コンテンツへスキップ

作成者: Kobayashi

公開日

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第88号 LPBニュース 2022年8月10日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2022(Web)開催！
■「今月の活動紹介」第8回　EMC設計実証TG
■イベント情報
【1】【 PCB Systems Forum 2022 】

───────────────────────────────────────────
■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2022(Web) 開催！
───────────────────────────────────────────
参加申込： https://www.jeita.or.jp/form/custom/182/form
───────────────────────────────────────────
日 時 : 2022年9月9日（金）13:00~17:00
会議方式 ：Webex
詳細 URL ： http://jeita-sdtc.com/2022/08/lpb_workshop2022/

今回のLPB Forumは、例年と趣向を変えて、MBSEの体験会、3Dモデルについて聴講者の皆様と
議論するLPB Workshopとしたいと思います。

奮ってご参加ください。

プログラム(暫定)
・開催にあたって
・MBSEの体験会
・3Dモデルについての議論
・閉会の挨拶・連絡事項

───────────────────────────────────────────
■「今月の活動紹介」第8回 EMC設計実証TG
───────────────────────────────────────────
今回は、「EMC設計実証TG」の活動を紹介します。

本TGでは、比較的難易度の高い２つのモデルにフォーカスしてそのモデル化手法と活用手法を
議論しております。
一つは、ICIM-CI（Conducted Immunity Modelling）と呼ばれるモデルでシステムのBCIや
ESD試験いわゆるイミュニティー試験での誤動作予測に使えるモデルです。
もう一つはICEM-RE（Radiated Emission Modelling）と呼ばれるモデルでLSIの直接放射が
ヒートシンクに結合するEMIの問題、機内配線へ結合する自家中毒の問題を予測することを
目指しています。

今回は、ICIM-CIのモデル化事例をご紹介したいと思います。

.... 続きは、

EMC設計実証TG 2022/7


からご覧ください。

───────────────────────────────────────────
■イベント情報
───────────────────────────────────────────
【1】【 PCB Systems Forum 2022 】
ユーザ事例とロードマップを交えながら、最新ソリューションを紹介。
9月8日(木)〜 今年はライブ＆オンラインのハイブリッド開催 〜
ライブ会場： 東京コンファレンスセンター・品川
https://event.sw.siemens.com/pcb-systems-forum-2022-japan/

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum http://www.lpb-forum.com
Facebook https://www.facebook.com/lpbforum/
Twitter https://twitter.com/lpb_forum

◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL： http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

JEITA半導体＆システム設計技術委員会メールマガジン

※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Copyright(C) 2017 JEITA 半導体＆システム設計技術委員会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

公開日

 2022年9月9日(金)

LPB Workshop 2022開催(Web)開催

日時 : 2022年9月9日（金）13:00~17:05
会議方式：ウェビナー Webex を使用
参加費用：無料
参加申し込み：LPB Workshop 2022 (Web) | JEITA電子情報技術産業協会
締め切り：9月8日(木)　17:00
ウェビナー接続先連絡：9月8日(木)

プログラム概要

今回のLPB workshopは、例年と趣向を変えて、MBSEの体験会、3Dモデルについて聴講者の皆様と議論するLPB Workshopとしたいと思います。

1.     開催に
　　あたって

東芝デバイス＆ストレージ（株）福場 義憲 氏

13:00-13:10
 (10分)

2.     MBSEを
　　体験しよう

JEITA半導体＆システム開発設計技術SC
システムフロントローディングＴＧ　メンバー

13:10-15:00
(110分)

3.     休憩

  

15:00-15:10
(10分)

4.     3Dモデルの
　　検討

ファシリテーター：シーメンスEDAジャパン（株）　眞篠国素 氏
技術協力：デバイスモデルDX推進SC
　ルネサスエレクトロニクス（株）北城 三郎 氏
　（株）モーデック 福井 努 氏

15:10-17:00
(110分)

5.     閉会の挨拶・
　　連絡事項

司会

17:00-17:05
(5分)

