カテゴリー: メルマガ

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第30号 LPBニュース 2018年8月1日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内
■コラム第12回 私とLPB

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内
開催日時：2018年9月7日（金）、8日（土）
お申し込みはこちらから
申込URL: https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread9.htm
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LPB集中討議&デベロッパーズワークショップのプログラム内容を決定しました。
1日目
・システムの上流設計と下流設計の連携について議論します。本件は2017年
DVCon Japanから議論を継続しており、システム全体とLSI内部という観点で
中間報告致します。システムの上流/下流設計の連携に困りごとを感じている
皆様に多数ご参加いただき、より具体的な解決方法まで議論できればと思います。
・LPBフォーマットのバージョンアップ(IEEE2401-2020)に向けた変更点の解説と
上流下流連携へのエンハンスについて議論します。
・現バージョンのCフォーマットを中心とした活用方法に関する議論を行います。

2日目
・集積回路モデリングPGの方々に参加いただき、車両ノイズシミュレーションの
モデル開発に関する議論を行います。
・IBISを用いたsim.手法について議論を行います。
・2日間議論した内容から2019年3月LPBフォーラムのパネルティスカッションの
内容を決定します。

<プログラム>
1日目
12:30- 受付
13:00- 開会挨拶
13:10- 上流下流連携に関する議論(半導体編)
14:10- 上流下流連携に関する議論(システム編)
15:10- LPBフォーマット最新Verの解説、および上流下流連携へのエンハンス議論
16:10- LPBフォーマットの利用技術に関する議論
（村田製作所部品LibのWEB公開、フォーマットテストサービス、LPBデザインキットなど）
17:00- 連絡事項
17:05- 自由討議(入浴等)
19:00- 夕食・懇談会

2日目
9:00- バーチャルプロトタイプの実現！~あなたのシミュレーションのベストモデルを考える~
10:10- そのSim.モデルで何ができるのか？疑問を解決！！~IBISで電源ICをSim.できる？~
11:30- 2019年3月開催決定！LPBフォーラムでのパネルディスカッション内容決定
11:50- 閉会挨拶、事務連絡

※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。

<開催概要>
開催日時：2018年9月7日（金） 13:00　〜  9月8日（土） 12:00
開催会場：四季倶楽部 箱根強羅彩香
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
募集人員：40名
参加費用：
参加日程                                                                    費用
1   9/7〜9/8 宿泊（２食付）＋懇親会費           12,000円
2   9/7のみ（懇親会あり） 夕食＋懇親会費       5,000円
3   9/7のみ（懇親会なし）                                    無料
4   9/8のみ                                                               無料
お支払方法
当日、現地会場にてお支払い下さい。（現金のみ）

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■コラム第12回 私とLPB
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IEEE/IECのDual Logo化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第12回目は富士通アドバンストテクノロジ株式会社の大塚さんです。
では、大塚さんよろしくお願いします。

こんにちは、富士通アドバンストテクノロジの大塚です。
ＬＰＢには２０１２年度から正式参加させていただいています。それ以前は半年ほどオブザーバ
参加させていただいていました。
チップ積層実装やシリコンインターポーザが話題だった頃の話です。当時は富士通グループも半
導体ベンダーでしたが、今はＥＤＡベンダーやシステム設計の立場で参加しています。
富士通アドバンストテクノロジは、電気系及び構造系のＣＡＤツール、ＰＣＢ設計のコンサルサー
ビスを提供しているエンジニアリング会社です。
私は、元はＬＳＩやＰＣＢの配線エンジンを開発していて、現在はＰＣＢの設計(回路・実装)を扱
うＣＡＤシステム開発部隊に所属しています。
.... 続きは、
http://jeita-sdtc.com/2018/08/column12/
からご覧ください。

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第29号 LPBニュース 2018年7月4日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内
■イベント情報
【1】SPIフォーラム 「半導体パッケージング技術最前線」
■コラム第11回 私とLPB

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内
開催日時：2018年9月7日（金）、8日（土）
受付を開始しました。お申し込みはこちらから
申込URL: https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread9.htm
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今年もLPB集中討議&デベロッパーズワークショップを開催いたします。
LPB-SCメンバーのみならず、LPBを活用して頂きたい部品やチップや装置メーカーの皆様、
LPB対応にご協力頂きたいEDAベンダーの皆様、システムの上流/下流設計の連携に
困りごとを感じている皆様に多数ご参加頂き、活発な意見の交換を行わせて頂きたいと思っております。
詳細につきましては下記URLを随時更新して参ります。
http://jeita-sdtc.com/2018/07/lpb_developerworkship2018/

