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2020-2-25

第58号 LPBニュース

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2020-2-7

第57号 LPBニュース

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2020-1-14

第56号 LPBニュース

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2019-12-11

第55号 LPBニュース

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2019-11-22

第54号 LPBニュース

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2019-11-13

第53号 LPBニュース

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2019-10-17

第52号 LPBニュース

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2019-9-17

第51号 LPBニュース

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2019-8-29

第50号 LPBニュース

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2019-8-21

第49号 LPBニュース

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2019-8-9

第48号 LPBニュース

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2019-7-5

第47号 LPBニュース

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2019-6-12

第46号 LPBニュース

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2019-5-22

第45号 LPBニュース

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2019-4-3

第44号 LPBニュース

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2019-3-6

第43号 LPBニュース

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2019-2-27

第42号 LPBニュース

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2019-2-20

第41号 LPBニュース

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2019-2-6

第40号 LPBニュース

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2019-1-9

第39号 LPBニュース

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2019-1-7

第38号 LPBニュース

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2018-12-5

第37号 LPBニュース

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2018-11-21

第36号 LPBニュース

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2018-11-8

第35号 LPBニュース

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2018-10-17

第34号 LPBニュース

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2018-8-29

第33号 LPBニュース

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2018-8-22

第32号 LPBニュース

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2018-8-8

第31号 LPBニュース

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2018-8-1

第30号 LPBニュース

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2018-7-4

第29号 LPBニュース

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2018-6-12

第28号 LPBニュース

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2018-5-9

第27号 LPBニュース

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2018-4-4

第26号 LPBニュース

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2018-3-7

第25号 LPBニュース

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2018-3-6

第24号 LPBニュース

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2018-2-14

第23号 LPBニュース

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2018-1-30

第22号 LPBニュース

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2018-1-16

第21号 LPBニュース

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2017-12-12

第20号 LPBニュース

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2017-11-9

第19号 LPBニュース

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2017-9-27

第18号 LPBニュース

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2017-8-23

第17号 LPBニュース

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2017-8-22

第16号 LPBニュース

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2017-8-22

第15号 LPBニュース

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2017-8-22

第14号 LPBニュース

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 第14号 LPBニュース 2017年7月5日配信半導体＆システム設計技術委員会編集 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ... "第14号 LPBニュース" を続けて読む

2017-8-22

第13号 LPBニュース

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2017-8-22

第12号 LPBニュース

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2017-6-17

第11号 LPBニュース

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第11号 LPBニュース 2017年6月12日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■DVCon Japan 2017 LPBトラック パネルディスカッション紹介
■JEITA LPB集中討議&amp;デベロッパーズワークショップ2017(仮称)開催のご案内

───────────────────────────────────────────
■DVCon Japan 2017開催
開催日時：2017年6月30日（金）9:30?17:30
場所　　：新横浜国際ホテル　マナーハウス南館
　　　　　〒 222-0033　横浜市港北区新横浜 3-18-1
参加申込：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&amp;mail=http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23" rel="nofollow">http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23</a>
公式HP　：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&amp;mail=http://dvcon-japan.com/2017/" rel="nofollow">http://dvcon-japan.com/2017/</a>
LPBトラック情報　：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&amp;mail=http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/" rel="nofollow">http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/</a>
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───────────────────────────────────────────
■DVCon Japan 2017 LPBトラック パネルディスカッション紹介
───────────────────────────────────────────

16:20-17:30　パネルディスカッション：システム品質向上のための連携
             〜 悩みに対する答えを探そう！ 〜

DVCon Japan　LPBトラックでは現在最も注目されているIoTと車載アプリケーションを対象
に、いかに製品品質を確保するかを議論して行きます。

一言にIoTや車載と言っても、最終製品の使用場面により多様な設計ターゲットが求められ
ています。短期間で開発を完了させるためには、設計ターゲットを開発行程の早期に決定す
る必要があります。しかし、現実には設計の初期段階では最終製品の使用場面を十分に考慮
できず、多くの特性面での課題が後工程、すなわち物理設計段階で発覚し設計の手戻りが
多発しています。

パネルディスカッションでは当日の公演で発表された提案や事例のキーワードを集め、この
課題の解決方法を討議します。具体的には、設計行程の上流部分で準備すべきモデルと
下流部分での事例や資産などから得られるモデルを収集し、新たな検証段階を実現する方法
を探ります

モデレータ：
     (株）東芝 半導体研究開発センター設計技術開発部　主幹
     福場 義憲　（ふくば　よしのり)

