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第107号 LPBニュース 2023年10月19日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■Hybrid Asian IBIS Summit Japan, 2023 開催
■イベント情報
【1】DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！
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■Hybrid Asian IBIS Summit Japan, 2023 開催
JEITA ECセンター EDAモデル専門委員会は、Hybrid Asian IBIS Summit ? Japan, 2023を
開催いたします。
パンデミックの影響による3回のバーチャルサミット、2005年のJEITA-IBIS Special meeting
を含め、19回目のAsian IBIS Summitとなり、オンラインでの参加も可能です。
IBIS Summitの目的は、IBISモデルユーザーのアイデアや新しい手法の共有です。会場は
大手町JEITA、日本語での開催、IBIS Open Forumに直接意見を伝える良い機会でもあります。
皆様のご参加をお待ちしております。
詳細は決まり次第お知らせいたします。
【概要】
日時 : 2023年11月14日(火) 9:00〜12:00予定
場所 : ハイブリット開催 (JEITA 大手町会場 ＋ Cisco WebEx Eventsのオンライン)
議題 : 調整中
費用 : 無料
お申し込み : 準備中
詳細ページ： https://ec.jeita.or.jp/jp/seminar/20231114_hybrid-asian-ibis-summit/
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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！】
シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2023」ウェビナー・シリーズを全8回にわたり開催いたします。
https://mentorg.co.jp/events/discovery_2023/
第6回 [オンデマンド・ビデオ公開予定] 設計初期段階での電子部品の最適化に向けた意思決定
第7回 [オンデマンド・ビデオ公開予定]DDR4のPDNインピーダンスと解析と実測の相関性
第8回 [11/1]シミュレータはこう使う！DDRxデザインの高品質、TAT短縮を実現する
検証ソリューション
（第1回〜第5回 オンデマンド・ビデオ公開中）
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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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