<開催概要>
開催日時：2018年9月7日（金） 13:00　〜  9月8日（土） 12:00
開催会場：四季倶楽部 箱根強羅彩香
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
アクセス：【最寄駅】 箱根登山ケーブルカー公園下駅
※駐車場 最大18台　(ご利用の場合はお申込み時に申請をお願い致します。)
募集人員：40名
参加費用：
参加日程                                                                費用
① 9/7〜9/8 宿泊（２食付）＋懇親会費          12,000円
② 9/7のみ（懇親会あり） 夕食＋懇親会費      5,000円
③ 9/7のみ（懇親会なし）                                    無料
④ 9/8のみ                                                               無料

<プログラム内容>
・システム設計の上流下流連携に関する議論　中間報告
・DVCON2019内容議論
・集積回路モデリングPGとの交流
・モデリングWG 提案に対する議論
・IEEE 2401-2020 TGのフォーマット提案レビュー
・2018年度LPBフォーラム内容の議論
※詳細は現在検討中です。更新次第ご連絡致します。
※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。

<参加のお申込み>
下記参加申し込みフォームより必要事項記入の上、お申込みください。
★申込期限：2018年8月31日（金）
申込URL: https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread9.htm

お支払いについて
当日、現地会場にてお支払い下さい。（現金のみ）
JEITAから発行の領収書をお渡し致します。

お問合せ先
LPBデベロッパーズワークショップ2018およびJEITA SD-TC、LPB-SCの
活動に関するお問合せは、下記URLよりお願い致します。
http://jeita-sdtc.com/contact-us/

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■イベント情報
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【1】SPIフォーラム 「半導体パッケージング技術最前線」
開催日時：2018年7月11日（水）13:30-16:45
場   所：機械振興会館地下2階 会議室B2-1
参加受付：https://www.semiconportal.com/spiforum/180711/

注目講演：これからの半導体パッケージと設計・評価技術標準化 14:15~
東芝デバイス&ストレージ株式会社 福場 義憲氏
＜講演内容＞
・はじめに
・自己紹介
・標準化概論
・パッケージをとりまく技術動向と標準化
・アプリケーションへの対応　自動車＆IoT
- 半導体EMC標準、車載通信IC評価方法
・IoT challenges
・設計技術　ヘテロジニアスアプローチ
- 半導体モデリングに対する取り組み
- IEEE 63055/IEEE 2401 LSI package Board相互設計
・まとめ

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■コラム第11回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第11回目はメンター・グラフィックス・ジャパン株式会社の門田さんです。
では、門田さんよろしくお願いします。

こんにちは。メンターグラフィックス・ジャパンの門田です。

私とLPB。。。。長い付き合いになります。
現在もLPB-SCの中核を担っていらっしゃるみなさんとは、私がA○○○T社に在籍中からのお付き合いとなります。
歳も取ります(^_^.)
LPB Formatの標準化がJEITAでの活動となった際、会社都合で一時期遠ざかっていたのですが、
私がNimbic社の電磁界ツールの取り扱いを始めたのがきっかけでJEITAでの活動に参加させて頂きました。
.... 続きは、
http://jeita-sdtc.com/2018/07/column11/

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第28号 LPBニュース 2018年6月12日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018(仮称)開催のご案内

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018(仮称)開催のご案内
開催日時：2018年9月7日（金）、8日（土）
場所：四季倶楽部 箱根強羅彩香 （昨年と同会場）
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
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今年もLPB集中討議&デベロッパーズワークショップを開催いたします。
LPB-SCメンバーのみならず、LPBを活用して頂きたい部品やチップや装置メーカーの皆様、
LPB対応にご協力頂きたいEDAベンダーの皆様、システムの上流/下流設計の連携に
困りごとを感じている皆さまに多数ご参加頂き、活発な意見の交換を行わせて頂きたいと思っております。
会場は昨年に引き続き、四季倶楽部 箱根強羅彩香で開催したします。
参加費用、プログラム等の詳細につきましては、決定次第お知らせいたします。

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第27号 LPBニュース 2018年5月9日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018(仮称)開催のご案内
■コラム第10回 私とLPB

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018(仮称)開催のご案内
開催日時：2018年9月7日（金）、8日（土）
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今年もLPB集中討議&デベロッパーズワークショップを開催いたします。
LPB-SCメンバーのみならず、LPBを活用して頂きたい部品やチップや装置メーカーの皆様、
LPB対応にご協力頂きたいEDAベンダーの皆様に多数ご参加頂き、活発な意見の交換を
行わせて頂きたいと思っております。
会場、参加費用、プログラム等の詳細につきましては、決定次第お知らせいたします。

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■コラム第10回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第10回目は株式会社図研の古賀さんです。
では、古賀さんよろしくお願いします。