パネラー：
     大阪大学　大学院情報科学研究科 名誉教授
     今井　正治　（いまい　まさはる）様

    （株）デンソー 基盤ハードウェア開発部 ハード開発改革室　課長
     荒井 総一郎　（あらい そういちろう）様

     MAGILLEM JAPAN 
     Field Application Engineer 
     中村　幸二　（なかむら　こうじ）様

     アンシス・ジャパン株式会社
     技術サポートチーム　エレクトロニクス製品グループ　マネージャ
     渡辺　亨(わたなべ　とおる) 様

     (株) ジェム・デザイン・テクノロジーズ　代表取締役
     村田 洋 （むらた ひろし）様

     (株)図研　EDA事業部EL開発部　シニア・マネージャー
     松澤　浩彦（まつざわ　ひろひこ）様

     (株）東芝 半導体研究開発センター設計技術開発部　参事
     冨島　敦史　（とみしま　あつし）様


───────────────────────────────────────────
■JEITA LPB集中討議&amp;デベロッパーズワークショップ2017(仮称)開催のご案内
開催日時：2017年9月1日（金）、2日（土）
場所　　：箱根 強羅彩香（昨年と同会場を予定）
───────────────────────────────────────────
今年もLPB集中討議&amp;デベロッパーズワークショップを開催いたします。
LPB-SCメンバーのみならず、LPBを活用して頂きたい部品やチップや装置メーカーの皆様、
LPB対応にご協力頂きたいEDAベンダーの皆様に多数ご参加頂き、活発な意見の交換を
行わせて頂きたいと思っております。
参加費用、プログラム等の詳細につきましては、決定次第お知らせいたします。

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第11号 LPBニュース 2017年6月12日配信

　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集

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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★

■DVCon Japan 2017 LPBトラックパネルディスカッション紹介

■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017(仮称)開催のご案内

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■DVCon Japan 2017開催

開催日時：2017年6月30日（金）9:30?17:30

場所　　：新横浜国際ホテル　マナーハウス南館

　　　　　〒 222-0033　横浜市港北区新横浜 3-18-1

参加申込：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&mail=http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23" rel="nofollow">http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23</a>

公式HP　：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&mail=http://dvcon-japan.com/2017/" rel="nofollow">http://dvcon-japan.com/2017/</a>

LPBトラック情報　：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&mail=http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/" rel="nofollow">http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/</a>

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■DVCon Japan 2017 LPBトラックパネルディスカッション紹介

───────────────────────────────────────────

16:20-17:30　パネルディスカッション：システム品質向上のための連携

〜悩みに対する答えを探そう！〜

DVCon Japan　LPBトラックでは現在最も注目されているIoTと車載アプリケーションを対象

に、いかに製品品質を確保するかを議論して行きます。

一言にIoTや車載と言っても、最終製品の使用場面により多様な設計ターゲットが求められ

ています。短期間で開発を完了させるためには、設計ターゲットを開発行程の早期に決定す

る必要があります。しかし、現実には設計の初期段階では最終製品の使用場面を十分に考慮

できず、多くの特性面での課題が後工程、すなわち物理設計段階で発覚し設計の手戻りが

多発しています。

パネルディスカッションでは当日の公演で発表された提案や事例のキーワードを集め、この

課題の解決方法を討議します。具体的には、設計行程の上流部分で準備すべきモデルと

下流部分での事例や資産などから得られるモデルを収集し、新たな検証段階を実現する方法

を探ります

モデレータ：

(株）東芝半導体研究開発センター設計技術開発部　主幹

福場義憲　（ふくば　よしのり)

パネラー：

大阪大学　大学院情報科学研究科名誉教授

今井　正治　（いまい　まさはる）様

（株）デンソー基盤ハードウェア開発部ハード開発改革室　課長

荒井総一郎　（あらいそういちろう）様

MAGILLEM JAPAN

Field Application Engineer

中村　幸二　（なかむら　こうじ）様

アンシス・ジャパン株式会社

技術サポートチーム　エレクトロニクス製品グループ　マネージャ

渡辺　亨(わたなべ　とおる) 様

(株) ジェム・デザイン・テクノロジーズ　代表取締役

村田洋（むらたひろし）様

(株)図研　EDA事業部EL開発部　シニア・マネージャー

松澤　浩彦（まつざわ　ひろひこ）様

(株）東芝半導体研究開発センター設計技術開発部　参事

冨島　敦史　（とみしま　あつし）様

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017(仮称)開催のご案内

開催日時：2017年9月1日（金）、2日（土）

場所　　：箱根強羅彩香（昨年と同会場を予定）

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今年もLPB集中討議&デベロッパーズワークショップを開催いたします。

