カテゴリー: メルマガ

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第91号 LPBニュース 2022年10月14日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB Workshop 2022(Web) 資料掲載のお知らせ
■イベント情報
【1】「ZUKEN digital SESSIONS 2022」開催中
【2】「Asian IBIS Summit (TOKYO) 2022 」開催のお知らせ

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■JEITA LPB Workshop 2022(Web) 資料掲載のお知らせ
大変お待たせいたしました。Workshopで使用した資料を公開いたしました。

掲載場所： https://jeita-sdtc.com/publishedmaterials/lpbforum_documents/workshop2022_documents/

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■イベント情報
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【1】「ZUKEN digital SESSIONS 2022」開催中
株式会社図研は、日本最大級のモノづくりカンファレンス「ZUKEN digital SESSIONS 2022（
略称：ZdS2022）」の開催を決定いたしました。最新の事業戦略・技術戦略のご紹介から、
お客様事例、各製品の開発ロードマップ、新ソリューション企画などをオンラインでのイベント
でお届けします。

日程は以下の通りです。
「ZUKEN digital SESSIONS 2022」：2022年10月13日(木)〜28日(金)、オンライン

プログラム、詳細はこちらをご覧下さい。
https://zuken-2022.event-info.com/?k=jeita
（同じアドレスから同時開催の「Zuken Innovation World 2022」も申し込みが可能となって
おりますが、ウィルス感染対策のため定員が少なくなっており、ご希望に添えない場合が
あります。「ZdS2022」への参加をご検討下さい。よろしくお願いいたします。）

【2】「Asian IBIS Summit (TOKYO) 2022 」開催のお知らせ
「Asian IBIS Summit (TOKYO)2022」を開催致します。
今年も昨年同様、新型コロナウィルスの影響を勘案しオンラインでの開催となります。

Asian IBIS Summit (TOKYO)では、IBIS Open Forumメンバより、
最新情報や今後の予定について紹介すると共に、多くの方から日々の業務の内容を基にした
IBISモデルの改善提案・議論喚起・事例紹介を発表していただきたいと考えております。
現在、当日講演内容等をIBIS Open Forum側と調整しており、調整が完了し
HPでの申し込みが可能(10/18頃になる見込み)になりましたら
改めてご案内させて頂きます。

1.日時：
2022年11月11日(金) 9:00〜12:00
(※開催時間は前後する可能性がございます）
2.開催方法：
オンライン
(事前に収録した動画の配信およびJEITAからのライブ配信)
3.テーマ：
IBISモデルに関する開発状況、今後の展望・課題、事例紹介等
現在、Agendaを調整中です。
4.URL：(Summit参加申し込みの頁)
準備中(10/18 開設見込み)
5.その他
(参考情報) 昨年開催内容：
https://ibis.org/summits/nov21a/

是非ご予定に組み込んで頂ければ幸いです。
ご多用のところ誠に恐縮ですが、宜しくお願い致します。

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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
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JEITA半導体＆システム設計技術委員会メールマガジン

※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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第90号 LPBニュース 2022年9月7日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB Workshop 2022(Web) ご案内　明日締め切り
■イベント情報
【1】【 PCB Systems Forum 2022 】

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■JEITA LPB Workshop 2022(Web) ご案内
　いよいよ開催が今週末となりました。申し込み期限は明日9/8(木)17時です。
参加申し込みが未だの方はメールを閉じる前にこちらからお願いいたします。
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参加申込： https://www.jeita.or.jp/form/custom/182/form
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日 時 : 2022年9月9日（金）13:00〜17:05
会議方式 ：ウェビナー Webexを使用
詳細 URL ： https://jeita-sdtc.com/2022/08/lpb_workshop2022/

　今回のLPB Workshopは、例年と趣向を変えて、MBSEの体験会、3Dモデルについて聴講者の
皆様と議論するLPB Workshopとしたいと思います。
　奮ってご参加ください。