こんにちは、図研の古賀です。
２０１０年からＬＰＢに参加し、主にＥＤＡベンダーの視点でＬＰＢフォーマットの作成に
協力させて頂いております。

会社での業務は、２００６年頃からＬＳＩ／ＰＫＧ／ＰＣＢ協調設計環境の課題について取り
組み始めました。数年後、いくつかのソリューションを出し始めたころ、主査の福場さんから
声を掛けて頂き、ＬＰＢに参加する事になりました。
.... 続きは、
http://jeita-sdtc.com/2018/05/column10/
からご覧ください。

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第26号 LPBニュース 2018年4月4日配信

半導体＆システム設計技術委員会編集

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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★

■募集！　JEITA　LPBメンバー　&　新ワーキンググループ参加メンバー　（参加企業募集）
■第10回LPBフォーラム 御礼
■第9回 私とLPB

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■募集！　JEITA　LPBメンバー　&　新ワーキンググループ参加メンバー　（参加企業募集）

参加申込みに関わる問い合わせは下記フォームよりお願い致します。

お問合せ

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平成30年度 半導体＆システム設計技術委員会 委員募集を開始しました。
JEITAでは一緒に活動するメンバーを募集中です。今年からは電子機器設計におけるEMC、熱、ノイズ、消費電力等の問題を上流で解決するフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループの新設を計画しており、活動の幅がより広がります。皆様のご参加をお待ちしております。

<募集概要>

当委員会では、電子機器製品の開発効率を向上し、設計技術が差別化要素として最大限に発揮される市場環境の形成を目的として活動しています。2020年に向け、新たなコンセプトによるプロダクトの市場拡大が期待され、これに対応した設計環境の構築を目指します。

<会員企業のメリット>
・LPB設計の導入支援
・部品（IC、受動部品）のモデル・ライブラリ開発支援と検証
・EDA開発の効率化と利用技術探求

<募集対象>

半導体メーカ、電子部品メーカ、システムメーカ、ボードメーカ、OSAT、EMS 関連メーカ　等

詳細につきましては下記URLをご覧ください。

平成30年度 半導体＆システム設計技術委員会 委員募集

 

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■第10回LPBフォーラム 御礼

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3月9日の第10回LPBフォーラムにおきましては、ご多忙の中、ご出席いただき誠にありがとうございました。非常に多くの方にご参加頂き、有意義なフォーラムを開催することができました。当日は活発な意見交換をすることができ、大変有意義な会となりましたことを感謝申し上げます。フォーラム終了後の懇親会におきましても、貴重なご意見を頂き厚く御礼申し上げます。

講演資料および、当日ご紹介しましたデザインキットは下記URLからダウンロードください。

講演資料：
http://jeita-sdtc.com/publishedmaterials/lpbforum_documents/lpbforum-10_documents/

デザインキット2017:
http://www.lpb-forum.com/lpbdesignkit/

ご質問、お問合せは　info@jeita-sdtc.com　までお願いします。

また当日取材された記事が「マイナビニュース」に掲載されていますので、合わせてご覧ください。

▼マイナビニュース
日本から世界に発信 - エレクトロニクス製品の競争力を高めるLPB
https://news.mynavi.jp/article/20180326-lpb2018/

最後になりましたが、不慣れなことで不行き届きの点が多々ございましたことお詫び申し上げます。

 

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■コラム第9回 私とLPB

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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載することにしました。
第9回目は古河電機工業株式会社の奥寺さんです。では、奥寺さんよろしくお願いします。

こんにちは、古河電工の奥寺です。先日はLPBフォーラムへのご参加・ご協力、誠にありがとうございました。皆様のおかげで大変有意義なフォーラムを開催できたと思っております。この場を借りて御礼申し上げます。

私は2015年度よりLPBメンバーに参加させていただいております。LPBへの参加は、SI/PIシミュレーション環境の構築についてご相談させてもらっていた富士通アドバンスドテクノロジの折原さんからご紹介を受けたことがきっかけでした。そこでLPB-WG（現LPB-SC）のお話を聞き、その年のフォーラムに参加したのが最初の出会いになります。フォーラム時点ではまだLPBメンバーではなく一般参加だったのですが、このとき私は当時の上司からあるミッションを与えられました。それはLPBの皆さんに名前と顔を覚えてもらう事。まだ社外の方と会う経験が少なかったので、緊張しながらフォーラムの懇親会、2次会とでなんとか皆さんに覚えてもらおうとしたのですが、私はそこで失態を犯してしまいました。緊張をほぐそうとお酒を多めに飲んでいたら段々と調子に乗ってしまい、最終的にはどうやって帰ったのかほとんど覚えていない程まで酔って、介抱して頂いたキヤノンの村井さんはじめメンバーの皆さんに大迷惑を掛けてしまいました（本当にすみませんでした）。今でもその時の事は皆さんの酒の肴になるようで、奥寺は最初がピークで最近は面白くないとよく言われます。あの時の事を思い出すと本当に恥ずかしい限りなのですが、ある意味それがあったからこそいじられキャラとして迎えて頂いたようで、メンバーの皆さんの温かさに感謝しております。

