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作成者: Kobayashi

公開日

こんにちは、平素より、「半導体＆システム開発設計技術SC」の活動にご協力いただき、ありがとうございます。

少し時間があきましたが「TG活動報告」を行いたいと思います。8回目の今回は、「
LPBライブラリ整備TG」および同時開催の「ワークショップ2022TG」「LPBフォーラム2022TG」「JEVeCDay2022TG」「広報TG」の活動報告です。

改めてご紹介ですが、2022年度に改変があり、「半導体＆システム開発設計技術SC」には3つのワーキンググループ（WG）と13のタスクグループ(TG)があります。

今回は※のTGの活動紹介です。
「LPBライブラリ整備TG」は、LPBフォーマットを活用したユースケースの作成検討や部品メーカーへのLPBフォーマットでの情報公開の働きかけなどを行っています。「広報TG」はメルマガの配信・Webサイトの整備を行っています。「ワークショップ2022TG」は去る9月9日に開催されたワークショップのTG、「JEVeC Day2021TG」はJEVeCDayへの出展を検討しています。
直近では、2022年10月7日に、合同のTGが開催されました。

まず、イベント関係のTGです。「ワークショップ2022TG」として、開催したワークショップの振り返りが行われました。運営側でシステム上の問題など大きな課題はなかったこと、また、アンケートにて、WEBではなくリアル開催を期待する声も多かったことなど、春のLPBフォーラムに向けた議論が行われました。

続いて、「JEVeC Day2022TG」として、JEVeCDayへの出展の検討です。申し込み締め切りの10/17が近づく中、昨年に引き続き、出展と講演を行うことを決めました。以前から出展で使っていたタペストリーの内容が古くなってきたこともあり、最新情報で作り直すか検討いたしました。配付用のちらしも、LPB規格の改定やシステムフロントローディングやMBSE/MBDについての記載を入れつつ、LPBフォーラムの告知を含めたものを検討し、手分けして資料を収集、原稿を作成することとなりました。
さらに、来年春に実施予定の恒例LPBフォーラムに向け、「LPBフォーラム2022 TG」の立ち上げが宣言されました。リーダーも決まりました。

「広報TG」では、ワークショップ2022の資料をHPに掲載した旨の告知、IBISサミットの告知、また、今月のTG紹介のコラムの作成と掲載について話し合われました。

今回はこのような活動が行われました。
次回は「IEEE2401改訂TG」の活動についてご紹介をしたいと考えております。
最後までお読みいただき、ありがとうございました。

公開日

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第91号 LPBニュース 2022年10月14日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB Workshop 2022(Web) 資料掲載のお知らせ
■イベント情報
【1】「ZUKEN digital SESSIONS 2022」開催中
【2】「Asian IBIS Summit (TOKYO) 2022 」開催のお知らせ

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■JEITA LPB Workshop 2022(Web) 資料掲載のお知らせ
大変お待たせいたしました。Workshopで使用した資料を公開いたしました。

掲載場所： https://jeita-sdtc.com/publishedmaterials/lpbforum_documents/workshop2022_documents/

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■イベント情報
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【1】「ZUKEN digital SESSIONS 2022」開催中
株式会社図研は、日本最大級のモノづくりカンファレンス「ZUKEN digital SESSIONS 2022（
略称：ZdS2022）」の開催を決定いたしました。最新の事業戦略・技術戦略のご紹介から、
お客様事例、各製品の開発ロードマップ、新ソリューション企画などをオンラインでのイベント
でお届けします。

日程は以下の通りです。
「ZUKEN digital SESSIONS 2022」：2022年10月13日(木)〜28日(金)、オンライン

プログラム、詳細はこちらをご覧下さい。
https://zuken-2022.event-info.com/?k=jeita
（同じアドレスから同時開催の「Zuken Innovation World 2022」も申し込みが可能となって
おりますが、ウィルス感染対策のため定員が少なくなっており、ご希望に添えない場合が
あります。「ZdS2022」への参加をご検討下さい。よろしくお願いいたします。）

【2】「Asian IBIS Summit (TOKYO) 2022 」開催のお知らせ
「Asian IBIS Summit (TOKYO)2022」を開催致します。
今年も昨年同様、新型コロナウィルスの影響を勘案しオンラインでの開催となります。

