作成者: Kobayashi

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第127号 LPBニュース 2025年8月6日配信
　　　　　　　　　半導体システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「パワーエレクトロニクス設計ソリューション WG」参加企業募集！
■「チップレットソリューション WG」参加企業募集！

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■「パワーエレクトロニクス設計ソリューション WG」参加企業募集！
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　半導体システムリューション技術委員会は、パワーエレクトロニクスの分野における機器と
半導体の協調設計手法を検討・定義し事例を作成するワーキンググループを設立します。
名称は「パワーエレクトロニクス設計ソリューション ワーキンググループ」と決まりました。
７月末より募集が開始されています。
　半導体システムソリューション技術委員会下のサブコミッティに参加されている企業様は
参加可能です。まだ半導体システムソリューション技術委員会に登録されていない企業様も
2025年度は費用負担無しでご参加いただけます。まずは皆様のニーズを調査/検討項目として
まとめ、活動チームを形成するとことから始めて行きます。

　募集・登録期間は2025年9月末日までです。
　募集要項詳細、申し込み用の登録用紙は下記にあります。ぜひご検討ください。

　詳細 URL：http://jeita-sdtc.com/2025/08/powerelewg/

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■「チップレットソリューション WG」参加企業募集！
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　AI技術の普及に伴い、データセンターにおける処理能力の向上が求められる一方で、エッジ
アプリケーションではセンシングやパワー、アナログ技術のミックスドシグナル・ヘテロ
ジニアスインテグレーションの重要性が増しています。これに対し、チップレット技術が
これらの実現に向けた現実的な解決策としての注目を集めています。さらに、日本の強みを
生かした材料やマルチチップ構造に基づくビジネスチャンスも広がっている状況です。
JEITAではチップレット技術に対応すべくチップレットソリューションワーキングループを
発足し、会員を募集しています。
　半導体システムソリューション技術委員会下のサブコミッティに参加されている企業様は
参加可能です。まだ半導体システムソリューション技術委員会に登録されていない企業様も
2025年度は費用負担無しでご参加いただけます。

　募集・登録期間は2025年9月末日までです。
　募集要項詳細、申し込み用の登録用紙は下記にあります。ぜひご検討ください。

　詳細 URL：http://jeita-sdtc.com/2025/08/chipletwg/
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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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第126号 LPBニュース 2025年3月26日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第17回LPBシステムソリューションフォーラム 資料掲載のお知らせ
　ご参加ありがとうございました。

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■第17回LPBシステムソリューションフォーラム 資料掲載のお知らせ
　お待たせいたしました。
第17回LPBシステムソリューションフォーラムで使用した資料を公開いたしました。

　掲載場所：https://jeita-sdtc.com/publishedmaterials/lpbforum_documents/lpbforum-17_documents/

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第125号 LPBニュース 2025年3月5日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第17回LPBシステムソリューションフォーラム 明日17時申し込み締切！

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■第17回LPBシステムソリューションフォーラム 明日17時申し込み締切！
お申込みはこちら：https://www.jeita.or.jp/form/custom/407/form
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日時: 2024年3月7日（金）13:30〜17:00（13:00〜受付開始）
会議方式：リアル＋オンライン（リアル開催はTKP東京駅大手町カンファレンスセンター）
詳細 URL：http://jeita-sdtc.com/2025/02/lpbforum17/
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　LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュ
ニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも17回目を迎えます。今回より名称を
「LPBシステムソリューションフォーラム」に変更し、LPBを中心に上位委員会である
半導体システムソリューション技術委員会からの活動報告も致します。
　皆様奮ってご参加ください。

　リアル会場に加えて、Web参加も可能なHybrid形式で実施予定です。リアル会場に
おいては懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間で
ネットワークを広げて頂く良い機会となりますので、多くの皆様にご参加いただき、
有意義な交流の場として頂ければ幸いです。

プログラム
1．開催にあたって 東芝デバイス＆ストレージ（株）福場義憲氏
2．LPB概要の説明 ソニーセミコンダクタソリューションズ（株）村岡利治氏
3．IEC62433-3(ICEM-RE)と放射ノイズモデリング 弘前大学 金本俊幾先生
4．電源回路のEMI設計フロントローディング検証 コニカミノルタ（株）野村毅氏
5．PIのフロントローディング キヤノン（株）林靖二氏
6．パワエレ機器設計環境整備ワーキンググループ設立に向けて
東芝デバイス＆ストレージ（株）福場義憲氏
7．休憩
8．AI・チップレット等先端半導体パッケージング構造設計の現状と課題
半導体構造設計技術SC　大阪大学 吉田浩芳先生
9．ヘテロジーニアスインテグレーションGaN SiPにおけるSub-nsテスト技術
マルチチップ調査TG　ローム（株）佐藤賢央氏
10．閉会の挨拶・連絡事項・アンケート記入
ソニーセミコンダクタソリューションズ（株）村岡利治氏
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第124号 LPBニュース 2025年3月3日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第17回LPBシステムソリューションフォーラム 今週末開催！

