第9回LPBニュース

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第9号 LPBニュース 2017年5月24日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■DVCon Japan 2017 セミナー参加登録開始
■DVCon Japan 2017 LPBトラック セミナー情報

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■DVCon Japan 2017開催
開催日時:2017年6月30日(金)9:30〜17:30
場所  :新横浜国際ホテル マナーハウス南館
〒 222-0033 横浜市港北区新横浜 3-18-1
参加申込:http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23
公式HP :http://dvcon-japan.com/2017/
LPBトラック情報 :http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/
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DVCon Japan 2017のセミナー参加申し込みが開始されました。下記 URLから御申し込みください

参加申込:http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23

 

【LPBトラック セミナー情報】

10:40-11:50 基調講演:IoT、車載におけるフロントローディング型設計

IoT時代の設計手法

大阪大学 今井名誉教授

車載製品の企画・構想段階における仮想開発手法

(株)デンソー 基盤ハードウェア開発部 ハード開発改革室 課長
荒井総一郎 (あらい そういちろう) 様

車載電子システムの高機能化、低コスト化両立のため、車載電子製品は機電一体に代表される複雑な形態が求められている。これらの製品の設計難易度は非常に高く、仮想開発による早期成立性検証が必須となるが、情報量の不足する企画・構想段階ではシミュレーション活用が困難である。本講演ではシステム,エレ,メカの開発プロセスを段階的に紐付け、不足する情報を相互に補いながら製品を具体化する仮想開発手法を説明する。

12:50-13:20 ワークショップ:システム品質を上流で押さえるための課題〜 困りごと・悩みを聞いてください 〜

(株)東芝 半導体研究開発センター設計技術開発部 参事
冨島 敦史 (とみしま あつし)様

システム開発において要求される品質について、物理設計における悩み、課題を事例も
交えながら洗い出します。

13:20-14:00 『設計上流でシステム(LPB)シミュレーションは可能か?その鍵とは?』

アンシス・ジャパン株式会社
技術サポートチーム エレクトロニクス製品グループ マネージャ
渡辺 亨(わたなべ とおる) 様

昨今の電子機器設計者からの要望として、より設計の上流でEMCシミュレーションを行いた
いという声を時折耳にする。本セッションでは、初めに自動車のADASの(1D)シミュレーション事例を紹介する。ここで鍵となるROM(次数低減モデル)とは何か?LSI-パッケージ-ボードのシミュレーションにおけるROMとは?また、SI・PI、そしてEMCシミュレーションの設計上流への展開の可能性について考察する。

14:00-14:30 『構想設計における連携どうする』

(株) ジェム・デザイン・テクノロジーズ 代表取締役
村田 洋 (むらた ひろし)様

一歩進んだ製品を一歩早く生み出すには、できるだけ上流の段階から、関係者の縦連携を
進めることがカギになります。LPBフォーマットの登場により、その気があれば、ノートの切れ端にポンチ絵を書くような段階から、製品情報をネットに載せて流すことができるようになりました。本講演では、その具体例を弊社トレーニングの現場データから紹介するとともに、
ではそれが実際の連携にどうつながるか、という点について述べます。

15:00-15:30 『システム全体構想をどう物理設計に展開していくか?』

(株)図研 EDA事業部EL開発部 シニア・マネージャー
松澤 浩彦(まつざわ ひろひこ)様

電子機器のシステム全体の構想設計において、軽量化・高性能化と、低コスト化などを両立させることは重要である。旧モデルや過去の設計資産を、プリント基板や筐体外観を参照しながら、論理面/物理面から検討し、設計仕様を創っていく流れを紹介する。またその結果の設計仕様を詳細の物理設計(熱やEMCを考慮した設計)に展開していく事例紹介、現状の仮題、今後の展開についても触れる。

16:20-17:30 パネルディスカッション:システム品質向上のための連携
〜 悩みに対する答えを探そう! 〜

モデレータ: (株)東芝 半導体研究開発センター設計技術開発部 主幹
福場 義憲 (ふくば よしのり)様
パネラー:セット、EDA、上流設計、大学からメンバー検討中

ワークショップにおいて洗い出された悩みをテーマとし、システム設計においてそれらを
解決するために如何に上流と連携していけば良いかの答えを探るために様々な分野の方がパネラーとして意見を出し合い議論していきます。

 

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE2401-2015は下記URLからご購入できます。
http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html
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