ファシリテーターからひとこと

MBSEを体験しよう

　システム開発の手法として注目されているMBSE（Model Based Systems Engineering)。電気ユニット開発を主たるターゲットにしてきたLPB workshopでMBSEについて議論します。

　なにか身近な題材で実践することで、MBSEを理解しようということで、今回、「カレーづくり」を題材に選んでみました。MBSEを電気機器開発に活用するメリットについて、感じていただければと思います。

セッション１：MBSEの概略
　キヤノン（株） 林 靖二 氏
セッション２：カレー作りに見るMBSE　₋MBSE的記述を理解しよう₋
　ルネサスエレクトロニクス（株）　坂田 和之 氏
セッション３：カレー作りに見るMBSE ₋システムを作ってみよう₋
　コニカミノルタ（株）　野村 毅 氏
セッション４：カレー作りと電気設計　₋電気設計システムへつなげてみよう₋
　リコー（株）　黒瀬 幸司 氏　

最後にMBSEで記述するメリットについて参加いただいた皆様とディスカッションしたいと思います。

3Dモデルの検討

　3月のLPBフォーラムで超高速インターフェースのインターコネクトモデルの在り方について討議しましたが、今回は3Dモデル流通の仕掛けや標準化、また必要な場面やどのようなモデルが必要かについてご紹介および討議をしたいと思いますので、3Dモデルに課題をお持ちの方は奮って参加いただきたいと思います。

公開日

今回は、「EMC設計実証TG」の活動を紹介します。（前回の記事はこちらをご覧ください）

 

本TGでは、比較的難易度の高い２つのモデルにフォーカスしてそのモデル化手法と活用手法を議論しております。

一つは、ICIM-CI（Conducted Immunity Modelling）と呼ばれるモデルでシステムのBCIやESD試験いわゆるイミュニティー試験での誤動作予測に使えるモデルです。

もう一つはICEM-RE（Radiated Emission Modelling）と呼ばれるモデルでLSIの直接放射がヒートシンクに結合するEMIの問題、機内配線へ結合する自家中毒の問題を予測することを目指しています。

 

今回は、ICIM-CIのモデル化事例をご紹介したいと思います。

 

ICIM-CI（Conducted Immunity Modelling）

昨年度は、高速のIFとして多用されているSerDesLSIを対象としてDPI（Direct Power Injection）試験を行いました。さらに、等価回路の議論を経てイミュニティモデルを完成するところまで到達できました。

図１には、高速差動信号にDPI試験を実施した結果を示します。

図１　DPI試験結果の例

 

横軸は印加したノイズの周波数を、縦軸は印加したノイズ電力を表しています。曲線は誤動作が起きた電力の閾値をつないだもので、下方にプロットされるほど脆弱であるということです。

3.5Gbpsの誤動作閾値（赤色プロット）に注目すると、200MHz付近に弱い周波数があり、1GHz超あたりでさらに弱い周波数がみられます。ノイズの周波数に対して耐量の強弱が観測されたことは、システム設計においてLSIへの誘導ノイズの周波数特性を設計することが必要であると言えます。

通信スピードを3.5Gbps→1.75Gbps（黄色）に変更すると、全体に耐量は高くなるのですが、さらに360Mbps（緑色）に下げると500MHz以上の周波数に対する弱さが見えてきます。使用する動作周波数に対するDPI試験が必要であることがわかりました。

DPI試験から求めるイミュニティーモデルはPDN（Passive Distribution Network）としてのLSIの等価回路と、IB（Immunity Behavior）としての誤動作閾値で表現されます。IBはレシーバー端子部の誤動作閾値電圧を導出しました。図２に導出したイミュニティーモデルを示します。

図２　イミュニティーモデルの導出結果

 

本年度は、LSIメーカーとディスカッションを行うなど、このモデルの妥当性の議論の場を企画、モデルの検証やモデルを活用する設計フローの具現化など議論を進めています。