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■第17回LPBシステムソリューションフォーラム いよいよ今週末！
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日時: 2024年3月7日（金）13:30〜17:00（13:00〜受付開始）
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ニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも17回目を迎えます。今回より名称を
「LPBシステムソリューションフォーラム」に変更し、LPBを中心に上位委員会である
半導体システムソリューション技術委員会からの活動報告も致します。
　皆様奮ってご参加ください。

　リアル会場に加えて、Web参加も可能なHybrid形式で実施予定です。リアル会場に
おいては懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間で
ネットワークを広げて頂く良い機会となりますので、多くの皆様にご参加いただき、
有意義な交流の場として頂ければ幸いです。

プログラム
1．開催にあたって 東芝デバイス＆ストレージ（株）福場義憲氏
2．LPB概要の説明 ソニーセミコンダクタソリューションズ（株）村岡利治氏
3．IEC62433-3(ICEM-RE)と放射ノイズモデリング 弘前大学 金本俊幾先生
4．電源回路のEMI設計フロントローディング検証 コニカミノルタ（株）野村毅氏
5．PIのフロントローディング キヤノン（株）林靖二氏
6．パワエレ機器設計環境整備ワーキンググループ設立に向けて
東芝デバイス＆ストレージ（株）福場義憲氏
7．休憩
8．AI・チップレット等先端半導体パッケージング構造設計の現状と課題
半導体構造設計技術SC　大阪大学 吉田浩芳先生
9．ヘテロジーニアスインテグレーションGaN SiPにおけるSub-nsテスト技術
マルチチップ調査TG　ローム（株）佐藤賢央氏
10．閉会の挨拶・連絡事項・アンケート記入
ソニーセミコンダクタソリューションズ（株）村岡利治氏
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第123号 LPBニュース 2025年2月25日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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■第17回LPBシステムソリューションフォーラム アブスト追加掲載！

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「LPBシステムソリューションフォーラム」に変更し、LPBを中心に上位委員会である
半導体システムソリューション技術委員会からの活動報告も致します。
　皆様奮ってご参加ください。

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おいては懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間で
ネットワークを広げて頂く良い機会となりますので、多くの皆様にご参加いただき、
有意義な交流の場として頂ければ幸いです。

プログラム
1．開催にあたって 東芝デバイス＆ストレージ（株）福場義憲氏
2．LPB概要の説明 ソニーセミコンダクタソリューションズ（株）村岡利治氏
3．IEC62433-3(ICEM-RE)と放射ノイズモデリング 弘前大学 金本俊幾先生
4．電源回路のEMI設計フロントローディング検証 コニカミノルタ（株）野村毅氏
5．PIのフロントローディング キヤノン（株）林靖二氏
6．パワエレ機器設計環境整備ワーキンググループ設立に向けて
東芝デバイス＆ストレージ（株）福場義憲氏
7．休憩
8．AI・チップレット等先端半導体パッケージング構造設計の現状と課題
半導体構造設計技術SC　大阪大学 吉田浩芳先生
9．ヘテロジーニアスインテグレーションGaN SiPにおけるSub-nsテスト技術
マルチチップ調査TG　ローム（株）佐藤賢央氏
10．閉会の挨拶・連絡事項・アンケート記入
ソニーセミコンダクタソリューションズ（株）村岡利治氏

アブストラクト（追加分）
3．IEC62433-3(ICEM-RE)と放射ノイズモデリング
　EMC問題のひとつとして、LSIやチップレットから直接放射されるノイズが挙げられ、
この解析のための モデルフォーマットが、IEC 62433-3 (ICEM-RE) において規定
されています。 ダイからの直接放射を解析する際には、チップの設計データを基に
モデルを導出する必要がありますが、 しかし、チップ上の配線をアンテナと見なし、
供給される電力を正確に見積もることは容易ではありません。 そこで、オンチップ
アンテナのモデリングを確立するため、実測とシミュレーションのコリレーション
を確認する目的でTEGを作成しました。ここでは、IEC 62433-3 (ICEM-RE) の概要と
TEGの内容を紹介し、 モデリングの展望について述べます。
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第122号 LPBニュース 2025年2月18日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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■第17回LPBシステムソリューションフォーラム アブスト掲載！

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ニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも17回目を迎えます。今回より名称を
「LPBシステムソリューションフォーラム」に変更し、LPBを中心に上位委員会である
半導体システムソリューション技術委員会からの活動報告も致します。
　皆様奮ってご参加ください。

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おいては懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間で
ネットワークを広げて頂く良い機会となりますので、多くの皆様にご参加いただき、
有意義な交流の場として頂ければ幸いです。