プログラム
(1)13:00-13:10 開催にあたって
JEITA 半導体＆システム開発設計技術SC リーダー 福場 義憲 (東芝)
(2)13:10-15:00 MBSEを体験しよう
JEITA半導体＆システム開発設計技術SC
システムフロントローディングTG メンバー
(3)15:00-15:10 休憩
(4)15:10-17:00 3Dモデルの検討
ファシリテーター：眞篠国素（シーメンスEDA）　
　　　　　　　　技術協力：デバイスモデルDX推進SC北城 三郎(ルネサスエレクトロニクス)、
　　　　　　　　　　　　　福井努(モーデック)
(5)17:00-17:05 閉会の挨拶・連絡事項
　　　　　　　　司会：村岡 利治（ソニーセミコンダクタソリューションズ）

ファシリテーターからひとこと
　MBSEを体験しよう
　システム開発の手法として注目されているMBSE（Model Based Systems Engineering)。
電気ユニット開発を主たるターゲットにしてきたLPB ForumでMBSEについて議論します。
なにか身近な題材で実践することで、MBSEを理解しようということで、
今回、「カレーづくり」を題材に選んでみました。
MBSEを電気機器開発に活用するメリットについて、感じていただければと思います。
...
　3Dモデルの検討
　3月のLPBフォーラムで超高速インターフェースのインターコネクトモデルの在り方に
ついて討議しましたが、今回は3Dモデル流通の仕掛けや標準化、また必要な場面や
どのようなモデルが必要かについてご紹介および討議をしたいと思いますので、
3Dモデルに課題をお持ちの方は奮って参加いただきたいと思います。

.... 続きは、

LPB Workshop 2022開催

からご覧ください。

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■イベント情報
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【1】【 PCB Systems Forum 2022 】
ユーザ事例とロードマップを交えながら、最新ソリューションを紹介。
9月8日(木)〜 今年はライブ＆オンラインのハイブリッド開催 〜
ライブ会場： 東京コンファレンスセンター・品川
https://event.sw.siemens.com/pcb-systems-forum-2022-japan/

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第89号 LPBニュース 2022年9月1日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB Workshop 2022(Web) 開催！
■イベント情報
【1】【 PCB Systems Forum 2022 】

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■JEITA LPB Workshop 2022(Web) 開催！
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参加申込： https://www.jeita.or.jp/form/custom/182/form
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日 時 : 2022年9月9日（金）13:00〜17:05
会議方式 ：ウェビナー Webexを使用
詳細 URL ： https://jeita-sdtc.com/2022/08/lpb_workshop2022/

今回のLPB Workshopは、例年と趣向を変えて、MBSEの体験会、3Dモデルについて聴講者の
皆様と議論するLPB Workshopとしたいと思います。

奮ってご参加ください。

プログラム
(1)13:00-13:10 開催にあたって
JEITA 半導体＆システム開発設計技術SC リーダー 福場 義憲 (東芝)
(2)13:10-15:00 MBSEを体験しよう
JEITA半導体＆システム開発設計技術SC
システムフロントローディングTG メンバー
(3)15:00-15:10 休憩
(4)15:10-17:00 3Dモデルの検討
ファシリテーター：眞篠国素（シーメンスEDA）
技術協力：デバイスモデルDX推進SC北城 三郎(ルネサスエレクトロニクス)、
福井努(モーデック)
(5)17:00-17:05 閉会の挨拶・連絡事項
司会：村岡 利治（ソニーセミコンダクタソリューションズ）

ファシリテーターからひとこと
MBSEを体験しよう
システム開発の手法として注目されているMBSE（Model Based Systems Engineering)。
電気ユニット開発を主たるターゲットにしてきたLPB ForumでMBSEについて議論します。
なにか身近な題材で実践することで、MBSEを理解しようということで、
今回、「カレーづくり」を題材に選んでみました。
MBSEを電気機器開発に活用するメリットについて、感じていただければと思います。
...
3Dモデルの検討
3月のLPBフォーラムで超高速インターフェースのインターコネクトモデルの在り方に
ついて討議しましたが、今回は3Dモデル流通の仕掛けや標準化、また必要な場面や
どのようなモデルが必要かについてご紹介および討議をしたいと思いますので、
3Dモデルに課題をお持ちの方は奮って参加いただきたいと思います。

