作成者: Aoki

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第65号 LPBニュース 2020年9月7日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第12回LPBフォーラム(Web) 今週末開催！！申込期限(9/9)

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■JEITA 第12回LPBフォーラム(Web) 今週末開催！！申込期限(9/9)
いよいよ開催が今週末となりました。申し込み期限は9/9(水)です。
参加申し込みが未だの方はメールを閉じる前にこちらからお願いします。
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread29.htm
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開催日時：2020年9月11日（金）15:00~17:00
会議方式：Web会議システム[Microsoft Teams ライブイベント]
参加費用：無料
締め切り：9/9(水)
Web会議システムの接続先連絡：9/10(木)
詳細URL：http://jeita-sdtc.com/2020/07/lpbforum12web/

9/10(木)にWeb会議システムへの接続先、質疑応答用URLや、連絡事項などを
参加者に連絡します。
当日使用する内容になりますので、削除されませんようお願いします。

Web会議システムはMicrosoft Teamsのライブ イベントを使用します。
発言は運営/発表者のみ可能ですが、質疑応答も予定しております。
また、参加者の把握のため、当日はアンケートへのご協力をお願い致します。

プログラム
(1)15:00-15:10 開催にあたって
東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 義憲 氏

(2)15:10-15:20 LPBフォーマット国際標準改訂・普及・教育活動について
富士通アドバンストテクノロジ(株) 大塚 育生 氏
【概要】昨年末、IEEE 2401-2015の改定案が承認され、IEEE 2401-2019が出版されました。
当日はそのご報告と、昨年9月のワークショップでご意見をいただいた、普及・
教育プログラムの準備状況についてお話しします。
発表資料公開中：http://jeita-sdtc.com/download/lpbforum/20200911_LPB-Forum/20200911_LPBForum2020Sep-Standardization-handout.pdf

(3)15:20-15:40 LPBでEMCを解決 <半導体EMCモデルとは>
キヤノン(株) 林 靖二 氏
【概要】前半は、
協調設計によるEMC問題の解決に向けた
JEITA LPB-SC内の取り組みについて紹介します。
後半は、
協調設計では特性情報のやり取りをモデルで行いますが、
現在、国際標準化が進んでいる半導体の
EMCモデル（イミュニティを中心に）解説します。

(4)15:40-16:00 イミュニティーモデルの具現化と設計フローにおける活用について
コニカミノルタ(株) 野村 毅 氏
【概要】IEC 62433に準じてイミュニティーモデルを作成しました。
このモデルをバウンダリとし、半導体メーカとセットメーカの具体的な協調設計
の姿、LPBフォーマットの役割について考えてみます。

(5)16:00-16:50
【招待講演】システム設計のためのSパラメータモデリングに関する考察
【講演者】日本シノプシス合同会社 三堂 哲寿 氏
【概要】Sパラメータは従来アンテナや容量などの分布乗数デバイスや、トランジスタ
の利得などを視覚的に観察するために導入されました。しかし、近年は高速
システム設計の中で、任意の周波数依存ブロックを単一の多端子素子として
過渡解析に利用することが、主な目的へと変遷してきました。
本講演ではSパラメータの基礎について簡単に触れた後、システム設計・解
析に向けて、より良いSパラメータモデリングの手法と、関連する回路シミュ
レータ技術について考察してまいります。

6. 閉会の挨拶

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第64号 LPBニュース 2020年9月3日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第12回LPBフォーラム(Web)開催のご案内
■「LPB Format入門」水晶振動子
■イベント情報
【1】【PCB Week 2020 LIVE Webinarsを開催！】

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■JEITA 第12回LPBフォーラム(Web)開催のご案内
開催が来週末に迫る、お申し込みはこちらから。
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread29.htm
開催日時：2020年9月11日（金）15:00~17:00
会議方式：Web会議システム[Microsoft Teams ライブイベント]
参加費用：無料
締め切り：9/9(水)
Web会議システムの接続先連絡：9/10(木)
詳細URL：http://jeita-sdtc.com/2020/07/lpbforum12web/
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参加申込期限が9/9(水)となりますので、お申込みはお早めにお願いします。
皆様のご参加お待ちしております。

9/10(木)にWeb会議システムへの接続先と、接続方法、注意事項、お願い事項を参加者へ連絡
します。ご一読いただきますようお願い致します。

Web会議システムはMicrosoft Teamsのライブ イベントを使用します。
発言は運営/発表者のみ可能ですが、質疑応答も予定しております。
また、参加者の把握のため、当日はアンケートへのご協力をお願い致します。

プログラム概要
・プログラムを更新しました。

(1)15:00-15:10 開催にあたって
東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 義憲 氏