私の業務は車載ユニットの回路/基板設計とその評価が主で、中でもパワエレが中心です。パワエレでは熱やEMCが問題になることが多く、初期設計段階で抑えるよう検討するのですが、社内では設計/シミュレーション環境が統一されておらず部門や担当者によって違いがあり、データや情報のやり取りに苦労していることが多いのが実情です。この状態をなんとかしないといけないと思っていたところLPBの事を知り、共通フォーマットにより問題の解決が出来ないかと考えるようになりました。

現在のLPBフォーマットはまだアナログ系への対応が十分ではありませんが、まだまだ成長していく可能性があると思っております。今後さらなるフォーマットの拡張・展開に期待しており、私自身微力ながら貢献していきたいと思っています。このメルマガをご覧の皆さんでLPBにご興味のある方にも是非ご参加いただき、一緒に活動していきましょう。よろしくお願い致します。

最後までお付き合い頂き、ありがとうございました。

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第25号 LPBニュース 2018年3月7日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第10回LPBフォーラム プログラム紹介 第4回

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■第10回LPBフォーラム プログラム紹介 第4回
いよいよ今週末開催！！皆様のお越しをお待ちしております。
参加申し込みはこちらから
http://www.lpb-forum.com/lpbforum10-registration/
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前回のメールマガジンに引き続き、プログラムの詳細について紹介します。

★16:10- [ユーザ事例2]ヘテロジニアスインテグレーションにおけるLPBフォーマットの活用
(株)ソシオネクスト 大野 氏
IoT時代におけるシステムの性能・帯域向上、消費電力の削減、コスト低減等のための
ヘテロジニアスインテグレーションでは、設計初期での実現性検討が重要になります。
ソシオネクストのプロトタイピング環境へLPBフォーマットを組み込むことにより、
設計初期での『見える化』がさらに圧倒的なスピードで検討可能となると考えています。
今回、その取り組みについてお話させて頂きます。

 
プログラム概要【更新】
13:30- 開催にあたって
東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 氏
13:40- LPBフォーマットの概要
ソニーLSIデザイン(株) 村岡 氏
14:00- LPBデザインキット
東芝デバイス&ストレージ(株) 青木 氏
14:20- 村田製作所によるLPBライブラリ公開 ~ANSYS、Mentorツールへの取り込みデモ~
村田製作所 五嶋 氏、 ANSYS 渡辺 氏、 Mentor 門田 氏
14:50- ついに北米市場も動き出した！CadenceがLPBをサポートへ
Cadence 人見 氏
15:05- LPBフォーマット 国際標準改訂
ルネサスエレクトロニクス(株) 永野 氏
15:25- 休憩
15:40- オンチップデキャップ考慮の必要性と測定方法
(株)リコー 村田 氏、 ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 氏
15:55- [ユーザ事例1] ANSYS＆図研環境におけるLPBフォーマットを使用したシミュレーションモデル化検証
セイコーエプソン(株) 眞篠 氏
16:10- [ユーザ事例2] ヘテロジニアスインテグレーションにおけるLPBフォーマットの活用
(株)ソシオネクスト 大野 氏
16:25- [ユーザ事例3]フロントローディングのための熱を含んだ回路設計 -LPB-アナログ熱設計への対応−
ローム(株) 瀧澤 氏
16:50- まとめ、連絡事項
懇親会(17:30〜)

LPBフォーラム夜の部：DDR4設計セミナー概要
(一社) JPCA 益子 氏
開催日時 ：2018年3月9日（金）13:30〜17:00  13:00より受付
場    所  ：一般社団法人 電子情報技術産業協会 409-411会議室
〒100-0004　東京都千代田区大手町1-1-3　大手センタービル4階
参加費用  ：無料
懇親会費用 ：2,000円
詳細につきましては下記URLを随時更新していきます。
http://www.lpb-forum.com/2017/11/lpbforum10/

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第24号 LPBニュース 2018年2月27日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第10回LPBフォーラム プログラム紹介 第3回

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■第10回LPBフォーラム プログラム紹介 第3回
フォーラムまでの残り10日！！お申し込みはお早めに！！
参加申し込みはこちらから
http://www.lpb-forum.com/lpbforum10-registration/
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前回のメールマガジンに引き続き、プログラムの詳細について紹介します。

★14:20- 村田製作所によるLPBライブラリ公開 ~ANSYS、Mentorツールへの取り込みデモ~
村田製作所 五嶋 氏
１）LPB C-format(Ver3.0)提供
２）LPB format 課題
３）動的モデル展開のスケジュールなど