.... 続きは、

LPB Workshop 2022開催

からご覧ください。

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■イベント情報
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【1】【 PCB Systems Forum 2022 】
ユーザ事例とロードマップを交えながら、最新ソリューションを紹介。
9月8日(木)〜 今年はライブ＆オンラインのハイブリッド開催 〜
ライブ会場： 東京コンファレンスセンター・品川
https://event.sw.siemens.com/pcb-systems-forum-2022-japan/

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第88号 LPBニュース 2022年8月10日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2022(Web)開催！
■「今月の活動紹介」第8回　EMC設計実証TG
■イベント情報
【1】【 PCB Systems Forum 2022 】

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■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2022(Web) 開催！
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参加申込： https://www.jeita.or.jp/form/custom/182/form
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日 時 : 2022年9月9日（金）13:00~17:00
会議方式 ：Webex
詳細 URL ： http://jeita-sdtc.com/2022/08/lpb_workshop2022/

今回のLPB Forumは、例年と趣向を変えて、MBSEの体験会、3Dモデルについて聴講者の皆様と
議論するLPB Workshopとしたいと思います。

奮ってご参加ください。

プログラム(暫定)
・開催にあたって
・MBSEの体験会
・3Dモデルについての議論
・閉会の挨拶・連絡事項

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■「今月の活動紹介」第8回 EMC設計実証TG
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今回は、「EMC設計実証TG」の活動を紹介します。

本TGでは、比較的難易度の高い２つのモデルにフォーカスしてそのモデル化手法と活用手法を
議論しております。
一つは、ICIM-CI（Conducted Immunity Modelling）と呼ばれるモデルでシステムのBCIや
ESD試験いわゆるイミュニティー試験での誤動作予測に使えるモデルです。
もう一つはICEM-RE（Radiated Emission Modelling）と呼ばれるモデルでLSIの直接放射が
ヒートシンクに結合するEMIの問題、機内配線へ結合する自家中毒の問題を予測することを
目指しています。

今回は、ICIM-CIのモデル化事例をご紹介したいと思います。

.... 続きは、

EMC設計実証TG 2022/7

からご覧ください。

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■イベント情報
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【1】【 PCB Systems Forum 2022 】
ユーザ事例とロードマップを交えながら、最新ソリューションを紹介。
9月8日(木)〜 今年はライブ＆オンラインのハイブリッド開催 〜
ライブ会場： 東京コンファレンスセンター・品川
https://event.sw.siemens.com/pcb-systems-forum-2022-japan/

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第87号 LPBニュース 2022年6月22日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■イベント情報
【1】【DVCon Japan 2022 開催！】
【2】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催！】

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■イベント情報
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【1】【DVCon Japan 2022 開催！】
　　Design & Verification Conference & Exhibitionは、電子システムおよび集積回路の
　設計と検証のための言語、ツール、メソドロジ、標準の適用に関する最高峰のカンファ
　レンスです。このカンファレンスは非常に技術的なコンテンツで構成され、設計と検証の
　技術の実用的な側面や、最先端プロジェクトにおける活用に焦点を当てています。参加者
　が同様の技術を参考にしたり採用したりすることで、自身の設計や検証のフローの改善が
　促進され、ひいては業界全体の技術水準が高まることを目指しています。