Asian IBIS Summit (TOKYO)では、IBIS Open Forumメンバより、
最新情報や今後の予定について紹介すると共に、多くの方から日々の業務の内容を基にした
IBISモデルの改善提案・議論喚起・事例紹介を発表していただきたいと考えております。
現在、当日講演内容等をIBIS Open Forum側と調整しており、調整が完了し
HPでの申し込みが可能(10/18頃になる見込み)になりましたら
改めてご案内させて頂きます。

1.日時：
2022年11月11日(金) 9:00〜12:00
(※開催時間は前後する可能性がございます）
2.開催方法：
オンライン
(事前に収録した動画の配信およびJEITAからのライブ配信)
3.テーマ：
IBISモデルに関する開発状況、今後の展望・課題、事例紹介等
現在、Agendaを調整中です。
4.URL：(Summit参加申し込みの頁)
準備中(10/18 開設見込み)
5.その他
(参考情報) 昨年開催内容：
https://ibis.org/summits/nov21a/

是非ご予定に組み込んで頂ければ幸いです。
ご多用のところ誠に恐縮ですが、宜しくお願い致します。

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IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
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いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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公開日

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第90号 LPBニュース 2022年9月7日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB Workshop 2022(Web) ご案内　明日締め切り
■イベント情報
【1】【 PCB Systems Forum 2022 】

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■JEITA LPB Workshop 2022(Web) ご案内
　いよいよ開催が今週末となりました。申し込み期限は明日9/8(木)17時です。
参加申し込みが未だの方はメールを閉じる前にこちらからお願いいたします。
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参加申込： https://www.jeita.or.jp/form/custom/182/form
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日 時 : 2022年9月9日（金）13:00〜17:05
会議方式 ：ウェビナー Webexを使用
詳細 URL ： https://jeita-sdtc.com/2022/08/lpb_workshop2022/

　今回のLPB Workshopは、例年と趣向を変えて、MBSEの体験会、3Dモデルについて聴講者の
皆様と議論するLPB Workshopとしたいと思います。
　奮ってご参加ください。

プログラム
(1)13:00-13:10 開催にあたって
JEITA 半導体＆システム開発設計技術SC リーダー 福場 義憲 (東芝)
(2)13:10-15:00 MBSEを体験しよう
JEITA半導体＆システム開発設計技術SC
システムフロントローディングTG メンバー
(3)15:00-15:10 休憩
(4)15:10-17:00 3Dモデルの検討
ファシリテーター：眞篠国素（シーメンスEDA）　
　　　　　　　　技術協力：デバイスモデルDX推進SC北城 三郎(ルネサスエレクトロニクス)、
　　　　　　　　　　　　　福井努(モーデック)
(5)17:00-17:05 閉会の挨拶・連絡事項
　　　　　　　　司会：村岡 利治（ソニーセミコンダクタソリューションズ）

ファシリテーターからひとこと
　MBSEを体験しよう
　システム開発の手法として注目されているMBSE（Model Based Systems Engineering)。
電気ユニット開発を主たるターゲットにしてきたLPB ForumでMBSEについて議論します。
なにか身近な題材で実践することで、MBSEを理解しようということで、
今回、「カレーづくり」を題材に選んでみました。
MBSEを電気機器開発に活用するメリットについて、感じていただければと思います。
...
　3Dモデルの検討
　3月のLPBフォーラムで超高速インターフェースのインターコネクトモデルの在り方に
ついて討議しましたが、今回は3Dモデル流通の仕掛けや標準化、また必要な場面や
どのようなモデルが必要かについてご紹介および討議をしたいと思いますので、
3Dモデルに課題をお持ちの方は奮って参加いただきたいと思います。

.... 続きは、

LPB Workshop 2022開催


からご覧ください。

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■イベント情報
───────────────────────────────────────────
【1】【 PCB Systems Forum 2022 】
ユーザ事例とロードマップを交えながら、最新ソリューションを紹介。
9月8日(木)〜 今年はライブ＆オンラインのハイブリッド開催 〜
ライブ会場： 東京コンファレンスセンター・品川
https://event.sw.siemens.com/pcb-systems-forum-2022-japan/

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公開日

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第89号 LPBニュース 2022年9月1日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB Workshop 2022(Web) 開催！
■イベント情報
【1】【 PCB Systems Forum 2022 】

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■JEITA LPB Workshop 2022(Web) 開催！
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参加申込： https://www.jeita.or.jp/form/custom/182/form
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日 時 : 2022年9月9日（金）13:00〜17:05
会議方式 ：ウェビナー Webexを使用
詳細 URL ： https://jeita-sdtc.com/2022/08/lpb_workshop2022/