★14:50- ついに北米市場も動き出した！CadenceがLPBをサポートへ
Cadence 人見 氏
ケイデンスでは、パッケージ、プリント基板向け解析ツールであるSigrity製品に
LPBフォーマットのインターフェイスを標準装備致しました。
本セッションでは、LPBフォーマットを使用したプロトタイプから、各設計段階に
おけるPI/SI解析について具体的な事例をお見せしながら、ご紹介いたします。

★LPBフォーラム夜の部：DDR4設計セミナー概要
(一社)JPCA 益子 氏
JPCAはSI/PIの解析・実測に基づくDDR4設計ガイドラインを作成しました。
ガイドラインの中身は実際にはXilinxのKintex UltraScaleリファレンス・
ボードとJPCAにて設計したDDR4基板の事例集です。各基板の解析波形、
実測波形を載せています。また、ガイドラインをさらに詳細にしたセミナー/トレーニングで
解析体験を提供しています。

１．DDR4設計セミナー
＊所要時間　3時間
＊主に設計ガイドラインの内容
＊に加えてIBISモデルのポイント
２．DDR4解析トレーニング
＊所要時間　4時間　（簡易セミナー2ｈ　＋　トレーニング2ｈ）
＊Xilinxのリファレンス・ボード解析実測データ・レビュー
＊JPCA製のDDR4ボード解析実測データ・レビュー
＊解析波形、信号トポロジーの提供　（社内で独自資料の作成用）
＊DQ/Address/電源の解析トライアル

お問い合わせJPCA　事務局
募集要項：　https://jpca.jp/jpca_ac/seminar/
一般社団法人日本電子回路工業会
TEL：03-5310-2020　担当　藤原智晴
sekkei@jpca.org

プログラム概要【更新】
13:30- 開催にあたって
東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 氏
13:40- LPBフォーマットの概要
ソニーLSIデザイン(株) 村岡 氏
14:00- LPBデザインキット
東芝デバイス&ストレージ(株) 青木 氏
14:20- 村田製作所によるLPBライブラリ公開 ~ANSYS、Mentorツールへの取り込みデモ~
村田製作所 五嶋 氏、 ANSYS 渡辺 氏、 Mentor 門田 氏
14:50- ついに北米市場も動き出した！CadenceがLPBをサポートへ
Cadence 人見 氏
15:05- LPBフォーマット 国際標準改訂
ルネサスエレクトロニクス(株) 永野 氏
15:25- 休憩
15:40- オンチップデキャップ考慮の必要性と測定方法
(株)リコー 村田 氏、 ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 氏
15:55- [ユーザ事例1] ANSYS＆図研環境におけるLPBフォーマットを使用したシミュレーションモデル化検証
セイコーエプソン(株) 眞篠 氏
16:10- [ユーザ事例2]LPBフォーマットの活用事例
(株)ソシオネクスト 大野 氏
16:25- [ユーザ事例3]フロントローディングのための熱を含んだ回路設計 -LPB-アナログ熱設計への対応−
ローム(株) 瀧澤 氏
16:50- まとめ、連絡事項
懇親会(17:30〜)

LPBフォーラム夜の部：DDR4設計セミナー概要
(一社) JPCA 益子 氏

開催日時 ：2018年3月9日（金）13:30〜17:00  13:00より受付
場    所 ：一般社団法人 電子情報技術産業協会 409-411会議室
〒100-0004　東京都千代田区大手町1-1-3　大手センタービル4階
参加費用  ：無料
懇親会費用：2,000円
詳細につきましては下記URLを随時更新していきます。
http://www.lpb-forum.com/2017/11/lpbforum10/

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第23号 LPBニュース 2018年2月14日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第10回LPBフォーラム プログラム紹介 第2回
■コラム第8回 私とLPB 

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■第10回LPBフォーラム プログラム紹介 第2回
参加申し込みはこちらから

第10回LPBフォーラム参加申し込み

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前回のメールマガジンに引き続き、プログラムの詳細について紹介します。

★14:20- 部品ベンダーによるLPBライブラリ公開 ~ANSYS、Mentorツールへの取り込デモ~
ANSYS 渡辺 氏
この度、LPB-SCよりANSYS SIwaveにC-フォーマットを読み込むデザインキットを提供して頂くことになりました。このデザインキットにより、コンデンサなどの部品ライブラリの構築が可能になる他、部品コードの不一致の問題などが解決されます。弊社製品でどのようにC-フォーマットを活用できるか？についてご紹介します。

 

