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第127号 LPBニュース 2025年8月6日配信
半導体システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「パワーエレクトロニクス設計ソリューション WG」参加企業募集！
■「チップレットソリューション WG」参加企業募集！
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■「パワーエレクトロニクス設計ソリューション WG」参加企業募集！
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半導体システムリューション技術委員会は、パワーエレクトロニクスの分野における機器と
半導体の協調設計手法を検討・定義し事例を作成するワーキンググループを設立します。
名称は「パワーエレクトロニクス設計ソリューション ワーキンググループ」と決まりました。
７月末より募集が開始されています。
半導体システムソリューション技術委員会下のサブコミッティに参加されている企業様は
参加可能です。まだ半導体システムソリューション技術委員会に登録されていない企業様も
2025年度は費用負担無しでご参加いただけます。まずは皆様のニーズを調査/検討項目として
まとめ、活動チームを形成するとことから始めて行きます。
募集・登録期間は2025年9月末日までです。
募集要項詳細、申し込み用の登録用紙は下記にあります。ぜひご検討ください。
詳細 URL：http://jeita-sdtc.com/2025/08/powerelewg/
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■「チップレットソリューション WG」参加企業募集！
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AI技術の普及に伴い、データセンターにおける処理能力の向上が求められる一方で、エッジ
アプリケーションではセンシングやパワー、アナログ技術のミックスドシグナル・ヘテロ
ジニアスインテグレーションの重要性が増しています。これに対し、チップレット技術が
これらの実現に向けた現実的な解決策としての注目を集めています。さらに、日本の強みを
生かした材料やマルチチップ構造に基づくビジネスチャンスも広がっている状況です。
JEITAではチップレット技術に対応すべくチップレットソリューションワーキングループを
発足し、会員を募集しています。
半導体システムソリューション技術委員会下のサブコミッティに参加されている企業様は
参加可能です。まだ半導体システムソリューション技術委員会に登録されていない企業様も
2025年度は費用負担無しでご参加いただけます。
募集・登録期間は2025年9月末日までです。
募集要項詳細、申し込み用の登録用紙は下記にあります。ぜひご検討ください。
詳細 URL：http://jeita-sdtc.com/2025/08/chipletwg/
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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
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