今回のLPB Workshopは、例年と趣向を変えて、MBSEの体験会、3Dモデルについて聴講者の
皆様と議論するLPB Workshopとしたいと思います。

奮ってご参加ください。

プログラム
(1)13:00-13:10 開催にあたって
JEITA 半導体＆システム開発設計技術SC リーダー 福場 義憲 (東芝)
(2)13:10-15:00 MBSEを体験しよう
JEITA半導体＆システム開発設計技術SC
システムフロントローディングTG メンバー
(3)15:00-15:10 休憩
(4)15:10-17:00 3Dモデルの検討
ファシリテーター：眞篠国素（シーメンスEDA）
技術協力：デバイスモデルDX推進SC北城 三郎(ルネサスエレクトロニクス)、
福井努(モーデック)
(5)17:00-17:05 閉会の挨拶・連絡事項
司会：村岡 利治（ソニーセミコンダクタソリューションズ）

ファシリテーターからひとこと
MBSEを体験しよう
システム開発の手法として注目されているMBSE（Model Based Systems Engineering)。
電気ユニット開発を主たるターゲットにしてきたLPB ForumでMBSEについて議論します。
なにか身近な題材で実践することで、MBSEを理解しようということで、
今回、「カレーづくり」を題材に選んでみました。
MBSEを電気機器開発に活用するメリットについて、感じていただければと思います。
...
3Dモデルの検討
3月のLPBフォーラムで超高速インターフェースのインターコネクトモデルの在り方に
ついて討議しましたが、今回は3Dモデル流通の仕掛けや標準化、また必要な場面や
どのようなモデルが必要かについてご紹介および討議をしたいと思いますので、
3Dモデルに課題をお持ちの方は奮って参加いただきたいと思います。

.... 続きは、

LPB Workshop 2022開催


からご覧ください。

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■イベント情報
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【1】【 PCB Systems Forum 2022 】
ユーザ事例とロードマップを交えながら、最新ソリューションを紹介。
9月8日(木)〜 今年はライブ＆オンラインのハイブリッド開催 〜
ライブ会場： 東京コンファレンスセンター・品川
https://event.sw.siemens.com/pcb-systems-forum-2022-japan/

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公開日

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第88号 LPBニュース 2022年8月10日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2022(Web)開催！
■「今月の活動紹介」第8回　EMC設計実証TG
■イベント情報
【1】【 PCB Systems Forum 2022 】

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■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2022(Web) 開催！
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参加申込： https://www.jeita.or.jp/form/custom/182/form
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日 時 : 2022年9月9日（金）13:00~17:00
会議方式 ：Webex
詳細 URL ： http://jeita-sdtc.com/2022/08/lpb_workshop2022/

今回のLPB Forumは、例年と趣向を変えて、MBSEの体験会、3Dモデルについて聴講者の皆様と
議論するLPB Workshopとしたいと思います。

奮ってご参加ください。

プログラム(暫定)
・開催にあたって
・MBSEの体験会
・3Dモデルについての議論
・閉会の挨拶・連絡事項

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■「今月の活動紹介」第8回 EMC設計実証TG
───────────────────────────────────────────
今回は、「EMC設計実証TG」の活動を紹介します。

本TGでは、比較的難易度の高い２つのモデルにフォーカスしてそのモデル化手法と活用手法を
議論しております。
一つは、ICIM-CI（Conducted Immunity Modelling）と呼ばれるモデルでシステムのBCIや
ESD試験いわゆるイミュニティー試験での誤動作予測に使えるモデルです。
もう一つはICEM-RE（Radiated Emission Modelling）と呼ばれるモデルでLSIの直接放射が
ヒートシンクに結合するEMIの問題、機内配線へ結合する自家中毒の問題を予測することを
目指しています。

今回は、ICIM-CIのモデル化事例をご紹介したいと思います。

.... 続きは、

EMC設計実証TG 2022/7


からご覧ください。

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■イベント情報
───────────────────────────────────────────
【1】【 PCB Systems Forum 2022 】
ユーザ事例とロードマップを交えながら、最新ソリューションを紹介。
9月8日(木)〜 今年はライブ＆オンラインのハイブリッド開催 〜
ライブ会場： 東京コンファレンスセンター・品川
https://event.sw.siemens.com/pcb-systems-forum-2022-japan/

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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
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いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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公開日

 2022年9月9日(金)

LPB Workshop 2022開催(Web)開催

日時 : 2022年9月9日（金）13:00~17:05
会議方式：ウェビナー Webex を使用
参加費用：無料
参加申し込み：LPB Workshop 2022 (Web) | JEITA電子情報技術産業協会
締め切り：9月8日(木)　17:00
ウェビナー接続先連絡：9月8日(木)

