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私とLPB 第6回

(この記事は、2017年11月9日にメルマガで配信されました。)

第6回目は株式会社ソシオネクストの筒井さんです。では、筒井さんよろしくお願いします。

今回のコラムは筒井が担当させていただきます。

私がJEITA LPBの活動に参加したのは2016年5月からで、LPBフォーマットの国際標準規格化に関与できなかったため、LPBフォーマットの普及の観点でお話しさせていただきます。

JEITA LPBには前任者から引き継ぐかたちで参加することになりました。それまで、LPBフォーマットについては、EDS FairやET展のLPB展示ブースやセミナーを聴講し、LSI-Package-Board間で相互に情報や意思を共有できる仕組みであることを理解しておりました。またPackage feasibility studyで使用していたツールがLPBフォーマットに対応したことで、LPBフォーマットが広がり始めていることを実感しておりました。

私は入社して今日までLPB協調設計を担当しております。SI/PI解析、Package設計業務を通して、社内担当者やお客様と様々なデータを受け渡ししますが、そのフォーマットはバラバラでありその都度、記載内容を読み解く必要がありました。
またツールにImportするため、フォーマットの変換と、変換が正しく行われたかの
エビデンスを作成するのに苦労しています。
ただ、これらは労力をかければ自分自身で解決できますが、解決できない問題があります。
それは、PackageやBoard図面から電気特性を抽出する際に、ツール間でのデータの受け渡しができない。
仕事のパートナーを選ぶときに、特定のツールを持っていないと仕事を依頼できないということです。
LPBフォーマットの普及させることで、これらの問題を解決したいです。

LPBフォーマットの普及にあたり課題の一つとして次のものがあると考えています。
・LPBフォーマットはユーザーが手作業で作るのは困難であり、EDAツールにLPBフォーマットへ対応いただきたい。
しかし、EDAツールはLPBフォーマットが世の中に広く普及しないと、LPBフォーマットの採用が加速しない。

私の所属しているインフラタスクグループでは、LPBデザインキットと題してLPBフォーマットのC、Gフォーマットを作成するツールの開発や、部品メーカに対してCフォーマットを公開していただくなど、LPBフォーマットの普及に向けて日々活動しております。
個人では解決できない問題も、JEITA LPBなら解決できます。

なお、LPBデザインキットはHP (http://www.lpb-forum.com/lpbdesignkit/)で公開しております。
是非お試し頂ければと思います。

LSI-Package-Board間で相互に情報や意思共有の効率を上げ、本来時間を掛けたい設計・検証に集中しより良い製品を素早く市場に送り出せるよう、LPBフォーマットの普及に向けて一緒に取り組みませんか。

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