 

皆さんも本活動にご参加いただき、EMCの設計課題を一緒に解決しませんか？

公開日

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第87号 LPBニュース 2022年6月22日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■イベント情報
【1】【DVCon Japan 2022 開催！】
【2】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催！】

───────────────────────────────────────────
■イベント情報
───────────────────────────────────────────
【1】【DVCon Japan 2022 開催！】
　　Design & Verification Conference & Exhibitionは、電子システムおよび集積回路の
　設計と検証のための言語、ツール、メソドロジ、標準の適用に関する最高峰のカンファ
　レンスです。このカンファレンスは非常に技術的なコンテンツで構成され、設計と検証の
　技術の実用的な側面や、最先端プロジェクトにおける活用に焦点を当てています。参加者
　が同様の技術を参考にしたり採用したりすることで、自身の設計や検証のフローの改善が
　促進され、ひいては業界全体の技術水準が高まることを目指しています。

https://www.dvcon-jpn.org/

　ごあいさつ
　　皆さんの中にはVHDLやVerilog HDLで設計をされている方も多いことと思います。
　どちらもIEEE標準の言語で、その言語仕様を学習することは大事ですが、それだけでは
　設計や設計資産化、論理合成、シミュレーションや機能検証を効果的に進めることは
　できません。さまざまな記述によって異なるメリットやデメリットについて、その後の
　工程も含めた実践的な評価と体得が不可欠です。それを業界として効率良く学ぶことを
　目的として作られたコミュニティが1988年からのVHDL User's Groupであり、1992年から
　のInternational Verilog Conferenceです。この２つのコミュニティは1999年にHDL
　Conferenceとして統合し、2003年にはDVCon - Design and Verification Conferenceと
　なりました。HDL設計だけでなく、極めて重要な課題である機能検証の側面を大きく取り
　上げたカンファレンスです。現在のDVConではIEEE標準であるSystemVerilogやUVM、UPF、
　フォーマル検証のメソドロジ、Portable Stimulus Standard、SystemC、IP-XACT、
　機能安全、セキュリティなど、議論する分野も多岐にわたります。
　　このような背景を持つDVConはアメリカ合衆国はもとより、ヨーロッパ、インド、
　中国で開催される国際的なカンファレンスとしての位置を確立しています。そして
　2022年には長く待たれていたDVCon Japanを開催する運びとなりました。まずはオン
　ラインでのバーチャル・カンファレンスとしてスタートいたします。多くの技術者や
　管理者の方々に、論文やチュートリアルにより、さらにスポンサーシップをとおして
　積極的にご参加いただきますよう、お願い申し上げます。

　　DVCon Japan 2022実行委員会　委員長　田中玄一

【2】【DISCOVERY 2022 日本語ウェビナー・シリーズを開催！】

　シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2022」日本語ウェビナー・シリーズを開催いたします。

https://www.mentorg.co.jp/events/discovery_2022/

Part 6: [2022/7/20] FPGAの多ピン化と複数のFPGA利用を背景としたI/Oの最適化アプローチ
の必然性
Part 7: [2022/8/3] マルチボード構成製品や筐体内スペースがシビアな製品におけるPCB
レイアウトのチーム設計のススメ
Part 8: [2022/10/19] スイッチング電源／PDNの問題を基板の製造前に予測する包括的な
検証手法

Part1〜Part5　オンデマンドで視聴可

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum http://www.lpb-forum.com
Facebook https://www.facebook.com/lpbforum/
Twitter https://twitter.com/lpb_forum

◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL： http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

JEITA半導体＆システム設計技術委員会メールマガジン

※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Copyright(C) 2017 JEITA 半導体＆システム設計技術委員会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

公開日

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第86号 LPBニュース 2022年4月14日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■LPBフォーマット交換サイト　R フォーマットに対応
■「今月の活動紹介」第6回 LPB教育・認証TG/IEEE2401改訂TG
■「LPB GFormat入門」第6回 SPICE を使ったクロストーク解析
■イベント情報
【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催！】