プログラム概要

今回のLPB workshopは、例年と趣向を変えて、MBSEの体験会、3Dモデルについて聴講者の皆様と議論するLPB Workshopとしたいと思います。

1.     開催に
　　あたって

東芝デバイス＆ストレージ（株）福場 義憲 氏

13:00-13:10
 (10分)

2.     MBSEを
　　体験しよう

JEITA半導体＆システム開発設計技術SC
システムフロントローディングＴＧ　メンバー

13:10-15:00
(110分)

3.     休憩

  

15:00-15:10
(10分)

4.     3Dモデルの
　　検討

ファシリテーター：シーメンスEDAジャパン（株）　眞篠国素 氏
技術協力：デバイスモデルDX推進SC
　ルネサスエレクトロニクス（株）北城 三郎 氏
　（株）モーデック 福井 努 氏

15:10-17:00
(110分)

5.     閉会の挨拶・
　　連絡事項

司会

17:00-17:05
(5分)

ファシリテーターからひとこと

MBSEを体験しよう

　システム開発の手法として注目されているMBSE（Model Based Systems Engineering)。電気ユニット開発を主たるターゲットにしてきたLPB workshopでMBSEについて議論します。

　なにか身近な題材で実践することで、MBSEを理解しようということで、今回、「カレーづくり」を題材に選んでみました。MBSEを電気機器開発に活用するメリットについて、感じていただければと思います。

セッション１：MBSEの概略
　キヤノン（株） 林 靖二 氏
セッション２：カレー作りに見るMBSE　₋MBSE的記述を理解しよう₋
　ルネサスエレクトロニクス（株）　坂田 和之 氏
セッション３：カレー作りに見るMBSE ₋システムを作ってみよう₋
　コニカミノルタ（株）　野村 毅 氏
セッション４：カレー作りと電気設計　₋電気設計システムへつなげてみよう₋
　リコー（株）　黒瀬 幸司 氏　

最後にMBSEで記述するメリットについて参加いただいた皆様とディスカッションしたいと思います。

3Dモデルの検討

　3月のLPBフォーラムで超高速インターフェースのインターコネクトモデルの在り方について討議しましたが、今回は3Dモデル流通の仕掛けや標準化、また必要な場面やどのようなモデルが必要かについてご紹介および討議をしたいと思いますので、3Dモデルに課題をお持ちの方は奮って参加いただきたいと思います。

公開日

今回は、「EMC設計実証TG」の活動を紹介します。（前回の記事はこちらをご覧ください）

 

本TGでは、比較的難易度の高い２つのモデルにフォーカスしてそのモデル化手法と活用手法を議論しております。

一つは、ICIM-CI（Conducted Immunity Modelling）と呼ばれるモデルでシステムのBCIやESD試験いわゆるイミュニティー試験での誤動作予測に使えるモデルです。

もう一つはICEM-RE（Radiated Emission Modelling）と呼ばれるモデルでLSIの直接放射がヒートシンクに結合するEMIの問題、機内配線へ結合する自家中毒の問題を予測することを目指しています。

 

今回は、ICIM-CIのモデル化事例をご紹介したいと思います。

 

ICIM-CI（Conducted Immunity Modelling）

昨年度は、高速のIFとして多用されているSerDesLSIを対象としてDPI（Direct Power Injection）試験を行いました。さらに、等価回路の議論を経てイミュニティモデルを完成するところまで到達できました。

図１には、高速差動信号にDPI試験を実施した結果を示します。

図１　DPI試験結果の例

 

横軸は印加したノイズの周波数を、縦軸は印加したノイズ電力を表しています。曲線は誤動作が起きた電力の閾値をつないだもので、下方にプロットされるほど脆弱であるということです。

3.5Gbpsの誤動作閾値（赤色プロット）に注目すると、200MHz付近に弱い周波数があり、1GHz超あたりでさらに弱い周波数がみられます。ノイズの周波数に対して耐量の強弱が観測されたことは、システム設計においてLSIへの誘導ノイズの周波数特性を設計することが必要であると言えます。

通信スピードを3.5Gbps→1.75Gbps（黄色）に変更すると、全体に耐量は高くなるのですが、さらに360Mbps（緑色）に下げると500MHz以上の周波数に対する弱さが見えてきます。使用する動作周波数に対するDPI試験が必要であることがわかりました。

