ワークグループからのお知らせ

2025-2-3

第17回 LPBシステムソリューションフォーラム開催

 2025年3月7日(金）
  第17回 LPBシステムソリューションフォーラム開催

日時 : 2025年3月7日（金）13:30~17:00（13:00～受付開始）
会議方式：Hybrid(リアル＆Webex)
開催 会場：TKP東京駅大手町カンファレンスセンター  カンファレンスルーム22A
〒100-0004 東京都千代田区大手町１-8-1 KDDI大手町ビル 22階
参加費用：1000円（懇親会）
参加申し込み： 第17回 LPBシステムソリューションフォーラム 申込ページ
締め切り：3月6日(木)　17:00
ウェビナー接続先連絡：3月6日(木)

　LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも17回目を迎えます。今回より名称を「LPBシステムソリューションフォーラム」に変更し、LPBを中心に上位委員会である半導体システムソリューション技術委員会からの活動報告も致します。

　これまでJEITA半導体＆システム開発技術サブコミッティが開発してきましたLPBフォーマットは、2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後設計現場への普及により各社で様々な効果が出始め、2019年12月にはバージョンアップ版がIEEE 2401-2019として出版されました。2023年11月にはIEC 63055:2023 ED2として正式に発行されています。また、2020年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループが立ち上がり、モデルべース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みとMBSE活用技術による設計フローの構築のみならず、EMI設計のフロントローディングへの展開まで検討しております。今回のフォーラムでは、改めてLPBフォーマットの概要説明やフロントローディングWGの活動報告を、また上位委員会からの活動報告としてマルチチップインテグレーション調査TG、半導体構造設計技術SCからの活動報告、およびこれから議論が始まる パワエレ設計環境準備TGからの報告もいただきます。
　皆様奮ってご参加ください。

　リアル会場に加えて、Web参加も可能なHybrid形式で実施予定です。リアル会場においては懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会となりますので、多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂ければ幸いです。 (さらに…)

2024-8-21

LPB Workshop 2024開催

 2024年9月10日(火)
LPB Workshop 2024開催

日時 : 2024年9月10日（火）13:00~19:30
会議方式：Hybrid(リアル＆Webex)開催
会場：212-0013 · 神奈川県川崎市幸区堀川町66番地20 · 川崎市産業振興会館 10F 第4会議室
参加費用：会場での懇親会含み無料
参加申し込み：LPB Workshop 2024 | JEITA電子情報技術産業協会
締め切り：9月9日(月)　17:00
Webex併用の場合のウェビナー接続先連絡：9月9日(月)

プログラム概要

　今年度のLPBワークショップは従来からの合宿形式は見送り、ハイブリッド形式での対面による開催を実施します。今回のワークショップではMBSE的手法によるPI設計のフロントローディング手法を検討している内容について紹介し、その内容について参加者メンバーによる深堀をしたいと考えています。新規ASIC設計時にどのようなアプローチを踏むことで、より設計上流にてPI設計を最適化が可能かについて是非皆様との活発な意見交換の場とさせていただきたいと思っています。またこの活動から実際に設計ツールを使っての検証方法についても今後検討していきたいと思っていますので、そちらのご興味もある方については委員会への参加ご検討もお願い致します。

　リアル会場ではLBPフォーラムと同様に会場での懇親会も実施します。設計上流でのPI設計最適化についての悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会となりますので、多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂きたいため、できるだけ会場でのご参加をお願いします。

　詳細については随時更新してまいります。

1．開催にあたって	東芝デバイス＆ストレージ（株）福場 義憲 氏	13:00-13:10 (10分)
2．DDRのCore,I/O電源設計をMBSE手法を使って表現し、設計上流でより最適に設計する方法について検討	・委員メンバーからの活動内容紹介 ・参加の皆様によるディスカッション	13:10-15:00(110分)
3．休憩	・コーヒーブレイク	15:00-15:15(15分)
4．PIフロントローディング	・引き続き参加の皆様によるディスカッション	15:15-16:45(90分)
5．閉会の挨拶・ 　　　連絡事項	司会	16:45-16:50(5分)
6．第2部 　(2Fカフェテリアにて)	・懇親会を兼ねて引き続きディスカッション	17:00-19:30(150分)

 

2024-2-8

第16回 LPBフォーラム開催

 2024年3月1日(金）
  第16回 LPBフォーラム開催

日時 : 2024年3月1日（金）13:30~17:00（13:00～受付開始）
会議方式：Hybrid(リアル＆Webex)開催 会場：川崎市産業振興会館 10F 第4会議室
〒212-0013　神奈川県川崎市幸区堀川町66番地20
参加費用：無料
参加申し込み： 第16回 LPBフォーラム 申込ページ
締め切り：2月29日(木)　17:00
ウェビナー接続先連絡：2月29日(木)

　LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも16回目を迎えます。

　これまでJEITA半導体＆システム開発技術サブコミッティが開発してきましたLPBフォーマットは、2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後設計現場への普及により各社で様々な効果が出始め、2019年12月にはバージョンアップ版がIEEE 2401-2019として出版されました。2023年11月にはIEC 63055:2023 ED2として正式に発行されています。また、2020年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループが立ち上がり、モデルべース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みとMBSE活用技術による設計フローの構築のみならず、EMI設計のフロントローディングへの展開まで検討しております。それら活動内容の報告とLPBフォーマットのフロントローディング化について、また昨今話題となっているチップレットを組み合わせたIC開発の現状を調査しているマルチチップインテグレーション調査TGの活動報告も行われます。
　皆様奮ってご参加ください。

　今回もリアル会場を設け、Web参加も可能なHybrid形式で実施いたします。リアル会場においては4年ぶりに懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会となりますので、多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂ければ幸いです。 (さらに…)