこれらの実現に向けた現実的な解決策としての注目を集めています。さらに、日本の強みを生かした材料やマルチチップ構造に基づくビジネスチャンスも広がっている状況です。JEITAではチップレット技術に対応すべくチップレットソリューションワーキングループを発足し、会員を募集しています。
 半導体システムソリューション技術委員会下のサブコミッティに参加されている企業様は参加可能です。まだ半導体システムソリューション技術委員会に登録されていない企業様も2025年度は費用負担無しでご参加いただけます。

参加企業募集

募集対象 パワエレ機器の開発に関わるサプラ イチェーン全体の各階層から、機器開発、半導体、電子部品、材料、基板メーカー、設計サービス、EDA など
応募資格 半導体システムソリューション 技術委員会会員であることを原則とする
募集・登録期間 2025 年 9 月末日まで
  • 募集要項詳細

    以下を参照ください。

    【委員募集要項】 JEITA_2025年度半導体システムソリューション技術委員会チップレットソリューションWG募集要項

  • 委員登録用紙

    ご参加される際は、以下の委員登録用紙にご記入の上、JEITA事務局(device3@jeita.or.jp)までご送付ください。

    【委員登録票】 チップレットソリューションWG_委員登録用紙(会社名)
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