★15:40- オンチップデキャップ考慮の必要性と測定方法
(株)リコー 村田 氏、ルネサス(株) 坂田 氏
協調設計する上で、より緊密な情報の交換が必要となる分野がPIです。全てのモデルを組み合わせ、インピーダンスの共振現象を考慮することによって初めて意味のあるPI解析となります。しかし、チップの電源特性を表すモデルや情報を入手する機会は少ないのが現状です。提供されないのならば、チップ実測でモデリングするしかありません。
モデリングWGではチップ実測によるオンチップデキャップのモデリングに取り組んできました。また、チップベンダーが情報を提供しやすくなるように、IBISモデルに電源特性を組み込む提案もしています。本セクションではこれらの活動の成果について紹介いたします。

 

★15:55- ANSYS＆図研環境におけるLPBフォーマットを使用したシミュレーションモデル化検証
セイコーエプソン(株) 眞篠 氏
昨年ANSYSと図研環境でLPBフォーマットを利用したモデル化検証をANSYSが準備したUtilityを利用した評価を実施したが、なかなか想定した結果とはなりませんでした。　今回はJEITAの中で新たなデザインキットを開発したため、昨年同様の環境で、デザインキットを利用により想定したデザインフローの確認と効果について検証してみました。またまだ、正式版ではないため最終系がこうなるといった方向でのモデル化検証ですが、LPBフォーマットの活用により、どのくらい解析作業への取り掛かりが簡略化されるかについて紹介します。

 

★16:25- フロントローディングのための熱を含んだ回路設計 -LPB-アナログ熱設計への対応－
ローム(株) 瀧澤 氏
近年パワエレクトロニクスにおいても小型化、高性能化求められ熱に対する問題が設計に於いてTATを伸ばす要因となってきました。本内容はLPB　n-formatで規定されているVHDLネットリストにVHDL-AMSモデルで放熱経路を１Dモデル化し検証することで、従来手法では検討できなかったことが確認でき、初期開発時に確認できることよりリスピンが減らせられることを紹介いたします。

 

プログラム概要【更新】
13:30- 開催にあたって
(株)東芝 福場 氏
13:40- LPBフォーマットの概要とEDA採用状況
ソニーLSIデザイン(株) 村岡 氏
14:00- LPBデザインキット
(株)東芝 青木 氏
14:20- 部品ベンダーによるLPBライブラリ公開 ~ANSYS、Mentorツールへの取り込みデモ~
ANSYS 渡辺 氏、Mentor 門田 氏、村田製作所 吉井 氏
14:50- ついに北米市場も動き出した！CadenceがLPBサポートへ
Cadence 人見 氏
15:05- LPBフォーマット 国際標準改訂
ルネサス(株) 永野 氏
15:25- 休憩
15:40- オンチップデキャップ考慮の必要性と測定方法
(株)リコー 村田 氏、ルネサス(株) 坂田 氏
15:55- [ユーザ事例1] ANSYS＆図研環境におけるLPBフォーマットを使用したシミュレーションモデル化検証
セイコーエプソン(株) 眞篠 氏
16:10- [ユーザ事例2]LPBフォーマットの活用事例
(株)ソシオネクスト 大野 氏
16:25- [ユーザ事例3]フロントローディングのための熱を含んだ回路設計 -LPB-アナログ熱設計への対応－
ローム(株) 瀧澤 氏
16:50- まとめ、連絡事項
懇親会(17:30～)

LPBフォーラム夜の部：DDR4設計セミナー概要
JPCA 益子 氏

開催日時   ：2018年3月9日（金）13:30～17:00  13:00より受付
場    所  ：一般社団法人 電子情報技術産業協会 409-411会議室
〒100-0004　東京都千代田区大手町1-1-3　大手センタービル4階
参加費用  ：無料
懇親会費用：2,000円
詳細につきましては下記URLを随時更新していきます。

第10回LPBフォーラム開催

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■コラム第8回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載することにしました。
第8回目はセイコーエプソン株式会社の眞篠さんです。では、眞篠さんよろしくお願いします。

こんにちは、セイコーエプソンの眞篠です。
私は2015年度より参加のため、LPBの活動としてはもうすぐ丸3年を迎えます。
そういう意味では標準化活動には参加できなかったため、現在はLPBフォーマットの普及活動に励んでおります。

「LPBと私」とありますが、私とLPBとの繋がりの前段として東芝の岡野さんとのつながりがありました。とあるシミュレーションベンダーにて事例紹介をした際、岡野さんに感銘いただき、その後、夜の部仲間としていただきました。そういった中、いつしかLPBの主査である福場さんはじめ、大槻さん、冨島さん、永野さん、林さん、青木さん等々の方々と何かのイベントで会えば夜の部にお誘い頂いていて、LPBのメンバーになることが私の使命と思い込みだしていました。
ひょっとした転機から部署異動により、2015年から活動に参加できるようになった次第です。が、すでにVer2としての標準化は終了しておりました。