───────────────────────────────────────────
■LPBフォーマット交換サイト R フォーマットに対応
───────────────────────────────────────────
2020年3月12日、ジェム・デザイン・テクノロジーズ社の提供するLPBフォーマッ
ト交換サイト gem-lpb.com の文法検査機能の対象として、従来からサポートさ
れている C, G, Nフォーマットに加え、新たに R フォーマットも検査できるよ
うになりました。
詳しくはこちら (https://gemdt.com/products/gem-lpb/) をご覧ください。

───────────────────────────────────────────
■「今月の活動紹介」第6回 LPB教育・認証TG/IEEE2401改訂TG
───────────────────────────────────────────
「LPB教育・認証TG」と「IEEE2401改訂TG」のご紹介の2回目です。
このTGでは「回路図・シンボル」を記述するフォーマットに関する議論も行っていますが、
今回は、その背景の一つを紹介します。お時間がありましたらお付き合いください。

こんなことありませんか？ 例えば、下図のようなスケマでシミュレーションしてたとします。
作業が一段落して、じゃ別のMOSFETを使ったら特性はどうなるのかな？ とXXXP1234を別の
製品に取り換えると…

.... 続きは、

LPB教育・認証TG/IEEE2401改訂TG 2022/4


からご覧ください。

───────────────────────────────────────────
■「LPB GFormat入門」第6回 SPICE を使ったクロストーク解析
───────────────────────────────────────────
前回は電磁界解析ツールを使ってG-FormatからSPICEモデルを抽出しました。
今回は、このSPICEを使ってクロストークノイズの解析を行います。
回路シミュレータはANALOG DEVICES 社のLTSPICE を使用します。

第6回 SPICE を使ったクロストーク解析

[連載予定]
第7回 G-Formatを使った解析自動化

───────────────────────────────────────────
■イベント情報
───────────────────────────────────────────
【1】【DISCOVERY 2022 日本語ウェビナー・シリーズを開催！】

　シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2022」日本語ウェビナー・シリーズを開催いたします。

https://www.mentorg.co.jp/events/discovery_2022/

Part1: EMI問題との正しい戦い方とは?（オンデマンドで視聴可）
Part2: 製造の歩留まり、効率性、柔軟性を高める製品開発の最新フレームワーク
　　　　（オンデマンドで視聴可）
Part3: [2022/5/11] 最新テクノロジにおける設計課題の早期発見と開発への挑戦
第4〜8回目は調整中

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum http://www.lpb-forum.com
Facebook https://www.facebook.com/lpbforum/
Twitter https://twitter.com/lpb_forum

◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL： http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

JEITA半導体＆システム設計技術委員会メールマガジン

※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Copyright(C) 2017 JEITA 半導体＆システム設計技術委員会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

公開日

LPB教育・認証TG/IEEE2401改訂TG

「LPB教育・認証TG」と「IEEE2401改訂TG」のご紹介の2回目です。このTGでは「回路図・シンボル」を記述するフォーマットに関する議論も行っていますが、今回は、その背景の一つを紹介します。お時間がありましたらお付き合いください（前回の記事は、こちら をご覧ください）。

こんなことありませんか？ 例えば、下図のようなスケマでシミュレーションしてたとします。作業が一段落して、じゃ別のMOSFETを使ったら特性はどうなるのかな？ とXXXP1234を別の製品に取り換えると…

あれ、なんかズレてない？？ となったりしますよね（下図）。

で、MOSFETをつまんで直そうとすると…、え？なんか変なところとつながってないか？？ （下図）。

周りの部品とかも少しずつずらしてスケマを直し、ようやくシミュレーションとなりますが、なんか、イラっとしませんか？ ここの例だと一部品を交換するだけですが、3層モータの駆動回路だと最低でも6個の部品を交換するので、結構面倒です。最近のスケマエディタは妙におせっかいで、自動で配線をつないだり、経路を直したりしてくれます。込み入ったところの部品をちょっとずつ動かしていると、変な所とつなごうとしたり、配線の形を凸にしたり凹にしたり…、挙句の果てに、考えすぎて固まってしまったり…（いや、もう何もしなくていいから）。エディタと格闘していると、「例の解析はどうなった？」と催促のチャットが…、これって私だけですか？