プログラム
1．開催にあたって 東芝デバイス＆ストレージ（株）福場義憲氏
2．LPB概要の説明 ソニーセミコンダクタソリューションズ（株）村岡利治氏
3．EMC検証 弘前大学 金本俊幾先生
4．電源回路のEMI設計フロントローディング検証 コニカミノルタ（株）野村毅氏
5．PIのフロントローディング キヤノン（株）林靖二氏
6．パワエレ機器設計環境整備ワーキンググループ設立に向けて
東芝デバイス＆ストレージ（株）福場義憲氏
7．休憩
8．AI・チップレット等先端半導体パッケージング構造設計の現状と課題
半導体構造設計技術SC　大阪大学 吉田浩芳先生
9．ヘテロジーニアスインテグレーションGaN SiPにおけるSub-nsテスト技術
マルチチップ調査TG　ローム（株）佐藤賢央氏
10．閉会の挨拶・連絡事項・アンケート記入
ソニーセミコンダクタソリューションズ（株）村岡利治氏

アブストラクト
4．電源回路のEMI設計フロントローディング検証
　EMC＆電源設計実証TG ではEMIのフロントローディングの姿を具体的に描き、課題と
解決手段を議論します。 今回はLEDドライバ回路を題材として選定し、評価基板の作成、
デバイスモデルの策定、実測検証、 MBSEによるフロントローディングフローの作成を
計画しています。

5．PIのフロントローディング
半導体の低電圧、高速化の進展により、パワーインテグリティ（PI：Power Integrity）
は依然として解決すべき重要課題です。難しさの増すPIを解決するためには、設計の
やり方も進化させる必要があります。システムフロントローディングWGでは、
WGメンバーによりPIを解決する設計の進め方を議論し、必要な工程、項目の抽出を行い、
MBSE的手法を用いて可視化しました。本フォーラムでは、従来のPI設計の課題や目指す
べきPI設計フローについて報告します。

6．パワエレ機器設計環境整備ワーキンググループ設立に向けて
　パワエレ機器は扱う電力が大きく低損失や放熱など考慮した特殊な構造を持つことが
多くある。 それに実装される半導体もカスタムの設計が必要であり、システムの要求を
取り入れ機器と半導体の協調設計が必要である。 JEITAにパワエレ機器の設計環境を議論
し協調設計を実現するためのワーキンググループの設置を目指しておりその紹介を行う。

8．AI・チップレット等先端半導体パッケージング構造設計の現状と課題
　AI・チップレット等先端半導体が半導体市況を牽引しているが、 これら先端半導体
パッケージングの構造設計の現状と課題について、 JEITA半導体標準化委員会の活動も
織り込んで紹介します。

9．ヘテロジーニアスインテグレーションGaN SiPにおけるSub-nsテスト技術
　現在、GaNの性能を最大限に発揮するために、ドライバーICと組み合わせた異種チップ
統合SiPの開発が進んでいます。 特に、GaNはスルーレートが速く1ns以下の時間をテスト
する必要があります。そこで、量産テストに導入可能な Sub-ns時間測技術の原理と
実験結果を紹介します。
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第121号 LPBニュース 2025年2月3日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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■第17回LPBシステムソリューションフォーラム お申込み開始！

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■第17回LPBシステムソリューションフォーラム お申込み開始！
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日時: 2024年3月7日（金）13:30〜17:00（13:00〜受付開始）
会議方式：リアル＋オンライン（リアル開催はTKP東京駅大手町カンファレンスセンター）
詳細 URL：http://jeita-sdtc.com/2025/02/lpbforum17/
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　LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュ
ニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも17回目を迎えます。今回より名称を
「LPBシステムソリューションフォーラム」に変更し、LPBを中心に上位委員会である
半導体システムソリューション技術委員会からの活動報告も致します。

　これまでJEITA半導体＆システム開発技術サブコミッティが開発してきましたLPB
フォーマットは、2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後設計
現場への普及により各社で様々な効果が出始め、2019年12月にはバージョンアップ版が
IEEE 2401-2019として出版されました。2023年11月にはIEC 63055:2023 ED2として正式
に発行されています。また、2020年度よりフロントローディング設計手法を議論する
ワーキンググループが立ち上がり、モデルべース開発(MBD)のプラットフォーム形成へ
の取り組みとMBSE活用技術による設計フローの構築のみならず、EMI設計のフロント
ローディングへの展開まで検討しております。今回のフォーラムでは、改めてLPB
フォーマットの概要説明やフロントローディングWGの活動報告を、また上位委員会から
の活動報告としてマルチチップインテグレーション調査TG、半導体構造設計技術SCから
の活動報告、およびこれから議論が始まる パワエレ設計環境準備TGからの報告もいた
だきます。
　皆様奮ってご参加ください。

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有意義な交流の場として頂ければ幸いです。

プログラム
1. 開催にあたって
2. LPB概要の説明（LPB相互設計・認証WG）
3. フロントローディングTGより（各TG）
4. 休憩
5. SCからの活動紹介1（パワエレ設計環境準備TG）
6. SCからの活動紹介2（半導体構造設計技術SC）
7. SCからの活動紹介3（マルチチップインテグレーション調査TG）
8. 閉会の挨拶・連絡事項
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IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
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