(2)15:10-15:20 LPBフォーマット国際標準改訂・普及・教育活動について
富士通アドバンストテクノロジ(株) 大塚 育生 氏
【概要】昨年末、IEEE 2401-2015の改定案が承認され、IEEE 2401-2019が出版されました。
当日はそのご報告と、昨年9月のワークショップでご意見をいただいた、普及・
教育プログラムの準備状況についてお話しします。
発表資料公開中：http://jeita-sdtc.com/download/lpbforum/20200911_LPB-Forum/20200911_LPBForum2020Sep-Standardization-handout.pdf

(3)15:20-15:40 LPBでEMCを解決 <半導体EMCモデルとは>
キヤノン(株) 林 靖二 氏
【概要】前半は、
協調設計によるEMC問題の解決に向けた
JEITA LPB-SC内の取り組みについて紹介します。
後半は、
協調設計では特性情報のやり取りをモデルで行いますが、
現在、国際標準化が進んでいる半導体の
EMCモデル（イミュニティを中心に）解説します。

(4)15:40-16:00 イミュニティーモデルの具現化と設計フローにおける活用について
コニカミノルタ(株) 野村 毅 氏
【概要】IEC 62433に準じてイミュニティーモデルを作成しました。
このモデルをバウンダリとし、半導体メーカとセットメーカの具体的な協調設計
の姿、LPBフォーマットの役割について考えてみます。

(5)16:00-16:50
【招待講演】システム設計のためのSパラメータモデリングに関する考察
【講演者】日本シノプシス合同会社 三堂 哲寿 氏
【概要】Sパラメータは従来アンテナや容量などの分布乗数デバイスや、トランジスタ
の利得などを視覚的に観察するために導入されました。しかし、近年は高速
システム設計の中で、任意の周波数依存ブロックを単一の多端子素子として
過渡解析に利用することが、主な目的へと変遷してきました。
本講演ではSパラメータの基礎について簡単に触れた後、システム設計・解
析に向けて、より良いSパラメータモデリングの手法と、関連する回路シミュ
レータ技術について考察してまいります。

6. 閉会の挨拶

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■「LPB Format入門」水晶振動子
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今回は東芝のMOS-FET（TPHR7904PB）を例にしてC-Formatを見ていきます。
今回取り扱うMOS-FETは前回までのコンデンサや水晶振動子と異なり複雑な形状の端子を持って
います。この部品のパッケージ種別はSOPとなります。

.... 続きは、
http://jeita-sdtc.com/2020/05/7_mosfet/
からご覧ください。

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■イベント情報
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【1】【PCB Week 2020 LIVE Webinarsを開催！】
PCB WEEK 2020では、DDRxやSerDesにおける最新技術トレンドや、
メンターが提唱する最新ソリューションをモデルベース・エンジニアリングと
それを実現するデジタルツインの視点からご紹介するとともに、
クラウドなど今後の方向性についても議論します。

参加申し込み、詳細についてはこちらから
https://www.mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/pcb_week_2020/

開催期間：2020/9/15（火）～ 2020/9/18（金）
開催時間：14:00～15:30（受付：13:45以降随時）
会 場：オンライン

 

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第63号 LPBニュース 2020年8月7日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第12回LPBフォーラム(Web)開催のご案内
■「LPB Format入門」LPB Format構文チェッカ

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■JEITA 第12回LPBフォーラム(Web)開催のご案内
申し込みを開始しました。ご登録はこちらから
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread29.htm
開催日時：2020年9月11日（金）15:00~17:00
会議方式：Web会議システム
参加費用：無料
締め切り：9/9(水)
Web会議システムの接続先連絡：9/10(木)
詳細URL：http://jeita-sdtc.com/2020/07/lpbforum12web/
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3月より延期しておりましたJEITA 第12回LPBフォーラムは、9/11(金)PMにWeb形式にて
開催することを決定致しました。

LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとし
て開催してきましたLPBフォーラムも12回目を迎えることになりました。

これまでJEITA半導体＆システム設計技術委員会が開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月
に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果
が出始め2019年12月にはバージョンアップとしてIEEE 2401-2019として出版されました。
また、昨年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループを立ち上げ、
モデルベース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みを開始しました。本フォーラムでは
招待講演としまして日本シノプシス合同会社 三堂様より「システム設計のためのSパラメータモデ
リングに関する考察」について講演頂きます。また、LPBフォーマットの最新状況、MBD/EMC設計
への応用について発表します。奮ってご参加ください。

プログラム
1. 開催にあたって
2. LPBフォーマット　国際標準改訂について
3. LPBでEMCを解決 <半導体EMCモデルとは>
4. イミュニティーモデルの具現化と設計フローにおける活用について
5. 招待講演　　ーシステム設計のためのSパラメータモデリングに関する考察ー
6. 閉会の挨拶