DPI試験から求めるイミュニティーモデルはPDN（Passive Distribution Network）としてのLSIの等価回路と、IB（Immunity Behavior）としての誤動作閾値で表現されます。IBはレシーバー端子部の誤動作閾値電圧を導出しました。図２に導出したイミュニティーモデルを示します。

図２　イミュニティーモデルの導出結果

 

本年度は、LSIメーカーとディスカッションを行うなど、このモデルの妥当性の議論の場を企画、モデルの検証やモデルを活用する設計フローの具現化など議論を進めています。

 

皆さんも本活動にご参加いただき、EMCの設計課題を一緒に解決しませんか？

公開日

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第87号 LPBニュース 2022年6月22日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■イベント情報
【1】【DVCon Japan 2022 開催！】
【2】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催！】

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■イベント情報
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【1】【DVCon Japan 2022 開催！】
　　Design & Verification Conference & Exhibitionは、電子システムおよび集積回路の
　設計と検証のための言語、ツール、メソドロジ、標準の適用に関する最高峰のカンファ
　レンスです。このカンファレンスは非常に技術的なコンテンツで構成され、設計と検証の
　技術の実用的な側面や、最先端プロジェクトにおける活用に焦点を当てています。参加者
　が同様の技術を参考にしたり採用したりすることで、自身の設計や検証のフローの改善が
　促進され、ひいては業界全体の技術水準が高まることを目指しています。

https://www.dvcon-jpn.org/

　ごあいさつ
　　皆さんの中にはVHDLやVerilog HDLで設計をされている方も多いことと思います。
　どちらもIEEE標準の言語で、その言語仕様を学習することは大事ですが、それだけでは
　設計や設計資産化、論理合成、シミュレーションや機能検証を効果的に進めることは
　できません。さまざまな記述によって異なるメリットやデメリットについて、その後の
　工程も含めた実践的な評価と体得が不可欠です。それを業界として効率良く学ぶことを
　目的として作られたコミュニティが1988年からのVHDL User's Groupであり、1992年から
　のInternational Verilog Conferenceです。この２つのコミュニティは1999年にHDL
　Conferenceとして統合し、2003年にはDVCon - Design and Verification Conferenceと
　なりました。HDL設計だけでなく、極めて重要な課題である機能検証の側面を大きく取り
　上げたカンファレンスです。現在のDVConではIEEE標準であるSystemVerilogやUVM、UPF、
　フォーマル検証のメソドロジ、Portable Stimulus Standard、SystemC、IP-XACT、
　機能安全、セキュリティなど、議論する分野も多岐にわたります。
　　このような背景を持つDVConはアメリカ合衆国はもとより、ヨーロッパ、インド、
　中国で開催される国際的なカンファレンスとしての位置を確立しています。そして
　2022年には長く待たれていたDVCon Japanを開催する運びとなりました。まずはオン
　ラインでのバーチャル・カンファレンスとしてスタートいたします。多くの技術者や
　管理者の方々に、論文やチュートリアルにより、さらにスポンサーシップをとおして
　積極的にご参加いただきますよう、お願い申し上げます。

　　DVCon Japan 2022実行委員会　委員長　田中玄一

【2】【DISCOVERY 2022 日本語ウェビナー・シリーズを開催！】

　シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2022」日本語ウェビナー・シリーズを開催いたします。

https://www.mentorg.co.jp/events/discovery_2022/

Part 6: [2022/7/20] FPGAの多ピン化と複数のFPGA利用を背景としたI/Oの最適化アプローチ
の必然性
Part 7: [2022/8/3] マルチボード構成製品や筐体内スペースがシビアな製品におけるPCB
レイアウトのチーム設計のススメ
Part 8: [2022/10/19] スイッチング電源／PDNの問題を基板の製造前に予測する包括的な
検証手法

Part1〜Part5　オンデマンドで視聴可

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公開日

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第86号 LPBニュース 2022年4月14日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■LPBフォーマット交換サイト　R フォーマットに対応
■「今月の活動紹介」第6回 LPB教育・認証TG/IEEE2401改訂TG
■「LPB GFormat入門」第6回 SPICE を使ったクロストーク解析
■イベント情報
【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催！】

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■LPBフォーマット交換サイト R フォーマットに対応
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2020年3月12日、ジェム・デザイン・テクノロジーズ社の提供するLPBフォーマッ
ト交換サイト gem-lpb.com の文法検査機能の対象として、従来からサポートさ
れている C, G, Nフォーマットに加え、新たに R フォーマットも検査できるよ
うになりました。
詳しくはこちら (https://gemdt.com/products/gem-lpb/) をご覧ください。