私の実業務はエレキ系の設計(回路/基板CAD)環境の効率化支援とシミュレーション技術を活用した設計業務の基盤強化及び設計支援という事で、LPBの活動でもより下流のBoard設計周りがメインになります。JEITAメンバーとしての活動を始めるまではLPBの概要くらいは知っていた物の、中身の詳細はほとんど理解していませんでした。そんな中で興味が出てきたのはC-Formatでした。基板をC-Formatで表現した場合、TOPのC-Formatと、部品のC-Formatとで構成することが可能で、TOPのC-Formatには基板内での部品の搭載位置情報が記述され、また、部品のC-Formatには部品その物(座標/形状/属性/シミュレーションモデルの紐づけ等)の情報の記述ができます。そのためC-Formatをうまく使用すればシミュレーションモデル上で、部品情報とともにシミュレーションモデルも自動で割り当てが可能になるという事です。

また、部品ベンダー様にこの部品のC-Formatを採用いただき、推奨のフットプリントやシミュレーションモデル等を紐づけた部品情報を提供いただければ、部品の標準フットプリントとシミュレーションモデルをCADライブラリとして管理ができるような環境を構築できるのでは？と目論んでいます。それができると、C-Formatを使用したフットプリントのマスター管理により、CADに依存しないフットプリント環境が構築できるのです。　LSI-Package-Boardの設計や設計環境をつなぐLPBフォーマットでしたが、それだけでなくサプライチェーンにより、このようなライブラリ環境の構築を自動化するフォーマットにもなりうると思っています。

EDAツールとしては国内シェアの高いベンダーさんにより対応いただいているため、次は部品ベンダーさんの対応が必要な状況です。毎回会議後に行われる第2部の結束も強力なメンバーですので、ぜひ皆さんに参加いただき、業界を盛り上げていけたらと思っています。

最後までお付き合い頂き、ありがとうございました。

 

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第22号 LPBニュース 2018年1月30日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第10回LPBフォーラム プログラム紹介 第1回

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■第10回LPBフォーラム プログラム紹介 第1回
参加申し込みはこちらから
http://www.lpb-forum.com/lpbforum10-registration/
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今回のメールマガジンから数回にわたってプログラムの詳細について紹介します。

★14:00- 『LPBデザインキット』  (株)東芝 青木 氏
LPBデザインキットを御存知ですか?

lpb-forumでは、LPB Formatを使った環境構築のヒントにして頂くためのツールを開発しています。
昨年度は簡易的なGFormatとCFormatの作成ツールを開発しました。これは皆様にLPB Formatに
触れて頂くことを目的とし、エディタから入力した図形や寸法をLPB Formatに変換するものでした。
http://www.lpb-forum.com/lpbdesignkit/

9月には、これを使ったLPB Format勉強会も開催しました。
http://www.lpb-forum.com/lpb-open-source-project/seminar/

今年度は、より実戦的なツールの開発を目指しています。
3月9日のLPBフォーラムでは部品ベンダーから供給されるCFormatを想定したデザインフローのため
のツールをご紹介します。このツールは、デベロッパーワークショップ2017での意見交換の結果を
反映したものです。LPB Format単独では回避できない実運用上の課題に対する具体案をご紹介します。
また、別セクションで発表します「部品ベンダーによるLPBライブラリ公開」および「ユーザ事例」と
連動した企画でもあります。そちらとも合わせて御聴講ください。

LPBデザインキットはソースコードも公開しています。フォーラム終了後、今回ご紹介するツールの
ソースコードも公開予定です。皆様の環境構築にお役に立てれば幸いです。
それでは3月9日の第10回LPBフォーラムでお目にかかれることを楽しみにしております。

プログラム概要【更新】
13:30- 開催にあたって
(株)東芝 福場 氏
13:40- LPBフォーマットの概要とEDA採用状況
ソニーLSIデザイン(株) 村岡 氏
14:00- LPBデザインキット
(株)東芝 青木 氏
14:20- 部品ベンダーによるLPBライブラリ公開 ~ANSYS、Mentorツールへの取り込みデモ~
ANSYS 渡辺 氏、Mentor 門田 氏
14:50- ついに北米市場も動き出した！CadenceがLPBサポートへ
Cadence 人見 氏
15:05- LPBフォーマット 国際標準改訂
ルネサス(株) 永野 氏
15:25- 休憩
15:40- オンチップデキャップ考慮の必要性と測定方法
(株)リコー 村田 氏、ルネサス(株) 坂田 氏
15:55- [ユーザ事例1] ANSYS＆図研環境におけるLPBフォーマットを使用したシミュレーションモデル化検証
セイコーエプソン(株) 眞篠 氏
16:10- [ユーザ事例2]LPBフォーマットの活用事例
(株)ソシオネクスト 筒井 氏
16:25- [ユーザ事例3]フロントローディングのための熱を含んだ回路設計 -LPB-アナログ熱設計への対応−
ローム(株) 瀧澤 氏
16:50- まとめ、連絡事項
懇親会(17:30〜)

