2024年3月1日(金)
第16回 LPBフォーラム開催
日時 : 2024年3月1日(金)13:30~17:00(13:00~受付開始)
会議方式:Hybrid(リアル&Webex)開催 会場:川崎市産業振興会館 10F 第4会議室
〒212-0013 神奈川県川崎市幸区堀川町66番地20
参加費用:無料
参加申し込み: 第16回 LPBフォーラム 申込ページ
締め切り:2月29日(木) 17:00
ウェビナー接続先連絡:2月29日(木)
LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも16回目を迎えます。
これまでJEITA半導体&システム開発技術サブコミッティが開発してきましたLPBフォーマットは、2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後設計現場への普及により各社で様々な効果が出始め、2019年12月にはバージョンアップ版がIEEE 2401-2019として出版されました。2023年11月にはIEC 63055:2023 ED2として正式に発行されています。また、2020年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループが立ち上がり、モデルべース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みとMBSE活用技術による設計フローの構築のみならず、EMI設計のフロントローディングへの展開まで検討しております。それら活動内容の報告とLPBフォーマットのフロントローディング化について、また昨今話題となっているチップレットを組み合わせたIC開発の現状を調査しているマルチチップインテグレーション調査TGの活動報告も行われます。
皆様奮ってご参加ください。
今回もリアル会場を設け、Web参加も可能なHybrid形式で実施いたします。リアル会場においては4年ぶりに懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会となりますので、多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂ければ幸いです。 ... "第16回 LPBフォーラム開催" を続けて読む