2019/3/8
講演資料
- 開催にあたって
東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 義憲 氏 - LPBおよびLPBフォーマットの概要
ソニーLSIデザイン(株) 村岡 利治 氏 - LPBフォーマットの普及状況
-村田製作所(モデル提供について)
(株)村田製作所 五嶋 制二 氏
- CFormatで何ができるのか？
東芝デバイス&ストレージ(株) 青木 孝哲 氏
-Cadence(EDA環境について)
⽇本ケイデンス・デザイン・システムズ社 森谷 卓矢 氏
-普及状況
東芝デバイス&ストレージ(株) 岡野 資睦 氏 - LPBフォーマット 国際標準改訂
ルネサスエレクトロニクス(株) 永野 民雄 氏 - DCDCコンバータIBISモデリングに挑戦
(株)リコー 村田 和希 氏
ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 和之 氏 - [事例1] ヘテロジニアスインテグレーションにおけるLPBフォーマットの活用
(株)ソシオネクスト 筒井 大輔 氏 - [事例2] LPBフォーマットを活用した熱検討
東芝デバイス&ストレージ(株) 岡野 資睦 氏 - [講演] LPBの熱拡張で変わるLED設計
ローム(株) 瀧澤 登 氏 - [ディスカッション] LPBの今後について
座長 東芝デバイス&ストレージ(株) 冨島 敦史 氏
-半導体/セットメーカーの協調設計に対しLPBへ期待すること
コニカミノルタ(株) 野村 毅 氏
-モデルを使用した設計スタイルのフロントローディング化
(株)デンソー 市川 浩司 氏