https://www.dvcon-jpn.org/

　ごあいさつ
　　皆さんの中にはVHDLやVerilog HDLで設計をされている方も多いことと思います。
　どちらもIEEE標準の言語で、その言語仕様を学習することは大事ですが、それだけでは
　設計や設計資産化、論理合成、シミュレーションや機能検証を効果的に進めることは
　できません。さまざまな記述によって異なるメリットやデメリットについて、その後の
　工程も含めた実践的な評価と体得が不可欠です。それを業界として効率良く学ぶことを
　目的として作られたコミュニティが1988年からのVHDL User's Groupであり、1992年から
　のInternational Verilog Conferenceです。この２つのコミュニティは1999年にHDL
　Conferenceとして統合し、2003年にはDVCon - Design and Verification Conferenceと
　なりました。HDL設計だけでなく、極めて重要な課題である機能検証の側面を大きく取り
　上げたカンファレンスです。現在のDVConではIEEE標準であるSystemVerilogやUVM、UPF、
　フォーマル検証のメソドロジ、Portable Stimulus Standard、SystemC、IP-XACT、
　機能安全、セキュリティなど、議論する分野も多岐にわたります。
　　このような背景を持つDVConはアメリカ合衆国はもとより、ヨーロッパ、インド、
　中国で開催される国際的なカンファレンスとしての位置を確立しています。そして
　2022年には長く待たれていたDVCon Japanを開催する運びとなりました。まずはオン
　ラインでのバーチャル・カンファレンスとしてスタートいたします。多くの技術者や
　管理者の方々に、論文やチュートリアルにより、さらにスポンサーシップをとおして
　積極的にご参加いただきますよう、お願い申し上げます。

　　DVCon Japan 2022実行委員会　委員長　田中玄一

【2】【DISCOVERY 2022 日本語ウェビナー・シリーズを開催！】

　シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2022」日本語ウェビナー・シリーズを開催いたします。

https://www.mentorg.co.jp/events/discovery_2022/

Part 6: [2022/7/20] FPGAの多ピン化と複数のFPGA利用を背景としたI/Oの最適化アプローチ
の必然性
Part 7: [2022/8/3] マルチボード構成製品や筐体内スペースがシビアな製品におけるPCB
レイアウトのチーム設計のススメ
Part 8: [2022/10/19] スイッチング電源／PDNの問題を基板の製造前に予測する包括的な
検証手法

Part1〜Part5　オンデマンドで視聴可

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第86号 LPBニュース 2022年4月14日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■LPBフォーマット交換サイト　R フォーマットに対応
■「今月の活動紹介」第6回 LPB教育・認証TG/IEEE2401改訂TG
■「LPB GFormat入門」第6回 SPICE を使ったクロストーク解析
■イベント情報
【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催！】

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■LPBフォーマット交換サイト R フォーマットに対応
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2020年3月12日、ジェム・デザイン・テクノロジーズ社の提供するLPBフォーマッ
ト交換サイト gem-lpb.com の文法検査機能の対象として、従来からサポートさ
れている C, G, Nフォーマットに加え、新たに R フォーマットも検査できるよ
うになりました。
詳しくはこちら (https://gemdt.com/products/gem-lpb/) をご覧ください。

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■「今月の活動紹介」第6回 LPB教育・認証TG/IEEE2401改訂TG
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「LPB教育・認証TG」と「IEEE2401改訂TG」のご紹介の2回目です。
このTGでは「回路図・シンボル」を記述するフォーマットに関する議論も行っていますが、
今回は、その背景の一つを紹介します。お時間がありましたらお付き合いください。

こんなことありませんか？ 例えば、下図のようなスケマでシミュレーションしてたとします。
作業が一段落して、じゃ別のMOSFETを使ったら特性はどうなるのかな？ とXXXP1234を別の
製品に取り換えると…

.... 続きは、

LPB教育・認証TG/IEEE2401改訂TG 2022/4

からご覧ください。

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■「LPB GFormat入門」第6回 SPICE を使ったクロストーク解析
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前回は電磁界解析ツールを使ってG-FormatからSPICEモデルを抽出しました。
今回は、このSPICEを使ってクロストークノイズの解析を行います。
回路シミュレータはANALOG DEVICES 社のLTSPICE を使用します。

第6回 SPICE を使ったクロストーク解析

[連載予定]
第7回 G-Formatを使った解析自動化

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2022 日本語ウェビナー・シリーズを開催！】

　シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2022」日本語ウェビナー・シリーズを開催いたします。

https://www.mentorg.co.jp/events/discovery_2022/

Part1: EMI問題との正しい戦い方とは?（オンデマンドで視聴可）
Part2: 製造の歩留まり、効率性、柔軟性を高める製品開発の最新フレームワーク
　　　　（オンデマンドで視聴可）
Part3: [2022/5/11] 最新テクノロジにおける設計課題の早期発見と開発への挑戦
第4〜8回目は調整中