LPB-SCメンバーのみならず、LPBを活用して頂きたい部品やチップや装置メーカーの皆様、

LPB対応にご協力頂きたいEDAベンダーの皆様に多数ご参加頂き、活発な意見の交換を

行わせて頂きたいと思っております。

参加費用、プログラム等の詳細につきましては、決定次第お知らせいたします。

2017-6-7

第10号 LPBニュース

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第10号 LPBニュース 2017年6月7日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■DVCon Japan 2017 LPBトラック ワークショップ紹介
■第9回LPBフォーラムのご意見紹介

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■DVCon Japan 2017開催
開催日時：2017年6月30日（金）9:30?17:30
場所　　：新横浜国際ホテル　マナーハウス南館
　　　　　〒 222-0033　横浜市港北区新横浜 3-18-1
参加申込：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&amp;mail=http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23" rel="nofollow">http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23</a>
公式HP　：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&amp;mail=http://dvcon-japan.com/2017/" rel="nofollow">http://dvcon-japan.com/2017/</a>
LPBトラック情報　：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&amp;mail=http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/" rel="nofollow">http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/</a>
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■DVCon Japan 2017 LPBトラック ワークショップ紹介
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LPBトラックでは、受講者参加型のワークショップを開催します。
皆様の率直なご御意見、思いをお聞かせください。また、参加登録時のアンケートでも皆様の
ご意見を募集しています。


12:50-13:20　　ワークショップ：システム品質を上流で押さえるための課題
            　　　　　　 〜 困りごと・悩みを聞いてください 〜

上流と下流は仲が悪い？
　上流・下流という言葉は人によって定義は異なりますが、「なんだかあいつらとは話が
　通じないな」という関係はありませんか？決して仲が悪いわけではないが、なんだか上手く
　いかない。
　昔は設計の全ての工程を、一個人（一部所）が担当していました。しかし、いつの間にか
　役割が分担され、それぞれの担当範囲が不文律として成立してしまいました。
　上流、下流を区別する必然性とは何でしょうか？上流から下流、あるいは下流から上流への
　情報流通がなくなり、お互い関心を持たなくなっていませんか？設計工程で最も大切な
　情報伝達手段の取り決めも無いまま、分業化というものだけが先行したのではないでしょうか？
　どこかに歪を抱えながら設計を進めていると思うことはありませんか？

ワークショップでは、敢えて上手く行ってない関係を取り上げて話し合います。
これはLPBトラックの主テーマでもあります。ワークショップ後のスポンサー事例やパネル
ディスカッションでは、この投げかけに対してどの様に答えてくれるでしょうか？
皆様のご参加をお待ちしています。

DVCon Japan 2017のセミナー参加申し込みは、下記 URLからお願いします。

　　参加申込：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&amp;mail=http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23" rel="nofollow">http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23</a>

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■第9回LPBフォーラムのご意見紹介
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第9回LPBフォーラムにてご意見・ご要望頂いた内容とそれに対する回答を紹介します。

Q.次回のLPBフォーラムで何を取り上げて欲しいですか？
  次の5項目に多数の要望が寄せられました。
   ・各社のLPBフォーマット活用事例
   ・SI/PI/EMCの協調設計
   ・EDAベンダーのLPBフォーマット採用状況
   ・部品ベンダーのLPBフォーマット提供状況
   ・熱の協調設計
   -. 各社LPBフォーマットのIm/Export 対応状況の一覧があるとよいと思います。EDAの導入状況は気になります。
       →JEITA SDTCのHPでの公開を検討します。
   -. 設計短縮にはLPBフォーマットが必要だと思うので、それを使った事例を聞きたい
       →今後もLPBフォーマットの活用事例を拡充して参ります。

Q. JEITA 半導体設計小員会/LPB相互設計に期待すること、本フォーラムで興味あった内容、
   もっと詳しく知りたい内容などご自由にお書きください。
   -. LPBの講習会を開催してはどうだろうか？事例紹介ではまだ足りない。手で動かしてみないと伝わらない。
       →9/1-2に開催のLPB集中討議&amp;デベロッパーズワークショップ2017にて勉強会の開催を検討しております。
   -. 国内外含めてマイコン、部品メーカーのLPB対応が進むよう期待しております。
       →コンデンサをはじめとした受動部品のLPB対応をメーカーと検討しております。

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE2401-2015は下記URLからご購入できます。
  <a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&amp;mail=http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html" rel="nofollow">http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html</a>
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Jeita SDTC <a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&amp;mail=http://www.jeita-sdtc.com" rel="nofollow">http://www.jeita-sdtc.com</a>
LPB Forum  <a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&amp;mail=http://www.lpb-forum.com" rel="nofollow">http://www.lpb-forum.com</a>
Facebook   <a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&amp;mail=https://www.facebook.com/lpbforum/" rel="nofollow">https://www.facebook.com/lpbforum/</a>

◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL： <a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&amp;mail=http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/" rel="nofollow">http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/</a> 