ハードウエアの世界だとランド間隔は2.54mmと決まっているので3端子のMOSFETなら、ほぼ交換可能ですよね。バーチャル世界のスケマエディタで、なぜすんなり交換できないのか？みんなが好き勝手な形でシンボルを作ってるのでこんなことになるのでしょうね。ならば標準化された書式で記述された標準化されたシンボルをみんなで使えば、こんなドタバタはなくなるのではないでしょうか？現状はツール毎にシンボルを定義するフォーマットが異なっています。TGでは、先ず、シンボルを定義するフォーマットの標準化について議論をしています。

非常な些末なことをご紹介しました。最近はMBD/MBSEに関する議論が盛んにおこなわれています。JEITA LPB-SCでも活動の中心はこれに移りつつあります。MBD/MBSEが如何に進んでも最終的にはレイアウト図や回路図を描くような作業に行きつきます。この部分がボトルネックになるようでは、全体の設計効率は上がりません。「LPB教育・認証TG」と「IEEE2401改訂TG」の活動は地味ですが、これからのMBD/MBSEの基板を支える部分を担っています。これからも皆様のご支援をよろしくお願いします。

公開日

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第85号 LPBニュース 2022年3月2日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第14回LPBフォーラム 本日申込み締め切り！
■イベント情報
【1】DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催！】

───────────────────────────────────────────
■JEITA 第14回LPBフォーラム 本日申込み締め切り！
申込みはこちら：https://www.jeita.or.jp/form/custom/143/form
───────────────────────────────────────────
日 時 :　2022年3月4日（金）14:00-17:00
会議方式 ： オンライン(Web-ex)
参加費用 ： 無料
締め切り ： 3月2日(水)
ウェビナー接続先連絡 ： 3月3日(木)
詳細 URL ： https://jeita-sdtc.com/2021/12/lpbforum14/
───────────────────────────────────────────
LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも14回目を迎えることになりました。
3月4日午後にオンラインにて開催です。ご参加お待ちしております。

　暫定のプログラムをお知らせいたします。

　プログラム
　1．開催にあたって
　2．IEEE2401-2019の改訂に向けた検討状況報告
　3．SerDesのイミュニティーモデルとその活用
　4．標準化をめざしたDCDC電源回路のビヘイビアモデルの検討
　5．【招待講演＋ディスカッション】
　　　超高速インターフェースの信号解析技術に求められるインターコネクトモデルとは？
　6．閉会の挨拶

　プログラム概要ご紹介
　2．IEEE2401-2019の改訂に向けた検討状況報告
　　　　IEEE2401-2019の改定に向けたロードマップの紹介と、検討状況について報告します。
　3．SerDesのイミュニティーモデルとその活用
　　　　EMC設計実証TGでは、具体的なモデルを作成することで、EMCのフロントローディング
　　　の実現に向けた課題を共有し、その解決手段を議論しています。
　　　　システムのEMC設計において、高速差動信号のイミュニティー耐量の確保は重要な
　　　課題となっています。
　　　　本年度はSerDesLSIを題材として高速差動信号のイミュニティーモデルを作成しました。
　　　具体的なモデル作成プロセスを実施することで初めて明らかになる課題と解決手段を
　　　示します。
　　　　また、今回得られたイミュニティーモデルとシステムのESD解析を組み合わせることで
　　　可能となるEMC設計検証の姿を考察します。
　4．標準化をめざしたDCDC電源回路のビヘイビアモデルの検討
　　　　2019年よりDCDCコンバータのIBIS化に取り組み、EMIシミュレーションへの適用を検討
　　　してきました。
　　　これまでDCDCコンバータの出力波形をシミュレーションで再現するモデリング方法
　　　について検討を行い、再現してきました。
　　　今回、そのモデルを用いたEMI解析事例とまだ残るモデリングの課題について紹介します。
　5．【招待講演＋ディスカッション】
　　　超高速インターフェースの信号解析技術に求められるインターコネクトモデルとは？
　　　　　世の中が超高速化を迎えてきている昨今、SIシミュレーションでは基板データの
　　　　3D活用化が進んでいますが、より精度が必要な中でインターコネクトモデルとして、
　　　　ICのパッケージやコネクタモデルにも焦点が当たってきています。
　　　　　IBISサミットでこれらについて提起頂いたテーマのご発表とともに参加者の皆さんで
　　　　インターコネクトモデルのあり方について議論してはいかがでしょうか？