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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
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JEITA半導体＆システム設計技術委員会メールマガジン

※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
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Copyright(C) 2017 JEITA 半導体＆システム設計技術委員会
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第85号 LPBニュース 2022年3月2日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第14回LPBフォーラム 本日申込み締め切り！
■イベント情報
【1】DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催！】

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■JEITA 第14回LPBフォーラム 本日申込み締め切り！
申込みはこちら：https://www.jeita.or.jp/form/custom/143/form
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日 時 :　2022年3月4日（金）14:00-17:00
会議方式 ： オンライン(Web-ex)
参加費用 ： 無料
締め切り ： 3月2日(水)
ウェビナー接続先連絡 ： 3月3日(木)
詳細 URL ： https://jeita-sdtc.com/2021/12/lpbforum14/
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも14回目を迎えることになりました。
3月4日午後にオンラインにて開催です。ご参加お待ちしております。

　暫定のプログラムをお知らせいたします。

　プログラム
　1．開催にあたって
　2．IEEE2401-2019の改訂に向けた検討状況報告
　3．SerDesのイミュニティーモデルとその活用
　4．標準化をめざしたDCDC電源回路のビヘイビアモデルの検討
　5．【招待講演＋ディスカッション】
　　　超高速インターフェースの信号解析技術に求められるインターコネクトモデルとは？
　6．閉会の挨拶

　プログラム概要ご紹介
　2．IEEE2401-2019の改訂に向けた検討状況報告
　　　　IEEE2401-2019の改定に向けたロードマップの紹介と、検討状況について報告します。
　3．SerDesのイミュニティーモデルとその活用
　　　　EMC設計実証TGでは、具体的なモデルを作成することで、EMCのフロントローディング
　　　の実現に向けた課題を共有し、その解決手段を議論しています。
　　　　システムのEMC設計において、高速差動信号のイミュニティー耐量の確保は重要な
　　　課題となっています。
　　　　本年度はSerDesLSIを題材として高速差動信号のイミュニティーモデルを作成しました。
　　　具体的なモデル作成プロセスを実施することで初めて明らかになる課題と解決手段を
　　　示します。
　　　　また、今回得られたイミュニティーモデルとシステムのESD解析を組み合わせることで
　　　可能となるEMC設計検証の姿を考察します。
　4．標準化をめざしたDCDC電源回路のビヘイビアモデルの検討
　　　　2019年よりDCDCコンバータのIBIS化に取り組み、EMIシミュレーションへの適用を検討
　　　してきました。
　　　これまでDCDCコンバータの出力波形をシミュレーションで再現するモデリング方法
　　　について検討を行い、再現してきました。
　　　今回、そのモデルを用いたEMI解析事例とまだ残るモデリングの課題について紹介します。
　5．【招待講演＋ディスカッション】
　　　超高速インターフェースの信号解析技術に求められるインターコネクトモデルとは？
　　　　　世の中が超高速化を迎えてきている昨今、SIシミュレーションでは基板データの
　　　　3D活用化が進んでいますが、より精度が必要な中でインターコネクトモデルとして、
　　　　ICのパッケージやコネクタモデルにも焦点が当たってきています。
　　　　　IBISサミットでこれらについて提起頂いたテーマのご発表とともに参加者の皆さんで
　　　　インターコネクトモデルのあり方について議論してはいかがでしょうか？

討論するセッション【招待講演＋ディスカッション】に参加者の皆様からもご意見を頂きたく、
是非ご参加ください。

詳細については、HPを随時更新して参ります。

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2022 日本語ウェビナー・シリーズを開催！】

　シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2022」日本語ウェビナー・シリーズを開催いたします。

https://www.mentorg.co.jp/events/discovery_2022/

第1回 [2022/3/9] EMI問題との正しい戦い方とは?
第2回 [2022/4/6] 製造の歩留まり、効率性、柔軟性を高める製品開発の最新フレームワーク
第3回 [2022/5/11] 最新テクノロジにおける設計課題の早期発見と開発への挑戦
第4〜8回目は調整中

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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum http://www.lpb-forum.com
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◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL： http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