LPBフォーラム夜の部：DDR4設計セミナー概要
JPCA 益子 氏

開催日時   ：2018年3月9日（金）13:30〜17:00  13:00より受付
場    所  ：一般社団法人 電子情報技術産業協会 409-411会議室
〒100-0004　東京都千代田区大手町1-1-3　大手センタービル4階
参加費用  ：無料
懇親会費用：2,000円
詳細につきましては下記URLを随時更新していきます。
http://www.lpb-forum.com/2017/11/lpbforum10/

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第21号 LPBニュース 2018年1月16日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第10回LPBフォーラム プログラム更新
■ホームページの更新内容
【1】Asian IBIS Summit(TOKYO)での発表概要・資料を掲載
■イベント情報
【1】半導体EMCセミナー

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■第10回LPBフォーラム プログラム更新───────────────────────────────────────────
プログラムの大枠が決まりましたのでお知らせします。
本フォーラムでは、LPBフォーマット活用のためのデザインキットや、ユーザ事例、
部品ベンダーによるLPBライブラリ公開に向けての取り組みを紹介します。
また、懇親会ではDDR4設計について紹介いただく時間を予定しています。こちらにもご参加ください。

プログラム概要【予定】
13:30- 開催にあたって
13:40- LPBフォーマットの概要とEDA採用状況
14:00- LPBデザインキット
14:20- 部品ベンダーによるLPBライブラリ公開 ~ANSYS、Mentorツールへの取り込みデモ~
14:50- ついに北米市場も動き出した！CadenceがLPBサポートへ
15:05- LPBフォーマット 国際標準改訂
15:25- 休憩
15:40- オンチップデキャップ考慮の必要性と測定方法
15:55- LPBフォーマット ユーザ活用事例の発表(3件を予定)
16:50- まとめ、連絡事項

懇親会(17:30～)
LPBフォーラム夜の部：DDR4設計セミナー

 

第10回LPBフォーラムの参加は下記URLよりお申し込みください。

第10回LPBフォーラム参加申し込み

開催日時 ：2018年3月9日（金）13:30～17:00 13:00より受付
場   所 ：一般社団法人 電子情報技術産業協会 409-411会議室
〒100-0004　東京都千代田区大手町1-1-3　大手センタービル4階
参加費用 ：無料
懇親会費用：2,000円
詳細につきましては下記URLを随時更新していきます。

第10回LPBフォーラム開催

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■ホームページの更新内容
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【1】Asian IBIS Summit(TOKYO)での発表概要・資料を掲載
モデリングワーキンググループのIBIS-LPB連携タスクグループが、2017/11/17のIBIS Summitで
オンチップ容量の必要性とIBISに組み込むためのキーワードの追加について発表しました。
詳細は下記URLをご覧ください。

LPBモデリング・ワーキンググループ

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■イベント情報
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【1】2017年度　半導体EMCセミナー
いよいよ今週末1/19(金)の開催となりました。参加申し込みがまだの方はお急ぎ下さい。

開催日時 ：2018年1月19日（金）9:45〜16:30（開場　9：15)
場　　所 ：中央大学駿河台記念館　670会議室
〒101-8324　東京都千代田区神田駿河台3-11-5
プログラム：
１）半導体EMC関連規格の解説（JEITA　半導体EMCサブコミティ委員）
２）民生・車載のシステムレベルEMC試験と半導体デバイスレベル試験（JEITA　半導体EMCサブコミティ委員）
３）JEITA/半導体EMCサブコミティの活動内容報告　（JEITA　半導体EMCサブコミティ委員）
４）ルネサスマイコンにおけるEMC設計の取り組み（ルネサスエレクトロニクス（株）様）
５）鉄道におけるEMCの概要と関連する国際規格（公益財団法人　鉄道総合技術研究所様）

参加費   ：［JEITA会員］    15,000円/1名（当日配布資料を含む）
［JEITA非会員 ］20,000円/1名（当日配布資料を含む）
［学生］               3,000円/1名（当日配布資料を含む）
［特別参加］　   25,000円/2名（当日配布資料1名分、聴講は2名分）
定　　員 ：60名
申込方法 ：下記ＵＲＬより参加申込書をダウンロードいただき、必要事項をご記入の上、
お申込みください。
（委員会ホームページ）http://semiconjeitassc.jeita-sdtc.com/spt/