討論するセッション【招待講演＋ディスカッション】に参加者の皆様からもご意見を頂きたく、
是非ご参加ください。

詳細については、HPを随時更新して参ります。

───────────────────────────────────────────
■イベント情報
───────────────────────────────────────────
【1】【DISCOVERY 2022 日本語ウェビナー・シリーズを開催！】

　シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2022」日本語ウェビナー・シリーズを開催いたします。

https://www.mentorg.co.jp/events/discovery_2022/

第1回 [2022/3/9] EMI問題との正しい戦い方とは?
第2回 [2022/4/6] 製造の歩留まり、効率性、柔軟性を高める製品開発の最新フレームワーク
第3回 [2022/5/11] 最新テクノロジにおける設計課題の早期発見と開発への挑戦
第4〜8回目は調整中

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum http://www.lpb-forum.com
Facebook https://www.facebook.com/lpbforum/
Twitter https://twitter.com/lpb_forum

◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL： http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

JEITA半導体＆システム設計技術委員会メールマガジン

※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Copyright(C) 2017 JEITA 半導体＆システム設計技術委員会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

公開日

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第84号 LPBニュース 2022年2月22日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第14回LPBフォーラム プログラム公開！

───────────────────────────────────────────
■JEITA 第14回LPBフォーラム プログラム公開！
申込みはこちら：https://www.jeita.or.jp/form/custom/143/form
───────────────────────────────────────────
日 時 :　2022年3月4日（金）14:00-17:00
会議方式 ： オンライン(Web-ex)
参加費用 ： 無料
締め切り ： 3月2日(水)
ウェビナー接続先連絡 ： 3月3日(木)
詳細 URL ： http://jeita-sdtc.com/2021/12/lpbforum14/
───────────────────────────────────────────
LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも14回目を迎えることになりました。
3月4日午後にオンラインにて開催です。ご参加お待ちしております。

　暫定のプログラムをお知らせいたします。

　プログラム(暫定)
　1．開催にあたって
　2．IEEE2401-2019の改訂に向けた検討状況報告
　3．SerDesのイミュニティーモデルとその活用
　4．標準化をめざしたDCDC電源回路のビヘイビアモデルの検討
　5．【招待講演＋ディスカッション】
　　　超高速インターフェースの信号解析技術に求められるインターコネクトモデルとは？
　6．閉会の挨拶