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■「LPB Format入門」LPB Format構文チェッカ
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今回は趣向を変えてLPB Formatの構文チェッカを紹介します。

構文チェッカにはLPBデザインキットに含まれるSyntax Checkerと、(株)ジェム・デザイン・
テクノロジーズが配布しているGemCheckの2種類があります。共に無料で使用することができます。
.... 続きは、
http://jeita-sdtc.com/2020/07/6_syntax_checker/
からご覧ください。

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第62号 LPBニュース 2020年7月13日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第12回LPBフォーラム(Web)開催のご案内
■「LPB Format入門」水晶振動子

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■JEITA 第12回LPBフォーラム(Web)開催のご案内
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3月より延期しておりましたJEITA 第12回LPBフォーラムは、9/11(金)PMにWeb形式にて
開催することを決定致しました。
プログラムは2時間程度を想定した下記の内容を予定しております。
詳細、お申し込みについては8月のメルマガでご案内させていただく予定です。

プログラム(仮)
1．開催にあたって
2. LPBフォーマット　国際標準改訂について
3．半導体EMCモデルとは
4．半導体EMCモデルと機器のEMC特性相関について
5．招待講演　　ーシステム設計のためのSパラメータモデリングに関する考察ー
6. 閉会の挨拶

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■「LPB Format入門」水晶振動子
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今回はリバーエレテックの水晶振動子（FCX-07L）を例にしてC-Formatを見ていきます。
前回までのチップコンデンサと異なり、この水晶振動子は4つの端子を持っています。
このうち2つの端子だけが水晶と接続し、他の端子はグランドとnon-connectionとなっています。
シミュレーションモデルと接続しない端子が存在するため、参照方法もチップコンデンサとは
異なる記述となっています。

.... 続きは、

第5回 水晶振動子

からご覧ください。

 

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第61号 LPBニュース 2020年6月11日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「LPB Format入門」チップコンデンサ（後編）
■コラム第27回 私とLPB

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■「LPB Format入門」チップコンデンサ（後編）
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今回はチップコンデンサ（GRM188R60J226MEA0）の後編です。先月の連載ではコンデンサの形状
(FootPrint)の定義方法を解説しました。今回は、C-Formatからシミュレーションモデル
(SPICEおよびSパラメータ)を参照する方法を中心に解説します。

.... 続きは、

第4回 チップコンデンサ（後編）

からご覧ください。

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■コラム第27回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第27回目は株式会社XrossVateの金子さんです。
では、金子さんよろしくお願いします。

みなさん、こんにちは。XrossVate（クロスベイト）の金子俊之と申します。
今年度からLPBの活動に参加させていただきました。どうぞ、よろしくお願いいたします。
以前も別の会社でLPBの設立の頃、活動をしていましたので、ご存じの方も多く、また、楽しく
一緒に活動できればと思っています。
簡単に今の会社XrossVateのご紹介させていただき、LPBに出会うまで、LPBに出会ってからにつ
いてご紹介させていただきます。

【XrossVateの御紹介】
XrossVateは、本質的なエンジニアの価値向上に取り組む『エンジニアによるエンジニアの会社』
です。具体的には、お客様のお困りごとに対する技術コンサルティングや、技術支援、教育等を
行います。教育につきましては、“ゼロから設計マン”と言う機械、電気、設備、プロジェクト
マネージャ向けのカリキュラムを用意しています。
http://www.xrossvate.com/
http://zerokara-sekkei.com/

【LPBとの出会いについて】
LPBの出会いの前に、私とEMC（Electro Magnetic Compatibility）との出会いについて御紹介
します。EMCに初めて出会ったのは、1991年、大学の研究室で伊藤健一先生と渋谷昇先生の御指導
の元、EMIのシミュレーションについて、研究を行ったことがきっかけでした。当時、プリント
基板のLCRの等価回路を計算し、ラダー回路を作成し、SPICEを使ってプリント基板に流れる電流
波形を解析し、電流波形の周波数成分からEMIを計算していました。また、簡単な回路を用意し
て、実際に基板に搭載し電波暗室でEMIを測定し、シミュレーション結果と比較していました。
当時、助手をされていた高橋丈博先生のアドバイスで回路を電池駆動とすることで電源ノイズの
影響を抑えられたこともあり、また、単純な回路ということもあり、相対的には、高調波ノイズ
の傾向が、実測とシミュレーションで、それなりに見えていたと思います。そんなこともあって、
某電機メーカーのプリント基板事業部の設計部門の部長から、EMIシミュレーションを導入し、立
ち上げたいので一緒にやりましょうとお声をかけていただき、某電機メーカーへ就職することにな
りました。このときが、1993年です。

.... 続きは、

私とLPB　第27回

からご覧ください。