JEITA半導体＆システム設計技術委員会メールマガジン

※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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Copyright(C) 2017 JEITA 半導体＆システム設計技術委員会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
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第84号 LPBニュース 2022年2月22日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第14回LPBフォーラム プログラム公開！

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■JEITA 第14回LPBフォーラム プログラム公開！
申込みはこちら：https://www.jeita.or.jp/form/custom/143/form
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日 時 :　2022年3月4日（金）14:00-17:00
会議方式 ： オンライン(Web-ex)
参加費用 ： 無料
締め切り ： 3月2日(水)
ウェビナー接続先連絡 ： 3月3日(木)
詳細 URL ： http://jeita-sdtc.com/2021/12/lpbforum14/
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも14回目を迎えることになりました。
3月4日午後にオンラインにて開催です。ご参加お待ちしております。

　暫定のプログラムをお知らせいたします。

　プログラム(暫定)
　1．開催にあたって
　2．IEEE2401-2019の改訂に向けた検討状況報告
　3．SerDesのイミュニティーモデルとその活用
　4．標準化をめざしたDCDC電源回路のビヘイビアモデルの検討
　5．【招待講演＋ディスカッション】
　　　超高速インターフェースの信号解析技術に求められるインターコネクトモデルとは？
　6．閉会の挨拶

　プログラム概要ご紹介
　2．IEEE2401-2019の改訂に向けた検討状況報告
　　　　IEEE2401-2019の改定に向けたロードマップの紹介と、検討状況について報告します。
　3．SerDesのイミュニティーモデルとその活用
　　　　EMC設計実証TGでは、具体的なモデルを作成することで、EMCのフロントローディング
　　　の実現に向けた課題を共有し、その解決手段を議論しています。
　　　　システムのEMC設計において、高速差動信号のイミュニティー耐量の確保は重要な
　　　課題となっています。
　　　　本年度はSerDesLSIを題材として高速差動信号のイミュニティーモデルを作成しました。
　　　具体的なモデル作成プロセスを実施することで初めて明らかになる課題と解決手段を
　　　示します。
　　　　また、今回得られたイミュニティーモデルとシステムのESD解析を組み合わせることで
　　　可能となるEMC設計検証の姿を考察します。
　5．【招待講演＋ディスカッション】
　　　超高速インターフェースの信号解析技術に求められるインターコネクトモデルとは？
　　　　　世の中が超高速化を迎えてきている昨今、SIシミュレーションでは基板データの
　　　　3D活用化が進んでいますが、より精度が必要な中でインターコネクトモデルとして、
　　　　ICのパッケージやコネクタモデルにも焦点が当たってきています。
　　　　　IBISサミットでこれらについて提起頂いたテーマのご発表とともに参加者の皆さんで
　　　　インターコネクトモデルのあり方について議論してはいかがでしょうか？

討論するセッション【招待講演＋ディスカッション】に参加者の皆様からもご意見を頂きたく、
是非ご参加ください。

詳細については、HPを随時更新して参ります。

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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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第83号 LPBニュース 2022年2月10日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第14回LPBフォーラム お申込み開始！
■「LPB GFormat入門」第5回 G-Formatからのモデル抽出
■「今月の活動紹介」第5回 ライブラリ整備TG/広報2020TG/イベントTG

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■JEITA 第14回LPBフォーラム お申込み開始！
申込みはこちら：https://www.jeita.or.jp/form/custom/143/form
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日 時 : 2022年3月4日（金）14:00-17:00
会議方式 ：Webex
詳細 URL ：http://jeita-sdtc.com/2021/12/lpbforum14/
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも14回目を迎えることになりました。
3月4日午後に開催します。ご予定いただければ幸いです。

コロナの影響を受け、今回もオンライン開催となりました。鋭意準備を進めております。

プログラムでは、高速伝送シミュレーションの解析結果の精度を上げるには？について
討論するセッションを予定しております。
Package-Board-Connectorは等価モデル(Spara)なのか、3D形状をsimulatorにinputするのか、
また、モデルの流通性についてなど、参加者の皆様からもご意見を頂きたく、是非ご参加ください。