　プログラム概要ご紹介
　2．IEEE2401-2019の改訂に向けた検討状況報告
　　　　IEEE2401-2019の改定に向けたロードマップの紹介と、検討状況について報告します。
　3．SerDesのイミュニティーモデルとその活用
　　　　EMC設計実証TGでは、具体的なモデルを作成することで、EMCのフロントローディング
　　　の実現に向けた課題を共有し、その解決手段を議論しています。
　　　　システムのEMC設計において、高速差動信号のイミュニティー耐量の確保は重要な
　　　課題となっています。
　　　　本年度はSerDesLSIを題材として高速差動信号のイミュニティーモデルを作成しました。
　　　具体的なモデル作成プロセスを実施することで初めて明らかになる課題と解決手段を
　　　示します。
　　　　また、今回得られたイミュニティーモデルとシステムのESD解析を組み合わせることで
　　　可能となるEMC設計検証の姿を考察します。
　5．【招待講演＋ディスカッション】
　　　超高速インターフェースの信号解析技術に求められるインターコネクトモデルとは？
　　　　　世の中が超高速化を迎えてきている昨今、SIシミュレーションでは基板データの
　　　　3D活用化が進んでいますが、より精度が必要な中でインターコネクトモデルとして、
　　　　ICのパッケージやコネクタモデルにも焦点が当たってきています。
　　　　　IBISサミットでこれらについて提起頂いたテーマのご発表とともに参加者の皆さんで
　　　　インターコネクトモデルのあり方について議論してはいかがでしょうか？

討論するセッション【招待講演＋ディスカッション】に参加者の皆様からもご意見を頂きたく、
是非ご参加ください。

詳細については、HPを随時更新して参ります。

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum http://www.lpb-forum.com
Facebook https://www.facebook.com/lpbforum/
Twitter https://twitter.com/lpb_forum

◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL： http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

JEITA半導体＆システム設計技術委員会メールマガジン

※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Copyright(C) 2017 JEITA 半導体＆システム設計技術委員会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

公開日

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第83号 LPBニュース 2022年2月10日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第14回LPBフォーラム お申込み開始！
■「LPB GFormat入門」第5回 G-Formatからのモデル抽出
■「今月の活動紹介」第5回 ライブラリ整備TG/広報2020TG/イベントTG

───────────────────────────────────────────
■JEITA 第14回LPBフォーラム お申込み開始！
申込みはこちら：https://www.jeita.or.jp/form/custom/143/form
───────────────────────────────────────────
日 時 : 2022年3月4日（金）14:00-17:00
会議方式 ：Webex
詳細 URL ：http://jeita-sdtc.com/2021/12/lpbforum14/
───────────────────────────────────────────
LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも14回目を迎えることになりました。
3月4日午後に開催します。ご予定いただければ幸いです。

コロナの影響を受け、今回もオンライン開催となりました。鋭意準備を進めております。

プログラムでは、高速伝送シミュレーションの解析結果の精度を上げるには？について
討論するセッションを予定しております。
Package-Board-Connectorは等価モデル(Spara)なのか、3D形状をsimulatorにinputするのか、
また、モデルの流通性についてなど、参加者の皆様からもご意見を頂きたく、是非ご参加ください。

詳細については、HPを随時更新して参ります。

───────────────────────────────────────────
■「LPB GFormat入門」第5回 G-Formatからのモデル抽出
───────────────────────────────────────────
前回まではLPB G-Formatの文法を中心に説明しました。
今回からはG-Formatを使ってクロストークノイズの解析を行う作業を紹介します。
Siemens EDA社（旧Mentor 社）のHyperLynx Fast 3D Solver やANSYS 社のANSYS Electronics Desktop
にはG-Formatの入力機能を備えています。これらのツールを使ってG-Formatからシミュレーション用
のモデルを作ることができます。今回はHyperLynx Fast 3D Solverを使ってシミュレーション用の
SPICEモデルを作ります。

第5回 G-Formatからのモデル抽出

[連載予定]
第6回 SPICE を使ったクロストーク解析
第7回 G-Formatを使った解析自動化

───────────────────────────────────────────
■「今月の活動紹介」第5回 ライブラリ整備TG/広報2020TG/イベントTG
───────────────────────────────────────────
　こんにちは、平素より、「LPB相互設計SC」の活動にご協力いただき、ありがとうございます。

　本年度より開始いたしました「TG活動報告」ですが、今まで4回にわたって計7つのタスクグループ（TG）
を紹介してきました。5回目の今回からは、また最初のTGから順に、2巡目の活動報告を行ってゆきます。
.... 続きは、

