メルマガ – JEITA 半導体＆システム開発技術サブコミッティ

第131号 LPBニュース(「LPBソリューションフォーラム」お申し込み受付開始！)

Kobayashi2026-02-02

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第131号 LPBニュース 2026年2月2日配信
　　　　　　　　　半導体システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「LPBソリューションフォーラム」お申し込み受付開始！
■イベント情報
【1】JEITA/半導体EMC-SCセミナー　来週末締切！

───────────────────────────────────────────
■「LPBソリューションフォーラム」お申し込み受付開始！
お申込みはこちら：https://www.jeita.or.jp/form/custom/470/form
───────────────────────────────────────────
日時: 2026年3月6日（金）13:00〜17:00（12:30 リアル会場受付開始）
会議方式：リアル＋オンライン
リアル会場：一般社団法人電子情報技術産業協会
　〒100-0004　東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階 JEITA 403会議室
参加費用：無料
詳細 URL：（活動報告のアブストを掲載しました）

───────────────────────────────────────────
　LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも18回目を迎えます。前回17回より名称を
「LPBシステムソリューションフォーラム」に変更し、LPBを中心に上位委員会である半導体
システムソリューション技術委員会からの活動報告も致します。
　これまでJEITA半導体＆システム開発技術サブコミッティが開発してきましたLPBフォー
マットは、2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後設計現場への普及
により各社で様々な効果が出始め、2019年12月にはバージョンアップ版がIEEE 2401-2019
として出版されました。2023年11月にはIEC 63055:2023 ED2として正式に発行されています。
また、2020年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループが立ち
上がり、モデルべース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みとMBSE活用技術による
設計フローの構築のみならず、EMI設計のフロントローディングへの展開まで検討しており
ます。今回のフォーラムでは、上位委員会からの活動報告としてチップレットソリューション
PGからの活動報告、および半導体構造設計SCより先端半導体パッケージングやチップレット
設計標準化に関するご講演もいただきます。
　皆様奮ってご参加ください。

───────────────────────────────────────────
■イベント情報
───────────────────────────────────────────
【1】JEITA/半導体EMC-SCセミナー
　お申込（〜2/13〆切）：https://www.jeita.or.jp/form/custom/453/form
─────────────────────────────────────────
　日時: 2026年2月24日（火）（12:30〜16:45）【受付開始 11:30】
　会場：御茶ノ水/連合会館404号室
　詳細 URL： https://jeita-sdtc.com/emc/frontpage/publish/
─────────────────────────────────────────
　本セミナーでは、最近、半導体・システム・自動車の３階層にわたる活動が出来ていることを
受け、まずトヨタ自動車/野島様から、自動車会社が考えるEMCについて『SDVにおけるEMC』と
題して報告頂き、システム階層並びに半導体階層への課題の投げ掛けを頂きます。次にシステム
階層から見たEMCについて、当SCから『電子制御ユニットレベルのEMC設計フロー』と題して報告
します。更に『半導体EMC_IEC国際規格の最新動向』と題して当SCからIEC国際規格の半導体EMC
評価方法の概要と、変遷著しい規格の最新動向を報告します。そして最後に「半導体・システム
・自動車：３階層のつながりとそのあり方」と題して、EMC課題を考える場としてまとめます。

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum http://www.lpb-forum.com
Facebook https://www.facebook.com/lpbforum/
X https://x.com/lpb_forum

◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL： http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Copyright(C) 2017 JEITA 半導体＆システム設計技術委員会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

第130号 LPBニュース(「LPBソリューションフォーラム」開催決定！)

Kobayashi2026-01-30

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第130号 LPBニュース 2026年1月23日配信
　　　　　　　　　半導体システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「LPBソリューションフォーラム」開催決定！
■イベント情報
【1】JEITA/半導体EMC-SCセミナー

