【NEW】 （対面/Web開催） 2025年度 JEITA/半導体EMCセミナー
「半導体・システム・自動車：３階層で考えるEMCの最新動向と技術解説」
１）日時：2026年2月24日（火）開催（12:30～16:45）
２）場所：御茶ノ水/連合会館404号室
３）詳細内容：
本セミナーでは、最近、半導体・システム・自動車の３階層にわたる 活動が出来ている
ことを受け、まずトヨタ自動車/野島様から、自動車会社が考えるEMCについて『SDVに
おけるEMC』と題して報告頂き、システム階層並び半導体階層への課題の投げ掛けを頂き
ます。次にシステム階層から見たEMCについて、当SCから『電子制御ユニットレベルのEMC
設計フロー』と題して報告します。更に『半導体EMC_IEC国際規格の最新動向』と題して当SC
からIEC国際規格の半導体EMC評価方法の概要と、変遷著しい規格の最新動向を報告します。
そして最後に「半導体・システム・自動車：３階層のつながりとそのあり方」と題して、EMC
課題を考える場としてまとめます。
４）申込方法（右URL、～2/13〆切）：https://www.jeita.or.jp/form/custom/453/form
５）リーフレット（←クリック願います）
1.広報WGの目的
JEITA/EMC-SCで行っている、規格審議・実証実験・広報の各WGの活動内容を、
JEITAホームページ・リーフレット等を用いて発信することにより、我が国を中心
とした半導体EMC設計技術・評価・シミュレーション技術の底上げを図ることを
目的としています。
2.広報WGの主な活動
2.1 EMCセミナー開催
2015年度から毎年１回実施しており、半導体・システムレベルのEMC規
格、 製品から見た半導体EMCへの要求についての講演を行っています。
- 2015年度のセミナー(2016.1.27)
- 2016年度のセミナー(2017.1.27)
- 2017年度のセミナー(2018.1.19)
- 2018年度のセミナー（2019.1.25）
- 2019年度のセミナー（2020.2.7）
- 2020年度のセミナー（2021.2.5、COVID-19のため、Web上で実施）
- 2021年度のセミナー（2022.2.4、COVID-19のため、Web上で実施）
- 2022年度のセミナー（2023.2.3、COVID-19のため、Web上で実施）
- 2023年度のセミナー（2024.2.2、対面で実施）
- 2024年度のセミナー（2025.2.7、対面で実施）
2.2 報告・発表・執筆
[１]発表活動
DVCon Japanへの参画(2017.6.30)
[2]執筆活動
＜１＞専門書の出版
＜２＞月刊EMCへの活動
[1]半導体EMC評価の国際規格（連載３回）
(1)半導体集積回路EMC国際規格と活用（冨島氏、2022年5月号）
(2)EMIの国際規格 (IEC 61967（150Ω,TEM,SL））（石橋氏、2022年7月号)
(3)EMSの国際規格(IEC 62132(DPI,TEM/G-TEM、SL)）（石橋氏、2022年11月号)
[2]トランシーバ関連
(1)IEC 62228-7 CXPI/集積回路トランシーバ（冨島氏、2023年7月号）
(2)IEC 62228-5 Ethernet/集積回路トランシーバ（冨島氏、2024年11月号）