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第109号 LPBニュース 2023年12月11日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■来年3月1日 LPBフォーラム開催！
■LPBメンバーが表彰されました！
■IEC 63055:2023 ED2 が発行されました！
■2022年度 年次レポート 公開開始しました
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■来年3月1日 LPBフォーラム開催！
LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー、
LPBフォーラム、今年度も開催いたします。現在鋭意準備中、詳細は決まり次第メルマガにて
お知らせします。
ご予定お願いいたします。
【参考】前回のLPBフォーラムのページへ：
■LPBメンバーが表彰されました！
去る10月17日、令和５年度産業標準化事業表彰式が執り行われました。JEITAからは下記の
4名が表彰されました。
経済産業大臣表彰 福場義憲氏、産業技術環境局長表彰 田中玄一氏、大山航氏、
国際電気標準会議（IEC）1906賞 冨島敦史氏
.... 詳細は、https://jeita-sdtc.com/2023/12/awards_2023/ をご覧下さい。
■IEC 63055:2023 ED2 が発行されました！
IEC (国際電気標準会議) にていわゆるLPB フォーマットの最新版がIEC 63055:2023 ED2
として2023/11/10 に正式に発行されました。
IECのページへ：
https://www.iec.ch/dyn/www/f?p=103:38:0::::FSP_ORG_ID,FSP_APEX_PAGE,FSP_PROJECT_ID:1286,23,118134
IEEE 2401-2019 としてIEEE標準が成立した後、IEC標準とするため IEC/TC91/WG13 では
議論を進め2020年秋にはWGではIEC標準とすることを合意しました。その後、COVID-19 や
IEEE 担当者の出産での休職などによる情報連絡の行き違い、事務手続きの遅延が各所で発生
したため、IEC にて標準成立するまでに3年掛かってしまうという異常事態が発生しており
ました。とうとう各種承認処理および事務処理が完了し、晴れて IEEE 標準と IEC 標準が
揃うことになりました。
ちなみに IEEE としては以下の通り IEC 63055:2023 ED2 として発行された旨、情報更新
されています。
.... 続きは、https://jeita-sdtc.com/2023/11/tg202311/ からご覧ください。
なお、ご購入はこちら
IEC 63055:2023 ED2： https://webstore.iec.ch/publication/85837
IEEE 2401-2019(IEEE/IEC 63055-2023)： https://www.techstreet.com/ieee/standards/ieee-iec-63055-2023?gateway_code=ieee&vendor_id=11430&product_id=2575502
■2022年度 年次レポート 公開開始しました
半導体&システム開発技術SC（SSD-SC）での承認が進み、年次レポートが公開されました。
下記のSSD-SCホームページにて閲覧可能です。
まだ公開作業中のタスクグループもありますが、順次公開して行きます。
https://jeita-sdtc.com/publishedmaterials/annual_report/2022_annual_report/
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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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