───────────────────────────────────────────
■「LPBソリューションフォーラム」開催決定！
───────────────────────────────────────────
日時: 2026年3月6日（金）13:00〜17:00（12:30 リアル会場受付開始）
会議方式：リアル＋オンライン
リアル会場：一般社団法人電子情報技術産業協会
　〒100-0004　東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階 JEITA 403会議室
参加費用：無料
詳細 URL： https://jeita-sdtc.com/2026/01/lpbforum18/
───────────────────────────────────────────
　LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも18回目を迎えます。前回17回より名称を
「LPBシステムソリューションフォーラム」に変更し、LPBを中心に上位委員会である半導体
システムソリューション技術委員会からの活動報告も致します。
　これまでJEITA半導体＆システム開発技術サブコミッティが開発してきましたLPBフォー
マットは、2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後設計現場への普及
により各社で様々な効果が出始め、2019年12月にはバージョンアップ版がIEEE 2401-2019
として出版されました。2023年11月にはIEC 63055:2023 ED2として正式に発行されています。
また、2020年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループが立ち
上がり、モデルべース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みとMBSE活用技術による
設計フローの構築のみならず、EMI設計のフロントローディングへの展開まで検討しており
ます。今回のフォーラムでは、上位委員会からの活動報告としてチップレットソリューション
PGからの活動報告、および半導体構造設計SCより先端半導体パッケージングやチップレット
設計標準化に関するご講演もいただきます。
　皆様奮ってご参加ください。

　活動報告のアブストなど、上記詳細URLを更新して行きます。
　申込みページの準備ができ次第改めてメルマガにてご連絡差し上げます。

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

第129号 LPBニュース(再送新WG参加企業募集！)

Kobayashi2025-09-18

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第129号 LPBニュース 2025年9月18日配信
　　　　　　　　　半導体システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「パワーエレクトロニクス設計ソリューション WG」参加企業募集！
■「チップレットソリューション WG」参加企業募集！
■イベント情報
【1】「Zuken Innovation World 2025」「ZUKEN digital SESSIONS 2025」お申し込み受付中

───────────────────────────────────────────
■「パワーエレクトロニクス設計ソリューション WG」参加企業募集！
───────────────────────────────────────────
　半導体システムリューション技術委員会は、パワーエレクトロニクスの分野における機器と
半導体の協調設計手法を検討・定義し事例を作成するワーキンググループを設立します。
名称は「パワーエレクトロニクス設計ソリューションワーキンググループ」と決まりました。
７月末より募集が開始されています。
　半導体システムソリューション技術委員会下のサブコミッティに参加されている企業様は
参加可能です。まだ半導体システムソリューション技術委員会に登録されていない企業様も
2025年度は費用負担無しでご参加いただけます。まずは皆様のニーズを調査/検討項目として
まとめ、活動チームを形成するとことから始めて行きます。

　募集・登録期間は2025年9月末日までです。
　募集要項詳細、申し込み用の登録用紙は下記にあります。ぜひご検討ください。

　詳細 URL：http://jeita-sdtc.com/2025/08/powerelewg/

───────────────────────────────────────────
■「チップレットソリューション WG」参加企業募集！
───────────────────────────────────────────
　AI技術の普及に伴い、データセンターにおける処理能力の向上が求められる一方で、エッジ
アプリケーションではセンシングやパワー、アナログ技術のミックスドシグナル・ヘテロ
ジニアスインテグレーションの重要性が増しています。これに対し、チップレット技術が
これらの実現に向けた現実的な解決策としての注目を集めています。さらに、日本の強みを
生かした材料やマルチチップ構造に基づくビジネスチャンスも広がっている状況です。
JEITAではチップレット技術に対応すべくチップレットソリューションワーキングループを
発足し、会員を募集しています。
　半導体システムソリューション技術委員会下のサブコミッティに参加されている企業様は
参加可能です。まだ半導体システムソリューション技術委員会に登録されていない企業様も
2025年度は費用負担無しでご参加いただけます。