ライブラリ整備TG/広報2020TG/イベントTG 2022/2


からご覧ください。

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum http://www.lpb-forum.com
Facebook https://www.facebook.com/lpbforum/
Twitter https://twitter.com/lpb_forum

◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL： http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

JEITA半導体＆システム設計技術委員会メールマガジン

※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Copyright(C) 2017 JEITA 半導体＆システム設計技術委員会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

公開日

こんにちは、平素より、「LPB相互設計SC」の活動にご協力いただき、ありがとうございます。

本年度より開始いたしました「TG活動報告」ですが、今まで4回にわたって計7つのタスクグループ（TG）
を紹介してきました。5回目の今回からは、また最初のTGから順に、2巡目の活動報告を行ってゆきます。

改めてご紹介ですが、「LPB相互設計SC」には２つのワーキンググループ（WG）と11のタスクグループ(TG)が
あります。

202202組織図

今回は※の3つのTGの活動紹介です。
「LPBライブラリ整備TG」は、LPBフォーマットを活用したユースケースの作成検討や部品メーカーへのLPBフォーマットでの情報公開の働きかけなどを行っています。「広報TG」はメルマガの配信・Webサイトの整備を、「LPBフォーラム2021 TG」はその名の通りLPBフォーマットの普及を目指した講演・討論会の開催を検討しています。
直近では、2022年2月4日に、合同のTGが開催されました。

昨年12月23日のメルマガ「LPBニュース」にて3月4日の「LPBフォーラム」開催を告知、開催が近づく中、今回の合同TGでは、「LPBフォーラム2021 TG」が最初に行われました。

前回1月21日のTGでウィルスの問題に対応してオンラインのみの開催とする方針に変更されており、オンライン開催のプログラムについて議論が行われました。
何社かに打診して、講演を依頼済みだったのですが、首尾良く講演していただけるケース、社内調整が付かず次回に延期となるケース、などありました。しかし、いくつかの進捗報告・講演をいただけることとなり、充実したフォーラムとなりそうです。
フォーラムのメインイベントとなる招待講演とその内容に関連するディスカッションのコーナーは、講演について確認され、その後のディスカッションのテーマと進め方（発言を全員参加で求めるタイミングやパネルディスカッション風に関係者だけにするタイミングなど）、時間をどのぐらいとするか、ファシリテーターの任命、などを議論・検討してゆきました。

また、アンケートの取り方の概要、申込み開始日終了日、リハーサルの日程なども決めてゆきます。
全体の司会者も決まりました。
(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズの村田さんです。よろしくお願いいたします。

続いて、「LPBライブラリ整備TG」です。3Dモデル解析連携についての議論が行われているのですが、今回は、前回提供されたテストケースについて議論が行われました。
LPBフォーマットに書ける情報として、部品の熱輻射率、XYZ各方向の熱伝導率とその温度依存を加えたらどうか、また、熱膨張係数が加われば、熱だけでなく応力解析も視野に入るという意見が出されました。シミュレーションの境界条件も情報として持っているべきかという論点も提示されました。
LPB-Cフォーマットの拡張でヒートシンクを考慮したいという前回の提案について、ヒートシンク以外も記載できるように考慮したらどうかという意見も出されました。

またこのTGでは、部品メーカーとEDAベンダーに対しての、LPBフォーマット対応の働きかけを行っているのですが、その確認も最後に行いました。

次に、「広報TG」。WEBページの記事として、「今月の活動紹介」を今回のTGについて作成掲載すること、東芝デバイス＆ストレージ（株）の青木様にお願いしている人気連載「LPB GFormat入門」の第5回の掲載も決まりました。
また、「LPBフォーラム2021 TG」の決定内容に合わせて、「LPBフォーラム」の申込み開始日と最終日、プログラム公開日に、メルマガを発信することになりました。

今回はこのような活動が行われました。

次回は「システムフロントローディングWG」に所属するTGの活動について、2回目のご紹介をしたいと考えております。
最後までお読みいただき、ありがとうございました。

Translate »