JEITA 半導体&システム開発技術サブコミッティ


最近のお知らせ

2025-8-6

第127号 LPBニュース(新WG参加企業募集!)

2025-8-6

新WG「チップレットソリューション WG」

2025-8-5

新WG「パワーエレクトロニクス設計ソリューション WG」


About Us

JEITA 半導体&システム開発技術サブコミッティは、「半導体」と「システム」の設計技術の融合(協調設計)を目指して活動しています。
電子機器の開発・販売の水平分業が進む中、競争力がある製品を市場投入するにはサプライチェーンの中に散在する技術をタイムリーに融合し、商品企画を練ることが不可欠です。その為には個々の技術の流通性が重要となります。我々が企画したLSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格IEC 63055/IEEE2401-2019は、これを担うための国際標準です。半導体&システム開発技術サブコミッティは、この標準をベースに「半導体をシステム設計に生かす」「システムの要求・制約を半導体に取り込む」双方向の設計技術の整備を目指し研究・開発を行っています。この活動を通じて半導体産業および電子機器業界の発展に寄与して行きます。


What is LPB ?

LPBとはLSI・パッケージ・ボードの相互設計のことです。LPBが連携し合って競争力ある製品設計を迅速に仕上げることを目指します。(more)>>

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IEC 63055/IEEE2401-2019

LPBに関わる設計に必要な情報や設計結果を流通させる為に我々が推進している国際標準規格です(購入はこちらから)。サンプルファイルは、こちらからダウンロードできます。(more)>>

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Organization

我々の目的実現の為に、LPB間の設計インターフェースの開発、モデルベースデザイン技術の開発、それらを国際標準化する部門を設置しています。(more)>>

 


半導体標準ワーキンググループ

半導体標準ワーキンググループは、国際標準規格に係る計画・立案と、小委員会のステアリングを行っています。(more)>>

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LPB相互設計・認証ワーキンググループ

LPB相互設計・認証ワーキンググループは、IEC 63055/IEEE2401-2019の開発と普及を行っています。(more)>>

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システムフロントローディングワーキンググループ

システムフロントローディングはLPBにおけるシミュレーションおよびモデルベースデザイン技術の研究開発を行っています。 (more)>>

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ワークグループからのお知らせ

2025-8-6

新WG「チップレットソリューション WG」

2025 年度 JEITA 半導体システムソリューション技術委員会
チップレットソリューションワーキンググループ募集

 AI技術の普及に伴い、データセンターにおける処理能力の向上が求められる一方で、エッジアプリケーションではセンシングやパワー、アナログ技術のミックスドシグナル・ヘテロジニアスインテグレーションの重要性が増しています。これに対し、チップレット技術がこれらの実現に向けた現実的な解決策としての注目を集めています。さらに、日本の強みを生かした材料やマルチチップ構造に基づくビジネスチャンスも広がっている状況です。JEITAではチップレット技術に対応すべくチップレットソリューションワーキングループを発足し、会員を募集しています。
 半導体システムソリューション技術委員会下のサブコミッティに参加されている企業様は参加可能です。まだ半導体システムソリューション技術委員会に登録されていない企業様も2025年度は費用負担無しでご参加いただけます。

参加企業募集

募集対象 パワエレ機器の開発に関わるサプラ イチェーン全体の各階層から、機器開発、半導体、電子部品、材料、基板メーカー、設計サービス、EDA など
応募資格 半導体システムソリューション 技術委員会会員であることを原則とする
募集・登録期間 2025 年 9 月末日まで
  • 募集要項詳細

    以下を参照ください。

    【委員募集要項】 JEITA_2025年度半導体システムソリューション技術委員会チップレットソリューションWG募集要項

  • 委員登録用紙

    ご参加される際は、以下の委員登録用紙にご記入の上、JEITA事務局(device3@jeita.or.jp)までご送付ください。

    【委員登録票】 チップレットソリューションWG_委員登録用紙(会社名)
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    2025-8-5

    新WG「パワーエレクトロニクス設計ソリューション WG」

    2025 年度 JEITA 半導体システムソリューション技術委員会
    パワーエレクトロニクス設計ソリューションワーキンググループ募集

     半導体システムリューション技術委員会は、パワーエレクトロニクスの分野における機器と半導体の協調設計手法を検討・定義し事例を作成するワーキンググループを設立します。 名称は「パワーエレクトロニクス設計ソリューション ワーキンググループ」と決まりました。7月末より募集が開始されています。
     半導体システムソリューション技術委員会下のサブコミッティに参加されている企業様は参加可能です。まだ半導体システムソリューション技術委員会に登録されていない企業様も2025年度は費用負担無しでご参加いただけます。まずは皆様のニーズを調査/検討項目としてまとめ、活動チームを形成するとことから始めて行きます。

    参加企業募集

    募集対象 パワエレ機器の開発に関わるサプラ イチェーン全体の各階層から、機器開発、半導体、電子部品、材料、基板メーカー、設計サービス、EDA など
    応募資格 半導体システムソリューション 技術委員会会員であることを原則とする
    募集・登録期間 2025 年 9 月末日まで
  • 募集要項詳細

    以下を参照ください。

    【委員募集要項】 JEITA_2025年度半導体システムソリューション技術委員会パワエレ設計WG募集要項

  • 委員登録用紙

    ご参加される際は、以下の委員登録用紙にご記入の上、JEITA事務局(device3@jeita.or.jp)までご送付ください。

    【委員登録票】 パワーエレクトロニクス設計ソリューションWG_委員登録用紙(会社名)
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    2025-2-3

    第17回 LPBシステムソリューションフォーラム開催

     2025年3月7日(金)
      第17回 LPBシステムソリューションフォーラム開催

    日時 : 2025年3月7日(金)13:30~17:00(13:00~受付開始)
    会議方式:Hybrid(リアル&Webex)
    開催 会場:TKP東京駅大手町カンファレンスセンター  カンファレンスルーム22A
    〒100-0004 東京都千代田区大手町1-8-1 KDDI大手町ビル 22階
    参加費用:1000円(懇親会)
    参加申し込み: 第17回 LPBシステムソリューションフォーラム 申込ページ
    締め切り:3月6日(木) 17:00
    ウェビナー接続先連絡:3月6日(木)

     LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも17回目を迎えます。今回より名称を「LPBシステムソリューションフォーラム」に変更し、LPBを中心に上位委員会である半導体システムソリューション技術委員会からの活動報告も致します。

     これまでJEITA半導体&システム開発技術サブコミッティが開発してきましたLPBフォーマットは、2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後設計現場への普及により各社で様々な効果が出始め、2019年12月にはバージョンアップ版がIEEE 2401-2019として出版されました。2023年11月にはIEC 63055:2023 ED2として正式に発行されています。また、2020年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループが立ち上がり、モデルべース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みとMBSE活用技術による設計フローの構築のみならず、EMI設計のフロントローディングへの展開まで検討しております。今回のフォーラムでは、改めてLPBフォーマットの概要説明やフロントローディングWGの活動報告を、また上位委員会からの活動報告としてマルチチップインテグレーション調査TG、半導体構造設計技術SCからの活動報告、およびこれから議論が始まる パワエレ設計環境準備TGからの報告もいただきます。
     皆様奮ってご参加ください。

     リアル会場に加えて、Web参加も可能なHybrid形式で実施予定です。リアル会場においては懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会となりますので、多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂ければ幸いです。 (さらに…)