　募集・登録期間は2025年9月末日までです。
　募集要項詳細、申し込み用の登録用紙は下記にあります。ぜひご検討ください。

　詳細 URL：http://jeita-sdtc.com/2025/08/chipletwg/

───────────────────────────────────────────
■イベント情報
───────────────────────────────────────────
【1】「Zuken Innovation World 2025」「ZUKEN digital SESSIONS 2025」お申し込み受付中
　図研の描く事業・技術ビジョンや製品ロードマップ、最新技術トレンド、さまざまな業界の
お客様によるエンジニアリングIT環境革新への取り組み事例などをご紹介する図研の
プライベートイベント「Zuken Innovation World 2025」、および
オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2025」のお申し込み受付中です。
　みなさまのご来場、ご参加を心よりお待ちしております。

●お申込受付はこちら
https://my.zukendigital.com/s/ziwzds/entry

「Zuken Innovation World 2025」
日　時：2025年10月16日（木）〜17日（金）
会　場：横浜ベイホテル東急
参加費：無料（事前登録制）

「ZUKEN digital SESSIONS 2025」
日　時：2025年10月20日（月）〜11月13日（木）
会　場：オンライン（図研の会員制サイト「ZUKEN digital」内）
参加費：無料（事前登録制）

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

第128号 LPBニュース(再送新WG参加企業募集！)

Kobayashi2025-08-21

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第128号 LPBニュース 2025年8月21日配信
　　　　　　　　　半導体システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「パワーエレクトロニクス設計ソリューション WG」参加企業募集！
■「チップレットソリューション WG」参加企業募集！

　募集・登録期間は2025年9月末日までです。
　募集要項詳細、申し込み用の登録用紙は下記にあります。ぜひご検討ください。

　詳細 URL：http://jeita-sdtc.com/2025/08/powerelewg/

　募集・登録期間は2025年9月末日までです。
　募集要項詳細、申し込み用の登録用紙は下記にあります。ぜひご検討ください。

　詳細 URL：http://jeita-sdtc.com/2025/08/chipletwg/
───────────────────────────────────────────

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

第127号 LPBニュース(新WG参加企業募集！)

Kobayashi2025-08-06

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第127号 LPBニュース 2025年8月6日配信
　　　　　　　　　半導体システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「パワーエレクトロニクス設計ソリューション WG」参加企業募集！
■「チップレットソリューション WG」参加企業募集！

　募集・登録期間は2025年9月末日までです。
　募集要項詳細、申し込み用の登録用紙は下記にあります。ぜひご検討ください。

　詳細 URL：http://jeita-sdtc.com/2025/08/powerelewg/

　募集・登録期間は2025年9月末日までです。
　募集要項詳細、申し込み用の登録用紙は下記にあります。ぜひご検討ください。

　詳細 URL：http://jeita-sdtc.com/2025/08/chipletwg/
───────────────────────────────────────────
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum http://www.lpb-forum.com
Facebook https://www.facebook.com/lpbforum/
X https://x.com/lpb_forum

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

第126号 LPBニュース（LPBシステムソリューションフォーラム資料掲載)

Kobayashi2025-03-26

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第126号 LPBニュース 2025年3月26日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第17回LPBシステムソリューションフォーラム資料掲載のお知らせ
　ご参加ありがとうございました。

───────────────────────────────────────────
■第17回LPBシステムソリューションフォーラム資料掲載のお知らせ
　お待たせいたしました。
第17回LPBシステムソリューションフォーラムで使用した資料を公開いたしました。

　掲載場所：https://jeita-sdtc.com/publishedmaterials/lpbforum_documents/lpbforum-17_documents/

───────────────────────────────────────────

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

第125号 LPBニュース（LPBシステムソリューションフォーラム明日申し込み締切)

Kobayashi2025-03-05

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第125号 LPBニュース 2025年3月5日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第17回LPBシステムソリューションフォーラム明日17時申し込み締切！

