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第108号 LPBニュース 2023年11月2日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■Hybrid Asian IBIS Summit ? Japan, 2023 申込受付中！
■JEVeC DAY 2023に出展いたします！
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■Hybrid Asian IBIS Summit ? Japan, 2023 申込受付中！
お申込みはこちら： https://ec.jeita.or.jp/inquiry/ibis202311.html
JEITA ECセンター EDAモデル専門委員会は、Hybrid Asian IBIS Summit ? Japan, 2023を
開催いたします。
パンデミックの影響による3回のバーチャルサミット、2005年のJEITA-IBIS Special meeting
を含め、19回目のAsian IBIS Summitとなります。オンラインでの参加も可能です。
IBIS Summitの目的は、IBISモデルユーザーのアイデアや新しい手法の共有です。会場は
大手町JEITA、日本語での開催、IBIS Open Forumに直接意見を伝える良い機会でもあります。
皆様のご参加をお待ちしております。
詳細は下記のページをご覧下さい。
【概要】
日時： 2023年11月14日(火) 9:00〜12:00予定
場所： ハイブリット開催 (JEITA 大手町会場 ＋ Cisco WebEx Eventsのオンライン)
費用： 無料
お申し込み： https://ec.jeita.or.jp/inquiry/ibis202311.html
詳細ページ： https://ec.jeita.or.jp/jp/seminar/20231114_hybrid-asian-ibis-summit/
■JEVeC DAY 2023に出展いたします！
JEITA-SSDSC活動紹介と会員募集、を目的に、JEVeC DAY 2023に出展いたします。
LPBフォーマットの概要、活用効果、LPB相互設計により得られるものについてポスター掲示
とJEITA-SSDSC会員による展示説明をいたします。活動がさらに広がっている電子機器開発の
フロントローディング、MBD/MBSE活用、他規格との協調などについての活動状況も説明し、
JEITA-SSDSCへの新たな参加者を募ります。
【概要】
日時： 2023年11月27日(月) 技術展示12:00〜17:00（講演は10時より）
場所： 川崎市産業振興会館 https://kawasaki-sanshinkaikan.jp/access.html
費用： 無料
お申し込み： https://www.jevec.jp/jevecday2023/2023register/
詳細ページ： https://www.jevec.jp/jevecday2023/
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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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