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。
<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&amp;mail=http://jeita-sdtc.com/mailmagazine/" rel="nofollow">http://jeita-sdtc.com/mailmagazine/</a>

※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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第10号 LPBニュース 2017年6月7日配信

　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集

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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★

■DVCon Japan 2017 LPBトラックワークショップ紹介

■第9回LPBフォーラムのご意見紹介

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■DVCon Japan 2017開催

開催日時：2017年6月30日（金）9:30?17:30

場所　　：新横浜国際ホテル　マナーハウス南館

　　　　　〒 222-0033　横浜市港北区新横浜 3-18-1

参加申込：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&mail=http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23" rel="nofollow">http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23</a>

公式HP　：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&mail=http://dvcon-japan.com/2017/" rel="nofollow">http://dvcon-japan.com/2017/</a>

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■DVCon Japan 2017 LPBトラックワークショップ紹介

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LPBトラックでは、受講者参加型のワークショップを開催します。

皆様の率直なご御意見、思いをお聞かせください。また、参加登録時のアンケートでも皆様の

ご意見を募集しています。

12:50-13:20　　ワークショップ：システム品質を上流で押さえるための課題

　　　　　　〜困りごと・悩みを聞いてください〜

上流と下流は仲が悪い？

　上流・下流という言葉は人によって定義は異なりますが、「なんだかあいつらとは話が

　通じないな」という関係はありませんか？決して仲が悪いわけではないが、なんだか上手く

　いかない。

　昔は設計の全ての工程を、一個人（一部所）が担当していました。しかし、いつの間にか

　役割が分担され、それぞれの担当範囲が不文律として成立してしまいました。

　上流、下流を区別する必然性とは何でしょうか？上流から下流、あるいは下流から上流への

　情報流通がなくなり、お互い関心を持たなくなっていませんか？設計工程で最も大切な

　情報伝達手段の取り決めも無いまま、分業化というものだけが先行したのではないでしょうか？

　どこかに歪を抱えながら設計を進めていると思うことはありませんか？

ワークショップでは、敢えて上手く行ってない関係を取り上げて話し合います。

これはLPBトラックの主テーマでもあります。ワークショップ後のスポンサー事例やパネル

ディスカッションでは、この投げかけに対してどの様に答えてくれるでしょうか？

皆様のご参加をお待ちしています。

DVCon Japan 2017のセミナー参加申し込みは、下記 URLからお願いします。

　　参加申込：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&mail=http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23" rel="nofollow">http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23</a>

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■第9回LPBフォーラムのご意見紹介

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第9回LPBフォーラムにてご意見・ご要望頂いた内容とそれに対する回答を紹介します。

Q.次回のLPBフォーラムで何を取り上げて欲しいですか？

次の5項目に多数の要望が寄せられました。

・各社のLPBフォーマット活用事例

・SI/PI/EMCの協調設計

・EDAベンダーのLPBフォーマット採用状況

・部品ベンダーのLPBフォーマット提供状況

・熱の協調設計

-. 各社LPBフォーマットのIm/Export 対応状況の一覧があるとよいと思います。EDAの導入状況は気になります。

→JEITA SDTCのHPでの公開を検討します。

-. 設計短縮にはLPBフォーマットが必要だと思うので、それを使った事例を聞きたい

→今後もLPBフォーマットの活用事例を拡充して参ります。

Q. JEITA 半導体設計小員会/LPB相互設計に期待すること、本フォーラムで興味あった内容、

もっと詳しく知りたい内容などご自由にお書きください。

-. LPBの講習会を開催してはどうだろうか？事例紹介ではまだ足りない。手で動かしてみないと伝わらない。

→9/1-2に開催のLPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017にて勉強会の開催を検討しております。

-. 国内外含めてマイコン、部品メーカーのLPB対応が進むよう期待しております。

→コンデンサをはじめとした受動部品のLPB対応をメーカーと検討しております。

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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/

IEEE2401-2015は下記URLからご購入できます。

<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&mail=http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html" rel="nofollow">http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html</a>

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Jeita SDTC <a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&mail=http://www.jeita-sdtc.com" rel="nofollow">http://www.jeita-sdtc.com</a>

LPB Forum <a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&mail=http://www.lpb-forum.com" rel="nofollow">http://www.lpb-forum.com</a>

Facebook <a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&mail=https://www.facebook.com/lpbforum/" rel="nofollow">https://www.facebook.com/lpbforum/</a>

◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに

各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。

配信停止は下記URLからお手続きください。

配信停止用URL： <a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&mail=http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/" rel="nofollow">http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/</a>

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※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信

いただいてもお答えできませんのでご了承ください。

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〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル

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2017-6-2

第9回LPBニュース

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