───────────────────────────────────────────
■第17回LPBシステムソリューションフォーラム明日17時申し込み締切！
お申込みはこちら：https://www.jeita.or.jp/form/custom/407/form
───────────────────────────────────────────
日時: 2024年3月7日（金）13:30〜17:00（13:00〜受付開始）
会議方式：リアル＋オンライン（リアル開催はTKP東京駅大手町カンファレンスセンター）
詳細 URL：http://jeita-sdtc.com/2025/02/lpbforum17/
───────────────────────────────────────────
　LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュ
ニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも17回目を迎えます。今回より名称を
「LPBシステムソリューションフォーラム」に変更し、LPBを中心に上位委員会である
半導体システムソリューション技術委員会からの活動報告も致します。
　皆様奮ってご参加ください。

　リアル会場に加えて、Web参加も可能なHybrid形式で実施予定です。リアル会場に
おいては懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間で
ネットワークを広げて頂く良い機会となりますので、多くの皆様にご参加いただき、
有意義な交流の場として頂ければ幸いです。

プログラム
1．開催にあたって東芝デバイス＆ストレージ（株）福場義憲氏
2．LPB概要の説明ソニーセミコンダクタソリューションズ（株）村岡利治氏
3．IEC62433-3(ICEM-RE)と放射ノイズモデリング弘前大学金本俊幾先生
4．電源回路のEMI設計フロントローディング検証コニカミノルタ（株）野村毅氏
5．PIのフロントローディングキヤノン（株）林靖二氏
6．パワエレ機器設計環境整備ワーキンググループ設立に向けて
東芝デバイス＆ストレージ（株）福場義憲氏
7．休憩
8．AI・チップレット等先端半導体パッケージング構造設計の現状と課題
半導体構造設計技術SC　大阪大学吉田浩芳先生
9．ヘテロジーニアスインテグレーションGaN SiPにおけるSub-nsテスト技術
マルチチップ調査TG　ローム（株）佐藤賢央氏
10．閉会の挨拶・連絡事項・アンケート記入
ソニーセミコンダクタソリューションズ（株）村岡利治氏
───────────────────────────────────────────

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

第124号 LPBニュース（LPBシステムソリューションフォーラム今週末開催!)

Kobayashi2025-03-03

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第124号 LPBニュース 2025年3月3日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第17回LPBシステムソリューションフォーラム今週末開催！

───────────────────────────────────────────
■第17回LPBシステムソリューションフォーラムいよいよ今週末！
お申込みはこちら：https://www.jeita.or.jp/form/custom/407/form
───────────────────────────────────────────
日時: 2024年3月7日（金）13:30〜17:00（13:00〜受付開始）
会議方式：リアル＋オンライン（リアル開催はTKP東京駅大手町カンファレンスセンター）
詳細 URL：http://jeita-sdtc.com/2025/02/lpbforum17/
───────────────────────────────────────────
　LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュ
ニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも17回目を迎えます。今回より名称を
「LPBシステムソリューションフォーラム」に変更し、LPBを中心に上位委員会である
半導体システムソリューション技術委員会からの活動報告も致します。
　皆様奮ってご参加ください。

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

第123号 LPBニュース（LPBシステムソリューションフォーラムアブスト追加）

Kobayashi2025-02-25

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第123号 LPBニュース 2025年2月25日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第17回LPBシステムソリューションフォーラムアブスト追加掲載！

───────────────────────────────────────────
■第17回LPBシステムソリューションフォーラムお申込み受付中！
お申込みはこちら：https://www.jeita.or.jp/form/custom/407/form
───────────────────────────────────────────
日時: 2024年3月7日（金）13:30〜17:00（13:00〜受付開始）
会議方式：リアル＋オンライン（リアル開催はTKP東京駅大手町カンファレンスセンター）
詳細 URL：http://jeita-sdtc.com/2025/02/lpbforum17/
───────────────────────────────────────────
　LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュ
ニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも17回目を迎えます。今回より名称を
「LPBシステムソリューションフォーラム」に変更し、LPBを中心に上位委員会である
半導体システムソリューション技術委員会からの活動報告も致します。
　皆様奮ってご参加ください。