詳細については、HPを随時更新して参ります。

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■「LPB GFormat入門」第5回 G-Formatからのモデル抽出
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前回まではLPB G-Formatの文法を中心に説明しました。
今回からはG-Formatを使ってクロストークノイズの解析を行う作業を紹介します。
Siemens EDA社（旧Mentor 社）のHyperLynx Fast 3D Solver やANSYS 社のANSYS Electronics Desktop
にはG-Formatの入力機能を備えています。これらのツールを使ってG-Formatからシミュレーション用
のモデルを作ることができます。今回はHyperLynx Fast 3D Solverを使ってシミュレーション用の
SPICEモデルを作ります。

第5回 G-Formatからのモデル抽出

[連載予定]
第6回 SPICE を使ったクロストーク解析
第7回 G-Formatを使った解析自動化

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■「今月の活動紹介」第5回 ライブラリ整備TG/広報2020TG/イベントTG
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　こんにちは、平素より、「LPB相互設計SC」の活動にご協力いただき、ありがとうございます。

　本年度より開始いたしました「TG活動報告」ですが、今まで4回にわたって計7つのタスクグループ（TG）
を紹介してきました。5回目の今回からは、また最初のTGから順に、2巡目の活動報告を行ってゆきます。
.... 続きは、

ライブラリ整備TG/広報2020TG/イベントTG 2022/2

からご覧ください。

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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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第82号 LPBニュース 2021年12月23日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第14回LPBフォーラムご案内
■「今月の活動紹介」第四回　MBSE研究会TG
■東芝デバイス＆ストレージ株式会社　G-formatライブラリ追加について

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■JEITA 第14回LPBフォーラムご案内
日 時 : 2022年3月4日（金）午後
会議方式 ：リアル＋オンライン(検討中)
詳細 URL ：http://jeita-sdtc.com/2021/12/lpbforum14/
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも14回目を迎えることになりました。
3月4日午後に開催します。ご予定いただければ幸いです。

コロナの影響を伺いながらになりますが、今回は2年ぶりのリアル開催＋オンラインに向け準備
を進めております。プログラムなど詳細については、HPを随時更新して参ります。
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■「今月の活動紹介」第四回　MBSE研究会TG
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　皆さんこんにちは
　ジェイ―タ　半導体アンドシステム設計技術委員会主査で、東芝デバイス＆ストレージの
福場です。本日は当委員会のMBSE研究会の紹介です。
　JEITAでは半導体と電子機器の協調開発を目指し、これまでに設計情報の円滑なやり取りで
バリューチェーンを構成する取り組みをしてきました。これをさらに発展させるためには
バリューチェーン上の様々な当事者や開発チームの役割が明確化され、交換されるべき情報の
意味や必要性、その詳細度などの取り決めなど意思の疎通が重要となります。誰もが容易に
理解でき、正しく、容易にコミュニ ケーションができる手法としてMBSE（Model Based
Systems Engineering)を活用する研究会を立ち上げました。第1期2020年6月〜2021年9月の研究
テーマではMBSEの基本理解と電子機器設計における活用方法事例としてEMC特性を担保できる
電子機器開発工程の構築をケーススタディーしました。第2期（2020年1月よりスタート）では
開発スタイルの真のフロントローディング化を目指してセット・半導体・部品・EDA・IP・
モデリングのメンバーが集結して議論進める方針です。

.... 続きは、

MBSE研究会TG 2021/12

からご覧ください。

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■東芝デバイス＆ストレージ株式会社　G-formatライブラリ追加について
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東芝デバイス＆ストレージ株式会社がG-formatライブラリを追加公開しています。
G-FormatはLSI、パッケージやプリント基板などのレイヤスタックアップ構造 のレイアウト
データを定義するためのフォーマットで、 構想設計時の電気・熱解析を手軽に行うことを
目的としています。
こちらからご確認下さい。

LPBフォーマット公開情報

G-formatと使用方法の具体例については下記を参照下さい。
GFormat入門 第一回LPB GFormatとは

第1回 LPB GFormatとは

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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
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Twitter https://twitter.com/lpb_forum

◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
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