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■「今月の活動紹介」第6回 LPB教育・認証TG/IEEE2401改訂TG
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「LPB教育・認証TG」と「IEEE2401改訂TG」のご紹介の2回目です。
このTGでは「回路図・シンボル」を記述するフォーマットに関する議論も行っていますが、
今回は、その背景の一つを紹介します。お時間がありましたらお付き合いください。

こんなことありませんか？ 例えば、下図のようなスケマでシミュレーションしてたとします。
作業が一段落して、じゃ別のMOSFETを使ったら特性はどうなるのかな？ とXXXP1234を別の
製品に取り換えると…

.... 続きは、

LPB教育・認証TG/IEEE2401改訂TG 2022/4


からご覧ください。

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■「LPB GFormat入門」第6回 SPICE を使ったクロストーク解析
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前回は電磁界解析ツールを使ってG-FormatからSPICEモデルを抽出しました。
今回は、このSPICEを使ってクロストークノイズの解析を行います。
回路シミュレータはANALOG DEVICES 社のLTSPICE を使用します。

第6回 SPICE を使ったクロストーク解析

[連載予定]
第7回 G-Formatを使った解析自動化

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2022 日本語ウェビナー・シリーズを開催！】

　シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2022」日本語ウェビナー・シリーズを開催いたします。

https://www.mentorg.co.jp/events/discovery_2022/

Part1: EMI問題との正しい戦い方とは?（オンデマンドで視聴可）
Part2: 製造の歩留まり、効率性、柔軟性を高める製品開発の最新フレームワーク
　　　　（オンデマンドで視聴可）
Part3: [2022/5/11] 最新テクノロジにおける設計課題の早期発見と開発への挑戦
第4〜8回目は調整中

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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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公開日

LPB教育・認証TG/IEEE2401改訂TG

「LPB教育・認証TG」と「IEEE2401改訂TG」のご紹介の2回目です。このTGでは「回路図・シンボル」を記述するフォーマットに関する議論も行っていますが、今回は、その背景の一つを紹介します。お時間がありましたらお付き合いください（前回の記事は、こちら をご覧ください）。

こんなことありませんか？ 例えば、下図のようなスケマでシミュレーションしてたとします。作業が一段落して、じゃ別のMOSFETを使ったら特性はどうなるのかな？ とXXXP1234を別の製品に取り換えると…

あれ、なんかズレてない？？ となったりしますよね（下図）。

で、MOSFETをつまんで直そうとすると…、え？なんか変なところとつながってないか？？ （下図）。

周りの部品とかも少しずつずらしてスケマを直し、ようやくシミュレーションとなりますが、なんか、イラっとしませんか？ ここの例だと一部品を交換するだけですが、3層モータの駆動回路だと最低でも6個の部品を交換するので、結構面倒です。最近のスケマエディタは妙におせっかいで、自動で配線をつないだり、経路を直したりしてくれます。込み入ったところの部品をちょっとずつ動かしていると、変な所とつなごうとしたり、配線の形を凸にしたり凹にしたり…、挙句の果てに、考えすぎて固まってしまったり…（いや、もう何もしなくていいから）。エディタと格闘していると、「例の解析はどうなった？」と催促のチャットが…、これって私だけですか？

ハードウエアの世界だとランド間隔は2.54mmと決まっているので3端子のMOSFETなら、ほぼ交換可能ですよね。バーチャル世界のスケマエディタで、なぜすんなり交換できないのか？みんなが好き勝手な形でシンボルを作ってるのでこんなことになるのでしょうね。ならば標準化された書式で記述された標準化されたシンボルをみんなで使えば、こんなドタバタはなくなるのではないでしょうか？現状はツール毎にシンボルを定義するフォーマットが異なっています。TGでは、先ず、シンボルを定義するフォーマットの標準化について議論をしています。

非常な些末なことをご紹介しました。最近はMBD/MBSEに関する議論が盛んにおこなわれています。JEITA LPB-SCでも活動の中心はこれに移りつつあります。MBD/MBSEが如何に進んでも最終的にはレイアウト図や回路図を描くような作業に行きつきます。この部分がボトルネックになるようでは、全体の設計効率は上がりません。「LPB教育・認証TG」と「IEEE2401改訂TG」の活動は地味ですが、これからのMBD/MBSEの基板を支える部分を担っています。これからも皆様のご支援をよろしくお願いします。

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