第25号 LPBニュース

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第25号 LPBニュース 2018年3月7日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第10回LPBフォーラム プログラム紹介 第4回

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■第10回LPBフォーラム プログラム紹介 第4回
いよいよ今週末開催!!皆様のお越しをお待ちしております。
参加申し込みはこちらから
http://www.lpb-forum.com/lpbforum10-registration/
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前回のメールマガジンに引き続き、プログラムの詳細について紹介します。

★16:10- [ユーザ事例2]ヘテロジニアスインテグレーションにおけるLPBフォーマットの活用
(株)ソシオネクスト 大野 氏
IoT時代におけるシステムの性能・帯域向上、消費電力の削減、コスト低減等のための
ヘテロジニアスインテグレーションでは、設計初期での実現性検討が重要になります。
ソシオネクストのプロトタイピング環境へLPBフォーマットを組み込むことにより、
設計初期での『見える化』がさらに圧倒的なスピードで検討可能となると考えています。
今回、その取り組みについてお話させて頂きます。

 
プログラム概要【更新】
13:30- 開催にあたって
東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 氏
13:40- LPBフォーマットの概要
ソニーLSIデザイン(株) 村岡 氏
14:00- LPBデザインキット
東芝デバイス&ストレージ(株) 青木 氏
14:20- 村田製作所によるLPBライブラリ公開 ~ANSYS、Mentorツールへの取り込みデモ~
村田製作所 五嶋 氏、 ANSYS 渡辺 氏、 Mentor 門田 氏
14:50- ついに北米市場も動き出した!CadenceがLPBをサポートへ
Cadence 人見 氏
15:05- LPBフォーマット 国際標準改訂
ルネサスエレクトロニクス(株) 永野 氏
15:25- 休憩
15:40- オンチップデキャップ考慮の必要性と測定方法
(株)リコー 村田 氏、 ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 氏
15:55- [ユーザ事例1] ANSYS&図研環境におけるLPBフォーマットを使用したシミュレーションモデル化検証
セイコーエプソン(株) 眞篠 氏
16:10- [ユーザ事例2] ヘテロジニアスインテグレーションにおけるLPBフォーマットの活用
(株)ソシオネクスト 大野 氏
16:25- [ユーザ事例3]フロントローディングのための熱を含んだ回路設計 -LPB-アナログ熱設計への対応−
ローム(株) 瀧澤 氏
16:50- まとめ、連絡事項
懇親会(17:30〜)

LPBフォーラム夜の部:DDR4設計セミナー概要
(一社) JPCA 益子 氏
開催日時 :2018年3月9日(金)13:30〜17:00  13:00より受付
場    所  :一般社団法人 電子情報技術産業協会 409-411会議室
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用  :無料
懇親会費用 :2,000円
詳細につきましては下記URLを随時更新していきます。
http://www.lpb-forum.com/2017/11/lpbforum10/