アブストラクト（追加分）
3．IEC62433-3(ICEM-RE)と放射ノイズモデリング
　EMC問題のひとつとして、LSIやチップレットから直接放射されるノイズが挙げられ、
この解析のためのモデルフォーマットが、IEC 62433-3 (ICEM-RE) において規定
されています。ダイからの直接放射を解析する際には、チップの設計データを基に
モデルを導出する必要がありますが、しかし、チップ上の配線をアンテナと見なし、
供給される電力を正確に見積もることは容易ではありません。そこで、オンチップ
アンテナのモデリングを確立するため、実測とシミュレーションのコリレーション
を確認する目的でTEGを作成しました。ここでは、IEC 62433-3 (ICEM-RE) の概要と
TEGの内容を紹介し、モデリングの展望について述べます。
───────────────────────────────────────────

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

第122号 LPBニュース（LPBシステムソリューションフォーラムアブスト掲載）

Kobayashi2025-02-18

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第122号 LPBニュース 2025年2月18日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第17回LPBシステムソリューションフォーラムアブスト掲載！

プログラム
1．開催にあたって東芝デバイス＆ストレージ（株）福場義憲氏
2．LPB概要の説明ソニーセミコンダクタソリューションズ（株）村岡利治氏
3．EMC検証弘前大学金本俊幾先生
4．電源回路のEMI設計フロントローディング検証コニカミノルタ（株）野村毅氏
5．PIのフロントローディングキヤノン（株）林靖二氏
6．パワエレ機器設計環境整備ワーキンググループ設立に向けて
東芝デバイス＆ストレージ（株）福場義憲氏
7．休憩
8．AI・チップレット等先端半導体パッケージング構造設計の現状と課題
半導体構造設計技術SC　大阪大学吉田浩芳先生
9．ヘテロジーニアスインテグレーションGaN SiPにおけるSub-nsテスト技術
マルチチップ調査TG　ローム（株）佐藤賢央氏
10．閉会の挨拶・連絡事項・アンケート記入
ソニーセミコンダクタソリューションズ（株）村岡利治氏

アブストラクト
4．電源回路のEMI設計フロントローディング検証
　EMC＆電源設計実証TG ではEMIのフロントローディングの姿を具体的に描き、課題と
解決手段を議論します。今回はLEDドライバ回路を題材として選定し、評価基板の作成、
デバイスモデルの策定、実測検証、 MBSEによるフロントローディングフローの作成を
計画しています。

5．PIのフロントローディング
半導体の低電圧、高速化の進展により、パワーインテグリティ（PI：Power Integrity）
は依然として解決すべき重要課題です。難しさの増すPIを解決するためには、設計の
やり方も進化させる必要があります。システムフロントローディングWGでは、
WGメンバーによりPIを解決する設計の進め方を議論し、必要な工程、項目の抽出を行い、
MBSE的手法を用いて可視化しました。本フォーラムでは、従来のPI設計の課題や目指す
べきPI設計フローについて報告します。

6．パワエレ機器設計環境整備ワーキンググループ設立に向けて
　パワエレ機器は扱う電力が大きく低損失や放熱など考慮した特殊な構造を持つことが
多くある。それに実装される半導体もカスタムの設計が必要であり、システムの要求を
取り入れ機器と半導体の協調設計が必要である。 JEITAにパワエレ機器の設計環境を議論
し協調設計を実現するためのワーキンググループの設置を目指しておりその紹介を行う。

8．AI・チップレット等先端半導体パッケージング構造設計の現状と課題
　AI・チップレット等先端半導体が半導体市況を牽引しているが、これら先端半導体
パッケージングの構造設計の現状と課題について、 JEITA半導体標準化委員会の活動も
織り込んで紹介します。

9．ヘテロジーニアスインテグレーションGaN SiPにおけるSub-nsテスト技術
　現在、GaNの性能を最大限に発揮するために、ドライバーICと組み合わせた異種チップ
統合SiPの開発が進んでいます。特に、GaNはスルーレートが速く1ns以下の時間をテスト
する必要があります。そこで、量産テストに導入可能な Sub-ns時間測技術の原理と
実験結果を紹介します。
───────────────────────────────────────────

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。